本書是
毫米波集成電路設計及其應用領域較全面、系統的學術專著。內容針對毫米波集成電路的國內外最新研究現狀與發展趨勢，涵蓋了毫米波集成電路的設計方法、測試技術及先進的毫米波集成電路工藝技術，不但具有一定的理論深度，又不乏技術的新穎性。書中基本涵蓋了毫米波信息系統收發子系統中的核心集成電路芯片，特別地，毫米波矢量調制器芯片是發展毫米波自適應抵消系統的應用成果。
第1章 緒論
1.1 引言
1.2 毫米波頻譜資源的劃分
1.3 毫米波的特點
1.3.1 基本特性
1.3.2 軍事應用特性
1.4 毫米波技術的“熱點”
1.4.1 大氣窗口
1.4.2 非大氣窗口
1.5 毫米波集成電路及其分類
1.5.1 毫米波混合集成電路
1.5.2 毫米波單片集成電路
1.6 毫米波集成電路的發展現狀及趨勢
1.6.1 工作頻率
1.6.2 輸出功率
1.6.3 集成度
1.6.4 工藝與材料
1.6.5 測試與測量
1.6.6 EDA軟件
1.6.7 現代電子系統
1.7 毫米波集成電路材料
1.7.1 氮化鎵材料
1.7.2 硅/鍺材料
1.8 毫米波集成電路工藝線
1.9 國際發展現狀
1.9.1 晶圓代工服務市場壟斷突出
1.9.2 成本效益與拓展市場
1.9.3 Fabless日益成為主流
1.10 毫米波集成電路的應用
1.10.1 無線通信領域
1.10.2 毫米波MIMO技術
1.10.3 成像與探測領域
第2章 毫米波集成電路工藝技術
2.1 引言
2.2 毫米波半導體器件簡介
2.2.1 襯底材料
2.2.2 有源器件種類
2.3 高電子遷移率晶體管
2.3.1 HEMT溝道電子面密度
2.3.2 HEMT電流-電壓特性
2.3.3 HEMT頻率特性
2.3.4 HEMT噪聲特性
2.3.5 HEMT技術發展
2.4 無源器件
2.4.1 電阻
2.4.2 電容
2.4.3 電感
2.4.4 通孔和接地
2.4.5 傳輸線
2.5 毫米波單片集成電路工藝技術
2.5.1 外延有源層
2.5.2 制備歐姆接觸
2.5.3 硼離子注入隔離
2.5.4 制備T型金屬柵接觸
2.5.5 制備歐姆接觸引線孔、金屬薄膜電阻
2.5.6 制備電容的下電極
2.5.7 電容介質層生長
2.5.8 空氣橋
2.5.9 制備第二層厚金屬
2.5.10 制備背面通孔和劃片道
2.6 小結
參考文獻
第3章 毫米波單片電阻型場效應管混頻器電路
3.1 引言
3.2 電阻型場效應管混頻原理
3.2.1 電阻型場效應管混頻器原理
3.2.2 電阻型場效應管混頻器特性
3.3 電阻型場效應管混頻器的類型
3.3.1 單端電阻型場效應管混頻器
3.3.2 單平衡電阻型場效應管混頻器
3.3.3 雙平衡電阻型場效應管混頻器
3.4 單平衡電阻型場效應管混頻器設計
3.4.1 混頻器指標和拓撲
3.4.2 Lange耦合器設計
3.4.3 電路性能設計
3.5 小結
參考文獻
第4章 毫米波單片矢量調制器
4.1 引言
4.2 矢量調制器原理
4.3 矢量調制器類型
4.3.1 反射式矢量調制器
4.3.2 平衡式矢量調制器
4.4 單片矢量調制器的設計
4.4.1 零偏置HEMT管模型
4.4.2 反射式矢量調制器的優化設計
4.4.3 Ka波段平衡式矢量調制器的優化設計
4.4.4 單片矢量調制器的低溫漂設計
4.5 單片矢量調制器的測試
4.5.1 小信號測試方案
4.5.2 大信號測試方案
4.5.3 測試結果
4.6 小結
參考文獻
第5章 毫米波單片開關電路
5.1 開關基本指標
5.2 開關典型分類
5.2.1 CMOS技術
5.2.2 RF MEMS技術
5.2.3 PIN二極管技術
5.2.4 HEMT技術
5.2.5 混合技術
5.3 單片開關電路舉例
5.3.1 HEMT開關尺寸選擇
5.3.2 短溝道效應
5.3.3 可承受功率能力
5.3.4 超寬帶
5.4 單片開關電路優化設計
5.4.1 工藝選擇
5.4.2 電路拓撲選擇
5.4.3 管芯選擇
5.4.4 設計結果
5.4.5 測試環境
5.4.6 測試結果
5.5 小結
參考文獻
第6章 毫米波寬帶單片低噪聲放大器
6.1 引言
6.2 寬帶負載匹配技術
6.2.1 有損匹配
6.2.2 反饋式匹配
6.2.3 共柵配置
6.2.4 電抗匹配
6.3 Ka波段寬帶低噪聲放大器
6.3.1 拓撲結構
6.3.2 電路性能設計
6.3.3 電路性能測試
6.4 60 GHz寬帶低噪聲放大器
6.4.1 拓撲結構
6.4.2 電路性能設計
6.4.3 電路性能測試
6.5 小結
參考文獻
第7章 毫米波單片功率放大器
7.1 引言
7.1.1 功率放大器主要特性
7.1.2 功率放大器增益和穩定性
7.2 功率晶體管
7.3 線性功率放大器
7.4 高功率放大器
7.5 功率放大器設計實例
7.5.1 Ka波段高功率放大器拓撲結構
7.5.2 末級放大器設計
7.5.3 電路性能設計
7.5.4 電路性能測試
7.6 小結
參考文獻
第8章 毫米波短距離通信收發組件
8.1 引言
8.2 60 GHz技術
8.2.1 免許可證頻段
8.2.2 安全性高
8.2.3 低階調制體制
8.3 60 GHz技術標準
8.3.1 IEEE 802.15.3c標準
8.3.2 IEEE 802.11ad標準
8.3.3 ECMA-387標準
8.3.4 WiGig聯盟
8.3.5 WirelessHD聯盟
8.4 60 GHz技術挑戰
8.4.1 視距傳輸
8.4.2 成本效益
8.5 60 GHz系統SoC解決方案
8.5.1 Agilent解決方案
8.5.2 UMS解決方案
8.5.3 Hittite解決方案
8.5.4 Gotmic解決方案
8.5.5 TNO解決方案
8.6 60 GHz技術微系統前端解決方案
8.6.1 SiversIMA解決方案
8.6.2 Endwave解決方案
8.6.3 Rohde ＆ Schwarz解決方案
8.6.4 HXI解決方案
8.6.5 IMEC解決方案
8.7 國內研究現狀
參考文獻
第9章 毫米波成像系統
9.1 引言
9.2 物體的毫米波輻射原理
9.2.1 黑體輻射
9.2.2 利用輻射計檢測物體的原理
9.3 全功率直接檢波交流輻射計設計
9.3.1 毫米波輻射計分類
9.3.2 全功率型直接檢波交流輻射計及其溫度靈敏度分析
9.3.3 寬帶低噪聲高增益毫米波模塊設計
9.3.4 寬帶檢波電路設計
9.3.5 視頻放大器設計
9.4 被動毫米波成像系統
9.4.1 焦平面天線技術
9.4.2 被動毫米波成像系統集成
9.4.3 被動毫米波成像實驗
9.5 輔助源照射下的毫米波成像技術
9.5.1 主動毫米波成像的斑點噪聲和閃爍效應形成機理
9.5.2 主動毫米波成像的有源照射解決方案
9.5.3 室內主動毫米波成像系統集成
9.5.4 室內主動毫米波成像實驗
9.6 小結
參考文獻
第10章 毫米波FMCW小型雷達系統及應用
10.1 引言
10.2 基于FMC
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