定價: | ¥ 32 | ||
作者: | 白同云 編著 | ||
出版: | 北京郵電大學出版社有限公司 | ||
書號: | 9787563526468 | ||
語言: | 簡體中文 | ||
日期: | 2011-06-01 | ||
版次: | 1 | 頁數: | 257 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |

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編輯推薦
白同云編著的《電磁兼容設計(第2版)》主要是電磁兼容設計方面的內容,在介紹了電磁兼容基本原理的基礎上,提出如何對設備產品進行電磁兼容預測,對可能出現的各種干擾進行了分析,并提出抵制干擾的各項措施。共8章。第1章和笫2章介紹電磁兼容設計的基本概念和設計的基礎;第3章至第7章介紹電磁兼容分層與綜合設計法;第8章介紹電磁兼容仿真中的算法研究及應用。
內容推薦
電磁兼容學是一門尖端的綜合性學科。由于電能的應用越來越廣泛,許多電磁干擾問題仍在困擾著人們的生產和生活,電磁兼容的重要性將越來越得到重視。工業產品的電磁兼容設計是治理電磁環境、實現可持續發展的必要手段。
《電磁兼容設計(第2版)》由白同云編著。
《電磁兼容設計(第2版)》用8章的篇幅分別介紹了電磁兼容設計的概念、基礎、方法、仿真及應用。
目錄
第1章 緒論
1.1 電磁兼容設計的目的
1.1.1 電磁騷擾及其危害
1.1.2 電磁兼容
1.1.3 電磁兼容設計的目的
1.2 電磁兼容設計的基本內容與方法
1.3 電磁兼容性管理
1.3.1 論證階段
1.3.2 方案階段
1.3.3 工程研制階段
1.3.4 定型階段
1.3.5 生產和使用階段
1.4 電磁兼容仿真
1.4.1 電磁兼容仿真的挑戰
1.4.2 潛在應用領域
1.4.3 接頭類型對EMC的影響
1.4.4 散熱器輻射的評估
1.4.5 解決電纜耦合問題
習題
第2章 電磁騷擾源與耦合途徑
2.1 電磁環境
2.2 電磁騷擾的特性與分類
2.2.1 電磁騷擾的特性
2.2.2 電磁騷擾分類
2.3 自然騷擾源與人為騷擾源
2.3.1 自然騷擾源
2.3.2 人為騷擾源
2.4 綜合電磁環境
2.5 電磁騷擾的耦合途徑
2.5.1 傳導耦合
2.5.2 共阻抗耦合
2.5.3 感應耦合
2.5.4 輻射耦合
習題
第3章 有源器件的選擇和印制電路板設計
3.1 有源器件敏感度特性和發射特性
3.1.1 電磁敏感度特性
3.1.2 電磁騷擾發射特性
3.1.3 △I噪聲電流和瞬態負載電流是傳導騷擾和輻射騷擾的初始源
3.1.4 電源完整性
3.1.5 掌握IC設計和封裝特性抑制EMI
3.1.6 IC偏置和驅動電源電壓Vcc的選擇
3.1.7 共模電流和差模電流
3.2 表面安裝技術
3.2.1 當今SMT發展新趨勢
3.2.2 新型片式器件的發展態勢
3.3 在印制板級控制電磁發射和抗擾度
3.3.1 印制電路板概述
3.3.2 印制電路板設計
3.3.3 高密度電子組裝技術
3.3.4 印制電路板布局
3.4 高速數字電路設計
3.4.1 高速數字電路設計的特點
3.4.2 集總參數系統與分布參數系統
3.4.3 傳輸線
3.4.4 高速信號
3.4.5 高速PCB設計與信號完整性
3.4.6 如何保證信號完整性
3.4.7 DVD視盤機電磁騷擾抑制方法
3.4.8 數字AV產品電磁兼容設計
習題
第4章 接地設計
4.1 接地設計的重要性
4.1.1 接地設計是重在治本的重要一層
4.1.2 接地是最有效的抑制騷擾源的方法
4.2 接地方式
4.2.1 懸浮地
4.2.2 單點接地
4.2.3 多點接地
4.2.4 混合接地
4.2.5 多級電路的接地
4.2.6 大系統接地
4.3 長地線的阻抗
4.4 接地要求
4.5 地環路問題
4.5.1 隔離變壓器
4.5.2 光隔離器
4.5.3 共模扼流圈
4.5.4 平衡電路
4.5.5 將一端浮地或串聯電感或串聯電容
4.6 屏蔽電纜的接地
4.6.1 屏蔽層接地產生的電場屏蔽
4.6.2 屏蔽層接地產生的磁場屏蔽
4.6.3 地環路對屏蔽的影響
4.7 搭接
4.7.1 搭接的作用與要求
4.7.2 電搭接的一般方法
4.7.3 微機系統對外發射的幾種抑制措施
4.7.4 PLC控制系統電磁兼容設計
習題
第5章 屏蔽設計
5.1 產品電磁兼容設計應做到標本兼治
5.2 屏蔽原理及屏蔽材料新進展
5.2.1 屏蔽原理
5.2.2 結論
5.2.3 電磁屏蔽材料新進展
5.3 實際屏蔽體的問題
5.3.1 縫隙屏蔽
5.3.2 截止波導式通風板
5.3.3 發泡金屬通風窗
5.3.4 顯示器:采用導電玻璃
5.3.5 操作器件的處理
5.3.6 指示燈、表盤的處理
5.3.7 穿過屏蔽體的導線
5.3.8 互連設計的重要性
5.4 電纜輻射及其抑制
5.4.1 電纜的天線效應
5.4.2 電纜屏蔽層的類型
5.4.3 濾波器連接器
5.4.4 板上濾波器與饋通濾波器
5.4.5 饋通濾波器的類型
5.5 吸波材料在EMC中的技術應用
5.6 接續設計
習題
第6章 濾波設計
6.1 濾波器的構造
6.1.1 影響濾波器的關鍵特性之一:阻抗關系
6.1.2 寄生電抗
6.1.3 元件放置
6.2 濾波器元件
6.2.1 三端電容器
6.2.2 饋通電容器
6.3 電源線濾波器
6.3.1 共模和差模騷擾信號
6.3.2 電源線EMI濾波器的網絡結構——反射式低通濾波器
6.3.3 影響濾波器的關鍵特性之二:插入損耗
6.3.4 失配端接
6.3.5 影響濾波器的關鍵特性之三:電源線EMI濾波器的安裝
6.4 EMI信號濾波器
6.4.1 EMI信號濾波器的基本概念
6.4.2 EMI信號線濾波器的特點
6.5 鐵氧體EMI抑制元件
6.5.1 鐵氧體的應用
6.5.2 吸收式低通濾波器.
6.5.3 鐵氧體EMI抑制元件的應用
6.5.4 鐵氧體EMI抑制元件的選擇
6.5.5 鐵氧體EMI抑制元件的安裝
6.6 寬頻帶抗電磁騷擾材料
6.7 幾種實用的濾波器
習題
第7章 瞬態騷擾的抑制
7.1 抗擾度試驗性能判據
7.2 電快速瞬變脈沖群
7.2.1 對EFT的說明
7.2.2 受試設備不合旨通過EFT試驗的原因
7.2.3 抑制EFT的方法
7.3 雷擊浪涌
7.3.1 全球雷擊的——些數字
7.3.2 雷害形式——直擊雷與感應雷
7.3.3 雷害帶來的后果
7.3.4 雷擊與瞬變脈沖電壓
7.3.5 雷害的防護
7.3.6 其他保護技巧
7.4 靜電放電產生的電磁騷擾
7.4.1 ESD對電子設備的影響
7.4.2 靜電防護
7.4.3 靜電安全區
7.4.4 抗靜電材料
7.4.5 減小ESD影響的設計導則
7.4.6 附力口保護措施
7.4.7 靜電放電試驗
7.5 瞬態騷擾抑制器
7.5.1 避雷管
7.5.2 壓敏電阻器
7.5.3 瞬態電壓抑制器
7.5.4 高清晰度多媒體接口HDMI的ESD保護設計
7.5.5 USB端口的靜電放電(ESD)防護
7.5.6 選擇ESD保護器件的方法
7.5.7 多級組合保護電路原理
7.5.8 嵌入式機器人控制器電磁兼容設計
習題
第8章 電磁兼容仿真算法研究及應用
8.1 引言
8.1.1 電磁干擾的耦合與傳輸
8.1.2 電磁兼容仿真的過程
8.2 信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計
8.2.1 SI信號完整性仿真工具
8.2.2 典型背板信號傳輸系統
8.2.3 版圖完整性問題、分析與設計
8.2.4 電路完整性設計與分析
8.2.5 系統完整性設計與分析
8.3 高性能PCB信號完整性及電磁兼容仿真設計
8.3.1 數模混合電路板的PI和SI問題
8.3.2 PCB EMI問題仿真
8.4 Specctraquest在高速設計中的應用
8.4.1 傳統的PCB設計方法
8.4.2 Cadence的PCB設計方法
8.4.3 噪聲和振鈴現象的理論分析和仿真結果
8.5 蒙特卡羅仿真在GSM800與3G系統間電磁兼容研究中的應用
8.5.1 仿真的基本原理和方法
8.5.2 仿真結果及分析
8.6 系統、分系統、機箱機柜電磁兼容性CST解決方案
8.7 汽車電磁兼容仿真流程
8.7.1 汽車電磁兼容體系
8.7.2 汽車電磁兼容仿真流程與方法
8.7.3 電磁兼容仿真軟件
8.8 常用EMC仿真軟件
習題
附錄 搭接中的電化學腐蝕
參考文獻
第1章 緒論
1.1 電磁兼容設計的目的
1.1.1 電磁騷擾及其危害
1.1.2 電磁兼容
1.1.3 電磁兼容設計的目的
1.2 電磁兼容設計的基本內容與方法
1.3 電磁兼容性管理
1.3.1 論證階段
1.3.2 方案階段
1.3.3 工程研制階段
1.3.4 定型階段
1.3.5 生產和使用階段
1.4 電磁兼容仿真
1.4.1 電磁兼容仿真的挑戰
1.4.2 潛在應用領域
1.4.3 接頭類型對EMC的影響
1.4.4 散熱器輻射的評估
1.4.5 解決電纜耦合問題
習題
第2章 電磁騷擾源與耦合途徑
2.1 電磁環境
2.2 電磁騷擾的特性與分類
2.2.1 電磁騷擾的特性
2.2.2 電磁騷擾分類
2.3 自然騷擾源與人為騷擾源
2.3.1 自然騷擾源
2.3.2 人為騷擾源
2.4 綜合電磁環境
2.5 電磁騷擾的耦合途徑
2.5.1 傳導耦合
2.5.2 共阻抗耦合
2.5.3 感應耦合
2.5.4 輻射耦合
習題
第3章 有源器件的選擇和印制電路板設計
3.1 有源器件敏感度特性和發射特性
3.1.1 電磁敏感度特性
3.1.2 電磁騷擾發射特性
3.1.3 △I噪聲電流和瞬態負載電流是傳導騷擾和輻射騷擾的初始源
3.1.4 電源完整性
3.1.5 掌握IC設計和封裝特性抑制EMI
3.1.6 IC偏置和驅動電源電壓Vcc的選擇
3.1.7 共模電流和差模電流
3.2 表面安裝技術
3.2.1 當今SMT發展新趨勢
3.2.2 新型片式器件的發展態勢
3.3 在印制板級控制電磁發射和抗擾度
3.3.1 印制電路板概述
3.3.2 印制電路板設計
3.3.3 高密度電子組裝技術
3.3.4 印制電路板布局
3.4 高速數字電路設計
3.4.1 高速數字電路設計的特點
3.4.2 集總參數系統與分布參數系統
3.4.3 傳輸線
3.4.4 高速信號
3.4.5 高速PCB設計與信號完整性
3.4.6 如何保證信號完整性
3.4.7 DVD視盤機電磁騷擾抑制方法
3.4.8 數字AV產品電磁兼容設計
習題
第4章 接地設計
4.1 接地設計的重要性
4.1.1 接地設計是重在治本的重要一層
4.1.2 接地是最有效的抑制騷擾源的方法
4.2 接地方式
4.2.1 懸浮地
4.2.2 單點接地
4.2.3 多點接地
4.2.4 混合接地
4.2.5 多級電路的接地
4.2.6 大系統接地
4.3 長地線的阻抗
4.4 接地要求
4.5 地環路問題
4.5.1 隔離變壓器
4.5.2 光隔離器
4.5.3 共模扼流圈
4.5.4 平衡電路
4.5.5 將一端浮地或串聯電感或串聯電容
4.6 屏蔽電纜的接地
4.6.1 屏蔽層接地產生的電場屏蔽
4.6.2 屏蔽層接地產生的磁場屏蔽
4.6.3 地環路對屏蔽的影響
4.7 搭接
4.7.1 搭接的作用與要求
4.7.2 電搭接的一般方法
4.7.3 微機系統對外發射的幾種抑制措施
4.7.4 PLC控制系統電磁兼容設計
習題
第5章 屏蔽設計
5.1 產品電磁兼容設計應做到標本兼治
5.2 屏蔽原理及屏蔽材料新進展
5.2.1 屏蔽原理
5.2.2 結論
5.2.3 電磁屏蔽材料新進展
5.3 實際屏蔽體的問題
5.3.1 縫隙屏蔽
5.3.2 截止波導式通風板
5.3.3 發泡金屬通風窗
5.3.4 顯示器:采用導電玻璃
5.3.5 操作器件的處理
5.3.6 指示燈、表盤的處理
5.3.7 穿過屏蔽體的導線
5.3.8 互連設計的重要性
5.4 電纜輻射及其抑制
5.4.1 電纜的天線效應
5.4.2 電纜屏蔽層的類型
5.4.3 濾波器連接器
5.4.4 板上濾波器與饋通濾波器
5.4.5 饋通濾波器的類型
5.5 吸波材料在EMC中的技術應用
5.6 接續設計
習題
第6章 濾波設計
6.1 濾波器的構造
6.1.1 影響濾波器的關鍵特性之一:阻抗關系
6.1.2 寄生電抗
6.1.3 元件放置
6.2 濾波器元件
6.2.1 三端電容器
6.2.2 饋通電容器
6.3 電源線濾波器
6.3.1 共模和差模騷擾信號
6.3.2 電源線EMI濾波器的網絡結構——反射式低通濾波器
6.3.3 影響濾波器的關鍵特性之二:插入損耗
6.3.4 失配端接
6.3.5 影響濾波器的關鍵特性之三:電源線EMI濾波器的安裝
6.4 EMI信號濾波器
6.4.1 EMI信號濾波器的基本概念
6.4.2 EMI信號線濾波器的特點
6.5 鐵氧體EMI抑制元件
6.5.1 鐵氧體的應用
6.5.2 吸收式低通濾波器.
6.5.3 鐵氧體EMI抑制元件的應用
6.5.4 鐵氧體EMI抑制元件的選擇
6.5.5 鐵氧體EMI抑制元件的安裝
6.6 寬頻帶抗電磁騷擾材料
6.7 幾種實用的濾波器
習題
第7章 瞬態騷擾的抑制
7.1 抗擾度試驗性能判據
7.2 電快速瞬變脈沖群
7.2.1 對EFT的說明
7.2.2 受試設備不合旨通過EFT試驗的原因
7.2.3 抑制EFT的方法
7.3 雷擊浪涌
7.3.1 全球雷擊的——些數字
7.3.2 雷害形式——直擊雷與感應雷
7.3.3 雷害帶來的后果
7.3.4 雷擊與瞬變脈沖電壓
7.3.5 雷害的防護
7.3.6 其他保護技巧
7.4 靜電放電產生的電磁騷擾
7.4.1 ESD對電子設備的影響
7.4.2 靜電防護
7.4.3 靜電安全區
7.4.4 抗靜電材料
7.4.5 減小ESD影響的設計導則
7.4.6 附力口保護措施
7.4.7 靜電放電試驗
7.5 瞬態騷擾抑制器
7.5.1 避雷管
7.5.2 壓敏電阻器
7.5.3 瞬態電壓抑制器
7.5.4 高清晰度多媒體接口HDMI的ESD保護設計
7.5.5 USB端口的靜電放電(ESD)防護
7.5.6 選擇ESD保護器件的方法
7.5.7 多級組合保護電路原理
7.5.8 嵌入式機器人控制器電磁兼容設計
習題
第8章 電磁兼容仿真算法研究及應用
8.1 引言
8.1.1 電磁干擾的耦合與傳輸
8.1.2 電磁兼容仿真的過程
8.2 信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計
8.2.1 SI信號完整性仿真工具
8.2.2 典型背板信號傳輸系統
8.2.3 版圖完整性問題、分析與設計
8.2.4 電路完整性設計與分析
8.2.5 系統完整性設計與分析
8.3 高性能PCB信號完整性及電磁兼容仿真設計
8.3.1 數模混合電路板的PI和SI問題
8.3.2 PCB EMI問題仿真
8.4 Specctraquest在高速設計中的應用
8.4.1 傳統的PCB設計方法
8.4.2 Cadence的PCB設計方法
8.4.3 噪聲和振鈴現象的理論分析和仿真結果
8.5 蒙特卡羅仿真在GSM800與3G系統間電磁兼容研究中的應用
8.5.1 仿真的基本原理和方法
8.5.2 仿真結果及分析
8.6 系統、分系統、機箱機柜電磁兼容性CST解決方案
8.7 汽車電磁兼容仿真流程
8.7.1 汽車電磁兼容體系
8.7.2 汽車電磁兼容仿真流程與方法
8.7.3 電磁兼容仿真軟件
8.8 常用EMC仿真軟件
習題
附錄 搭接中的電化學腐蝕
參考文獻