定價: | ¥ 29 | ||
作者: | 董光天 編著,王歡 等改編 | ||
出版: | 人民郵電出版社 | ||
書號: | 9787115193339 | ||
語言: | 簡體中文 | ||
日期: | 2009-02-01 | ||
版次: | 1 | 頁數: | 264 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |
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本書以一問一答的形式詳細介紹了與電磁干擾檢測和控制技術有關的知識。本書首先從基礎理論應用著手,使讀者先建立對電磁干擾技術理論的分析能力;再從實際應用出發,說明了對于電磁干擾各種常見問題應該做到防患于未然,以控制為主、檢測為輔的道理。另外,本書從不同層次講述了從元件到系統中電磁干擾控制工作的重點和注意事項,同時還介紹了電子設備所衍生的電磁輻射及觸電傷害,以及檢測過程中應該注意的問題。
本書選擇的問題貼近實際且針對性強,可作為電子工程相關專業的學生和技術人員的參考書。
本書選擇的問題貼近實際且針對性強,可作為電子工程相關專業的學生和技術人員的參考書。
第1章 基礎理論應用與分析
1.1 電磁波輻射特性的分析
1.2 天線概論
1.3 電磁干擾檢測專用單位
1.4 絕緣體與導體
1.5 電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6 電阻、電感、電容噪聲分析
1.7 隔離度與金屬板
1.8 隔離材料的效益
1.9 瞬時突波
1.10 發射接收系統干擾模式分析
1.11 干擾現象物理分析
1.12 光纖
第2章 鍵合、濾波、接地、 隔離的控制
2.1 鍵合
2.1.1 鍵合界面阻抗特性分析
2.1.2 各種鍵合方法
2.2 濾波
2.2.1 電感、電容、介質濾波器
2.2.2 導磁環(ferrite bead)的特性與應用
2.2.3 突波抑制器
2.2.4 濾波器的功能
2.2.5 濾波器功能分類與阻抗匹配的關系
2.2.6 電感、電容、L、II、T及帶通、帶阻濾波功能的頻率響應
2.3 接地
2.3.1 單點接地與多點接地
2.3.2 共模、差模與單點、多點接地之間的關系
2.3.3 共模接地耦合(CM ground)
2.3.4 各種接地模式的阻抗說明
2.3.5 電纜線布線接地
2.3.6 設備安全接地
2.4 隔離
2.4.1 隔離實際應用
2.4.2 隔離材料與外形和隔離度
2.4.3 金屬盒各型開口隔離設計
2.4.4 電纜線隔離與轉換阻抗的關系
2.4.5 電纜線隔離接地
2.4.6 電纜線隔離與干擾控制
2.4.7 電纜線的EMI控制接地設計
第3章 電路板電磁干擾的控制
3.1 PCB重點問題分析
3.2 繞線板、單層板、多層板
3.3 背板與母板
3.4 PCB線路電場、磁場干擾耦合
3.5 PCB線路EMI控制方法
3.6 PCB布線及電纜 EMI控制
3.7 PCB電路中去耦合電容應用
3.8 PCB旁路電容、去耦合電容及大型電容應用
3.9 PCB布線與接地
3.10 PCB端點阻抗反射干擾
3.11 PCB數字邏輯電路(clock ckt)
3.12 PCB數字及模擬電路控制EMI設計
3.13 PCB接口輸入/輸出線(I/O)
3.14 PCB共模、差模噪聲輻射量
3.15 PCB特殊結構設計控制EMI
第4章 元件、電路板、電路電磁干擾的控制
4.1 二極管及功率晶體管干擾控制
4.2 接頭
4.3 模擬、數字主體元件耐受度
4.4 模擬、數字放大器干擾分析
4.5 模擬設備耐受性及控制方法
4.6 數字設備耐受性及控制方法
4.7 顯示器EMI控制
4.8 瞬時突波控制
4.9 電路EMI問題診斷
4.10 EMI問題診斷法
第5章 設備系統電磁干擾分析與控制
5.1 系統內、系統間的EMI分析與控制
5.2 通信發射與接收電磁干擾分析
5.3 系統內與系統間電磁調和設計
5.4 電子裝備系統的EMI控制工作重點
5.5 隔離、結合、濾波、接地、布線工作的目的
5.6 光纖干擾問題
第6章 輻射傷害
6.1 ESD控制
6.2 PCB靜電控制(ESD)
6.3 觸電傷害
6.4 射頻輻射傷害
6.5 手機輻射傷害
6.6 高壓線附近輻射場強
6.7 基地臺及家電用品輻射場強傷害
第7章 檢測儀器、設施、方法
7.1 EMI檢測工作執行條件
7.2 頻譜儀與接收機
7.3 EMI檢測儀器
7.4 隔離室與微波暗室
7.5 戶內、戶外測試場功能比較
第8章 檢測誤差
8.1 EMI檢測誤差
8.2 檢測誤差值與可信度關系
附錄A 電子系統發射接收干擾與控制分析評估
摘要
A.1 電子系統干擾的定義與現象
A.1.1 干擾定義
A.1.2 干擾現象
A.2 電子系統設備干擾分析評估
A.2.1 系統間
A.2.2 系統內(intra system)
A.2.3 全系統(系統間+系統內)(Inter+Intra)system
A.3 電子系統EMI控制的工作方法
A.3.1 系統間(Inter system)干擾控制
A.3.2 系統內(Intra system)干擾控制
A.4 電子系統電磁調和干擾控制
A.5 總結電子系統電磁調和
A.6 系統間+系統內干擾分析范例說明
A.6.1 微波站相互干擾評估分析
A.6.2 雷達站相互干擾評估分析
A.7 系統間+系統內干擾分析控制說明
1.1 電磁波輻射特性的分析
1.2 天線概論
1.3 電磁干擾檢測專用單位
1.4 絕緣體與導體
1.5 電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6 電阻、電感、電容噪聲分析
1.7 隔離度與金屬板
1.8 隔離材料的效益
1.9 瞬時突波
1.10 發射接收系統干擾模式分析
1.11 干擾現象物理分析
1.12 光纖
第2章 鍵合、濾波、接地、 隔離的控制
2.1 鍵合
2.1.1 鍵合界面阻抗特性分析
2.1.2 各種鍵合方法
2.2 濾波
2.2.1 電感、電容、介質濾波器
2.2.2 導磁環(ferrite bead)的特性與應用
2.2.3 突波抑制器
2.2.4 濾波器的功能
2.2.5 濾波器功能分類與阻抗匹配的關系
2.2.6 電感、電容、L、II、T及帶通、帶阻濾波功能的頻率響應
2.3 接地
2.3.1 單點接地與多點接地
2.3.2 共模、差模與單點、多點接地之間的關系
2.3.3 共模接地耦合(CM ground)
2.3.4 各種接地模式的阻抗說明
2.3.5 電纜線布線接地
2.3.6 設備安全接地
2.4 隔離
2.4.1 隔離實際應用
2.4.2 隔離材料與外形和隔離度
2.4.3 金屬盒各型開口隔離設計
2.4.4 電纜線隔離與轉換阻抗的關系
2.4.5 電纜線隔離接地
2.4.6 電纜線隔離與干擾控制
2.4.7 電纜線的EMI控制接地設計
第3章 電路板電磁干擾的控制
3.1 PCB重點問題分析
3.2 繞線板、單層板、多層板
3.3 背板與母板
3.4 PCB線路電場、磁場干擾耦合
3.5 PCB線路EMI控制方法
3.6 PCB布線及電纜 EMI控制
3.7 PCB電路中去耦合電容應用
3.8 PCB旁路電容、去耦合電容及大型電容應用
3.9 PCB布線與接地
3.10 PCB端點阻抗反射干擾
3.11 PCB數字邏輯電路(clock ckt)
3.12 PCB數字及模擬電路控制EMI設計
3.13 PCB接口輸入/輸出線(I/O)
3.14 PCB共模、差模噪聲輻射量
3.15 PCB特殊結構設計控制EMI
第4章 元件、電路板、電路電磁干擾的控制
4.1 二極管及功率晶體管干擾控制
4.2 接頭
4.3 模擬、數字主體元件耐受度
4.4 模擬、數字放大器干擾分析
4.5 模擬設備耐受性及控制方法
4.6 數字設備耐受性及控制方法
4.7 顯示器EMI控制
4.8 瞬時突波控制
4.9 電路EMI問題診斷
4.10 EMI問題診斷法
第5章 設備系統電磁干擾分析與控制
5.1 系統內、系統間的EMI分析與控制
5.2 通信發射與接收電磁干擾分析
5.3 系統內與系統間電磁調和設計
5.4 電子裝備系統的EMI控制工作重點
5.5 隔離、結合、濾波、接地、布線工作的目的
5.6 光纖干擾問題
第6章 輻射傷害
6.1 ESD控制
6.2 PCB靜電控制(ESD)
6.3 觸電傷害
6.4 射頻輻射傷害
6.5 手機輻射傷害
6.6 高壓線附近輻射場強
6.7 基地臺及家電用品輻射場強傷害
第7章 檢測儀器、設施、方法
7.1 EMI檢測工作執行條件
7.2 頻譜儀與接收機
7.3 EMI檢測儀器
7.4 隔離室與微波暗室
7.5 戶內、戶外測試場功能比較
第8章 檢測誤差
8.1 EMI檢測誤差
8.2 檢測誤差值與可信度關系
附錄A 電子系統發射接收干擾與控制分析評估
摘要
A.1 電子系統干擾的定義與現象
A.1.1 干擾定義
A.1.2 干擾現象
A.2 電子系統設備干擾分析評估
A.2.1 系統間
A.2.2 系統內(intra system)
A.2.3 全系統(系統間+系統內)(Inter+Intra)system
A.3 電子系統EMI控制的工作方法
A.3.1 系統間(Inter system)干擾控制
A.3.2 系統內(Intra system)干擾控制
A.4 電子系統電磁調和干擾控制
A.5 總結電子系統電磁調和
A.6 系統間+系統內干擾分析范例說明
A.6.1 微波站相互干擾評估分析
A.6.2 雷達站相互干擾評估分析
A.7 系統間+系統內干擾分析控制說明