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本書總結了作者多年來的工作經驗和近期研究成果，系統地介紹了高速光電子器件測試和微波封裝設計方面的實用技術，先進性、學術性和實用性兼備。全書共十一章，內容包括半導體激光器、光調制器和光探測器三種典型高速光電子器件的微波封裝設計，網絡分析儀掃頻測試法、小信號功率測試法、光外差技術等小信號頻率響應特性測試方法及測試系統校準方法，數字和模擬通信光電子器件大信號頻率響應特性測試方法，光電子器件本征響應特性分析和應用，光譜與頻譜分析技術的總結。
本書適合從事光電子器件教學與研究的科技工作者、工程技術人員、研究生和高年級本科生閱讀和參考。

“導半體科學與技術叢書”出版說明
序
前言
第一章 緒論
1.1 器件封裝設計的重要性
1.2 器件測試分析的意義
1.3 本書主要涉及的器件的類型
1.4 本書的特點
第二章 高速半導體激光器的微波封裝設計
2.1 激光器封裝類型
2.2 微波設計和封裝方法
2.3 激光器等效電路模型
2.4 集總參數和分布式模型
2.5 “黑盒子”式等效電路模型
2.6 封裝技術潛在帶寬估計
2.7 激光器封裝的優化設計
2.8 補償技術
思考題
參考文獻
第三章 高速光調制器的微波封裝設計
3.1 鈮酸鋰光波導調制器
3.2 電吸收光調制器
3.3 電吸收光調制器的等效電路模型
3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
3.5 封裝的優化設計
思考題
參考文獻
第四章 高速半導體光探測器的封裝設計
4.1 封裝類型
4.2 微波設計和封裝方法
4.3 光探測器的等效電路模型
4.4 封裝潛在帶寬研究
4.5 封裝的優化設計
思考題
參考文獻
第5章 小信號頻率響應特性
5.1 小信號與大信號頻率響應
5.2 常用的網絡參數
5.3 散射參數
5.4 雙端口級聯網絡的參數
5.5 光電子器件S參數
5.6 主要性能指標定義
5.7 動態特性曲線
思考題
參考文獻
第六章 網絡分析儀掃頻測試方法
6.1 測試方法優點與局限性
6.2 校準的概念和測試夾具的設計
6.3 校準過程中出現的問題
……
第七章 調制器頻率響應的小信號功率測試法
第八章 光外差技術及其應用
第九章 大信號響應特性測試方法
第十章 光電子器件本征特性分析及其應用
第十一章 光譜與頻譜分析技術
索引