網(wǎng)站首頁(yè) > 圖書 > 通信
藍(lán)牙技術(shù)原理、開發(fā)與應(yīng)用——無(wú)線通信電路設(shè)計(jì)叢書
定價(jià): | ¥ 35 | ||
作者: | 錢志鴻 等編著 | ||
出版: | 北京航天航空大學(xué)出版社 | ||
書號(hào): | 9787810775076 | ||
語(yǔ)言: | 簡(jiǎn)體中文 | ||
日期: | 2006-03-01 | ||
版次: | 1 | 頁(yè)數(shù): | 393 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |

服務(wù)商城 | 客服電話 | 配送服務(wù) | 優(yōu)惠價(jià) | 購(gòu)買 |
![]() | 400-711-6699 | 滿29至69元,免運(yùn)費(fèi)! | ¥28 | ![]() |
藍(lán)牙技術(shù)是一種短距離無(wú)線通信技術(shù),在短短的幾年內(nèi)得到了迅速發(fā)展,在消費(fèi)電子等各領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。本書對(duì)藍(lán)牙技術(shù)的原理、開發(fā)與應(yīng)用做了詳細(xì)而深入的介紹。
全書分為上下兩篇,共12章。上篇根據(jù)藍(lán)牙國(guó)際組織最新發(fā)布的藍(lán)牙核心協(xié)議規(guī)范詳細(xì)介紹了藍(lán)牙技術(shù)的原理,包括藍(lán)牙的體系結(jié)構(gòu)、工作原理以及幾種重要的剖面結(jié)構(gòu)。下篇是本書的重點(diǎn),詳細(xì)介紹了藍(lán)牙技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。包括藍(lán)牙模塊介紹、藍(lán)牙開發(fā)工具使用說(shuō)明、藍(lán)牙嵌入式開發(fā)的方法和典型藍(lán)牙產(chǎn)品的軟、硬件開發(fā)實(shí)例等。書中通過(guò)多種藍(lán)牙產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)例分析,讀者可以熟練掌握藍(lán)牙的開發(fā)與應(yīng)用。
本書內(nèi)容豐富,適合從事藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)人員使用與參考,同時(shí)也適合高等院校電子通信類本科生與研究生作為專業(yè)教材使用。
全書分為上下兩篇,共12章。上篇根據(jù)藍(lán)牙國(guó)際組織最新發(fā)布的藍(lán)牙核心協(xié)議規(guī)范詳細(xì)介紹了藍(lán)牙技術(shù)的原理,包括藍(lán)牙的體系結(jié)構(gòu)、工作原理以及幾種重要的剖面結(jié)構(gòu)。下篇是本書的重點(diǎn),詳細(xì)介紹了藍(lán)牙技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。包括藍(lán)牙模塊介紹、藍(lán)牙開發(fā)工具使用說(shuō)明、藍(lán)牙嵌入式開發(fā)的方法和典型藍(lán)牙產(chǎn)品的軟、硬件開發(fā)實(shí)例等。書中通過(guò)多種藍(lán)牙產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)例分析,讀者可以熟練掌握藍(lán)牙的開發(fā)與應(yīng)用。
本書內(nèi)容豐富,適合從事藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)人員使用與參考,同時(shí)也適合高等院校電子通信類本科生與研究生作為專業(yè)教材使用。
上篇 藍(lán)牙技術(shù)原理
第1章 藍(lán)牙技術(shù)概述
1.1 藍(lán)牙技術(shù)的產(chǎn)生與發(fā)展
1.2 藍(lán)牙技術(shù)的特點(diǎn)
1.3 藍(lán)牙的現(xiàn)況與前景
1.4 藍(lán)牙的應(yīng)用
1.5 新版藍(lán)牙規(guī)范1.2與2.0+EDR簡(jiǎn)述
第2章 無(wú)線通信技術(shù)基礎(chǔ)
2.1 調(diào)制方式
2.1.1 幅移鍵控
2.1.2 頻移鍵控
2.1.3 相移鍵控
2.1.4 高斯頻移鍵控
2.2 擴(kuò)頻通信原理
2.2.1 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的基本模型
2.2.2 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的抗擾特點(diǎn)
2.2.3 跳頻擴(kuò)頻
2.2.4 直接序列擴(kuò)頻
2.3 交換技術(shù)
2.3.1 電路交換
2.3.2 分組交換
2.4 藍(lán)牙無(wú)線規(guī)范概述
第3章 藍(lán)牙的基帶規(guī)范
3.1 藍(lán)牙基帶規(guī)范
3.1.1 物理鏈路
3.1.2 基帶分組
3.1.3 邏輯信道
3.1.4 數(shù)據(jù)加噪(白化)
3.1.5 基帶收發(fā)規(guī)則
3.1.6 流量控制與比特流處理
3.1.7 基帶收發(fā)定時(shí)
3.2 基帶信道控制與網(wǎng)絡(luò)控制
3.2.1 藍(lán)牙時(shí)鐘
3.2.2 鏈路控制器狀態(tài)概述
3.2.3 查詢過(guò)程
3.2.4 尋呼過(guò)程
3.2.5 連接狀態(tài)
3.2.6 節(jié)能管理
3.2.7 基帶鏈路監(jiān)控
3.3 基帶跳頻選擇
3.3.1 通用選擇方案
3.3.2 選擇內(nèi)核
3.4 藍(lán)牙地址
3.5 藍(lán)牙的信息安全機(jī)制
3.5.1 藍(lán)牙的安全機(jī)制
3.5.2 加密規(guī)程
3.5.3 藍(lán)牙安全機(jī)制的方案改進(jìn)
第4章 鏈路管理器協(xié)議
4.1 LMP格式
4.2 過(guò)程規(guī)則與PDU
4.3 建立連接
4.4 測(cè)試模式與錯(cuò)誤處理
第5章 邏輯鏈路控制和適配協(xié)議
5.1 L2CAP概述
5.2 L2CAP的常規(guī)操作
5.3 數(shù)據(jù)分組格式
5.4 信令分組格式
5.5 配置參數(shù)選項(xiàng)
5.6 重發(fā)與流控制選項(xiàng)
5.7 狀態(tài)機(jī)
第6章 服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議
6.1 服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議概述
6.2 數(shù)據(jù)表示
6.3 協(xié)議說(shuō)明
6.4 服務(wù)屬性定義
第7章 適配協(xié)議
7.1 串口仿真協(xié)議
7.2 電話控制協(xié)議
第8章 主控制器接口功能規(guī)范
8.1 主機(jī)控制器接口概述
8.2 主控制器接口流量控制
8.3 主控制器接口指令
8.4 HCI事件分組
8.5 錯(cuò)誤代碼表
8.6 HCI傳輸層
8.6.1 HCI USB傳輸層
8.6.2 HCI RS232傳輸層
8.6.3 HCI UART傳輸層
第9章 藍(lán)牙剖面概述
9.1 藍(lán)牙通用剖面
9.1.1 普通接入剖面
9.1.2 服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用剖面
9.1.3 串行端口剖面
9.1.4 普通對(duì)象交換剖面
9.2 藍(lán)牙應(yīng)用剖面
9.2.1 “三合一電話”剖面
9.2.2 對(duì)講機(jī)應(yīng)用剖面
9.2.3 撥號(hào)網(wǎng)絡(luò)剖面
9.2.4 耳機(jī)剖面1
9.2.5 對(duì)象Push剖面
9.2.6 文件傳輸剖面
下篇 藍(lán)牙開發(fā)與應(yīng)用
……
附錄 藍(lán)牙產(chǎn)品索引
參考文獻(xiàn)
第1章 藍(lán)牙技術(shù)概述
1.1 藍(lán)牙技術(shù)的產(chǎn)生與發(fā)展
1.2 藍(lán)牙技術(shù)的特點(diǎn)
1.3 藍(lán)牙的現(xiàn)況與前景
1.4 藍(lán)牙的應(yīng)用
1.5 新版藍(lán)牙規(guī)范1.2與2.0+EDR簡(jiǎn)述
第2章 無(wú)線通信技術(shù)基礎(chǔ)
2.1 調(diào)制方式
2.1.1 幅移鍵控
2.1.2 頻移鍵控
2.1.3 相移鍵控
2.1.4 高斯頻移鍵控
2.2 擴(kuò)頻通信原理
2.2.1 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的基本模型
2.2.2 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的抗擾特點(diǎn)
2.2.3 跳頻擴(kuò)頻
2.2.4 直接序列擴(kuò)頻
2.3 交換技術(shù)
2.3.1 電路交換
2.3.2 分組交換
2.4 藍(lán)牙無(wú)線規(guī)范概述
第3章 藍(lán)牙的基帶規(guī)范
3.1 藍(lán)牙基帶規(guī)范
3.1.1 物理鏈路
3.1.2 基帶分組
3.1.3 邏輯信道
3.1.4 數(shù)據(jù)加噪(白化)
3.1.5 基帶收發(fā)規(guī)則
3.1.6 流量控制與比特流處理
3.1.7 基帶收發(fā)定時(shí)
3.2 基帶信道控制與網(wǎng)絡(luò)控制
3.2.1 藍(lán)牙時(shí)鐘
3.2.2 鏈路控制器狀態(tài)概述
3.2.3 查詢過(guò)程
3.2.4 尋呼過(guò)程
3.2.5 連接狀態(tài)
3.2.6 節(jié)能管理
3.2.7 基帶鏈路監(jiān)控
3.3 基帶跳頻選擇
3.3.1 通用選擇方案
3.3.2 選擇內(nèi)核
3.4 藍(lán)牙地址
3.5 藍(lán)牙的信息安全機(jī)制
3.5.1 藍(lán)牙的安全機(jī)制
3.5.2 加密規(guī)程
3.5.3 藍(lán)牙安全機(jī)制的方案改進(jìn)
第4章 鏈路管理器協(xié)議
4.1 LMP格式
4.2 過(guò)程規(guī)則與PDU
4.3 建立連接
4.4 測(cè)試模式與錯(cuò)誤處理
第5章 邏輯鏈路控制和適配協(xié)議
5.1 L2CAP概述
5.2 L2CAP的常規(guī)操作
5.3 數(shù)據(jù)分組格式
5.4 信令分組格式
5.5 配置參數(shù)選項(xiàng)
5.6 重發(fā)與流控制選項(xiàng)
5.7 狀態(tài)機(jī)
第6章 服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議
6.1 服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議概述
6.2 數(shù)據(jù)表示
6.3 協(xié)議說(shuō)明
6.4 服務(wù)屬性定義
第7章 適配協(xié)議
7.1 串口仿真協(xié)議
7.2 電話控制協(xié)議
第8章 主控制器接口功能規(guī)范
8.1 主機(jī)控制器接口概述
8.2 主控制器接口流量控制
8.3 主控制器接口指令
8.4 HCI事件分組
8.5 錯(cuò)誤代碼表
8.6 HCI傳輸層
8.6.1 HCI USB傳輸層
8.6.2 HCI RS232傳輸層
8.6.3 HCI UART傳輸層
第9章 藍(lán)牙剖面概述
9.1 藍(lán)牙通用剖面
9.1.1 普通接入剖面
9.1.2 服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用剖面
9.1.3 串行端口剖面
9.1.4 普通對(duì)象交換剖面
9.2 藍(lán)牙應(yīng)用剖面
9.2.1 “三合一電話”剖面
9.2.2 對(duì)講機(jī)應(yīng)用剖面
9.2.3 撥號(hào)網(wǎng)絡(luò)剖面
9.2.4 耳機(jī)剖面1
9.2.5 對(duì)象Push剖面
9.2.6 文件傳輸剖面
下篇 藍(lán)牙開發(fā)與應(yīng)用
……
附錄 藍(lán)牙產(chǎn)品索引
參考文獻(xiàn)