定價: | ¥ 28 | ||
作者: | 董光天(K.T.TUNG) 編著 李鳳華 改編 | ||
出版: | 電子工業出版社 | ||
書號: | 9787505392434 | ||
語言: | 簡體中文 | ||
日期: | 2003-10-01 | ||
版次: | 1 | 頁數: | 257 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |
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本書以一問一答的方式介紹電子系統電磁干擾測量與控制技術,說明解決電磁干擾各項問題的關鍵是要做到防患于未然,以控制為主、測量為輔。本書將電磁干擾控制工作列為重點,講述了測量技術在找出電磁干擾問題以及界定設備的電磁干擾級別等方面所起的作用,另外還介紹了設備所產生的輻射傷害以及有關測量誤差等問題。本書是電子工程技術人員的優秀參考書。
自序
第1章 基礎理論應用與分析
1.1 電磁波輻射特性分析
1.2 天線概論
1.3 電磁干擾測量專用單位
1.4 絕緣體與導體
1.5 電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6 電阻、電感、電容噪聲分析
1.7 隔離度與金屬板
1.8 隔離材質的效益
1.9 瞬時突波
1.10 發射接收系統干擾模式分析
1.11 干擾現象物理分析
1.12 光纖
第2章 結合、濾波、接地、隔離控制工作
2.1 結合
2.1.1 結合面阻抗特性分析
2.1.2 各式結合方法
2.2 濾波
2.2.1 電感、電容、介質濾波器
2.2.2 導磁環(ferrite bead)特性與應用
2.2.3 尖峰抑制器
2.2.4 濾波器功能特性
2.2.5 濾波器功能分類與阻抗匹配關系
2.2.6 電感、電容、L、∏、T及帶通、帶阻濾波功能頻率響應
2.3 接地
2.3.1 單點與多點接地
2.3.2 共模、差模與單點、多點接地關系
2.3.3 共模接地耦合(CM ground)
2.3.4 各種接地模式阻抗說明
2.3.5 電纜線布線接地
2.3.6 儀器安全接地
2.4 隔離
2.4.1 隔離實際應用
2.4.2 隔離材質與外形和隔離度
2.4.3 金屬盒各式開口隔離設計
2.4.4 電纜線隔離與轉換阻抗關系
2.4.5 電纜線隔離接地
2.4.6 電纜線隔離與干擾防制
2.4.7 電纜線EMI控制接地設計
第3章 電路板電磁干擾控制
3.1 PCB問題重點分析
3.2 繞線板、單層板、多層板
3.3 背板與母板
3.4 PCB布線電場、磁場干擾耦合
3.5 PCB布線EMI控制方法
3.6 PCB布線及電纜EMI控制
3.7 PCB電路中去耦合電容的應用
3.8 PCB旁路及去耦合電容及大型電容的應用
3.9 PCB布線與接地
3.10 PCB端點阻抗反射干擾
3.11 PCB數字邏輯電路(時鐘ckt)
3.12 PCB數字及模擬電路EMI控制設計
3.13 PCB界面輸入/出線(I/O)
3.14 PCB CM、DM噪聲輻射量
3.15 PCB特殊構形設計EMI控制
第4章 元件、電路板、電路電磁干擾控制
4.1 二極管及功率晶體管干擾控制
4.2 接頭
4.3 模擬、數字主體元件耐受度
4.4 模擬、數字放大器干擾分析
4.5 模擬設備耐受性及控制方法
4.6 數字設備耐受性及控制方法
4.7 顯示器EMI控制
4.8 暫態突波控制
4.9 電路EMI問題診斷
4.10 EMI問題診斷法
第5章 裝備系統電磁干擾分析與控制
5.1 系統內、系統間EMI分析與控制
5.2 通信發射與接收電磁干擾分析
5.3 系統內與系統間電磁調和設計
5.4 電子裝備系統EMI控制工作重點
5.5 隔離、結合、濾波、接地、布線工作目的
5.6 光纖干擾問題
第6章 輻射傷害
6.1 ESD控制
6.2 PCB靜電控制(ESD)
6.3 觸電傷害
6.4 射頻輻射傷害
6.5 手機輻射傷害
6.6 高壓線附近輻射場強
6.7 基地臺及家電用品輻射場強傷害
第7章 測量儀器、設施、方法
7.1 EMI測量工作執行條件
7.2 頻譜儀與接收機
7.3 EMI測量儀器
7.4 隔離室與微波暗室
7.5 戶內、戶外測試場功能比較
第8章 測量誤差
8.1 EMI測量誤差
8.2 測量誤差值與可信度關系
英文簡介
第1章 基礎理論應用與分析
1.1 電磁波輻射特性分析
1.2 天線概論
1.3 電磁干擾測量專用單位
1.4 絕緣體與導體
1.5 電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6 電阻、電感、電容噪聲分析
1.7 隔離度與金屬板
1.8 隔離材質的效益
1.9 瞬時突波
1.10 發射接收系統干擾模式分析
1.11 干擾現象物理分析
1.12 光纖
第2章 結合、濾波、接地、隔離控制工作
2.1 結合
2.1.1 結合面阻抗特性分析
2.1.2 各式結合方法
2.2 濾波
2.2.1 電感、電容、介質濾波器
2.2.2 導磁環(ferrite bead)特性與應用
2.2.3 尖峰抑制器
2.2.4 濾波器功能特性
2.2.5 濾波器功能分類與阻抗匹配關系
2.2.6 電感、電容、L、∏、T及帶通、帶阻濾波功能頻率響應
2.3 接地
2.3.1 單點與多點接地
2.3.2 共模、差模與單點、多點接地關系
2.3.3 共模接地耦合(CM ground)
2.3.4 各種接地模式阻抗說明
2.3.5 電纜線布線接地
2.3.6 儀器安全接地
2.4 隔離
2.4.1 隔離實際應用
2.4.2 隔離材質與外形和隔離度
2.4.3 金屬盒各式開口隔離設計
2.4.4 電纜線隔離與轉換阻抗關系
2.4.5 電纜線隔離接地
2.4.6 電纜線隔離與干擾防制
2.4.7 電纜線EMI控制接地設計
第3章 電路板電磁干擾控制
3.1 PCB問題重點分析
3.2 繞線板、單層板、多層板
3.3 背板與母板
3.4 PCB布線電場、磁場干擾耦合
3.5 PCB布線EMI控制方法
3.6 PCB布線及電纜EMI控制
3.7 PCB電路中去耦合電容的應用
3.8 PCB旁路及去耦合電容及大型電容的應用
3.9 PCB布線與接地
3.10 PCB端點阻抗反射干擾
3.11 PCB數字邏輯電路(時鐘ckt)
3.12 PCB數字及模擬電路EMI控制設計
3.13 PCB界面輸入/出線(I/O)
3.14 PCB CM、DM噪聲輻射量
3.15 PCB特殊構形設計EMI控制
第4章 元件、電路板、電路電磁干擾控制
4.1 二極管及功率晶體管干擾控制
4.2 接頭
4.3 模擬、數字主體元件耐受度
4.4 模擬、數字放大器干擾分析
4.5 模擬設備耐受性及控制方法
4.6 數字設備耐受性及控制方法
4.7 顯示器EMI控制
4.8 暫態突波控制
4.9 電路EMI問題診斷
4.10 EMI問題診斷法
第5章 裝備系統電磁干擾分析與控制
5.1 系統內、系統間EMI分析與控制
5.2 通信發射與接收電磁干擾分析
5.3 系統內與系統間電磁調和設計
5.4 電子裝備系統EMI控制工作重點
5.5 隔離、結合、濾波、接地、布線工作目的
5.6 光纖干擾問題
第6章 輻射傷害
6.1 ESD控制
6.2 PCB靜電控制(ESD)
6.3 觸電傷害
6.4 射頻輻射傷害
6.5 手機輻射傷害
6.6 高壓線附近輻射場強
6.7 基地臺及家電用品輻射場強傷害
第7章 測量儀器、設施、方法
7.1 EMI測量工作執行條件
7.2 頻譜儀與接收機
7.3 EMI測量儀器
7.4 隔離室與微波暗室
7.5 戶內、戶外測試場功能比較
第8章 測量誤差
8.1 EMI測量誤差
8.2 測量誤差值與可信度關系
英文簡介