物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
定價(jià): | ¥ 49 | ||
作者: | 張新程 等編著 | ||
出版: | 人民郵電出版社 | ||
書(shū)號(hào): | 9787115255396 | ||
語(yǔ)言: | 簡(jiǎn)體中文 | ||
日期: | 2011-07-01 | ||
版次: | 1 | 頁(yè)數(shù): | 268 |
開(kāi)本: | 16開(kāi) | 查看: | 0次 |
服務(wù)商城 | 客服電話 | 配送服務(wù) | 優(yōu)惠價(jià) | 購(gòu)買(mǎi) |
400-711-6699 | 滿29至69元,免運(yùn)費(fèi)! | ¥36.8 |
內(nèi)容推薦
《物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)》主要介紹了物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)關(guān)鍵技術(shù),主要包括無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、ZigBee、M2M技術(shù)、RFID技術(shù)、NFC技術(shù)、低能耗藍(lán)牙技術(shù)。
《物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)》內(nèi)容全面系統(tǒng)、理論聯(lián)系實(shí)際,可供從事物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)工作的研究人員、工程師,以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)感興趣的廣大師生及讀者閱讀參考。
第1章 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)概述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)概述
1.2 物聯(lián)網(wǎng)對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)的需求
1.3 物聯(lián)網(wǎng)總體架構(gòu)
1.4 智慧網(wǎng)絡(luò)
1.5 物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)
1.5.1 二維碼及RFID
1.5.2 傳感器
1.5.3 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)
1.5.4 近距離通信
1.5.5 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)
1.5.6 感知無(wú)線電
1.5.7 云計(jì)算
1.5.8 全I(xiàn)P方式(IPv6)
1.5.9 嵌入式技術(shù)
1.6 物聯(lián)網(wǎng)與泛在網(wǎng)概念的差異
1.7 物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)應(yīng)用
1.8 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景
1.8.1 城市安全管控
1.8.2 城市環(huán)境管控
1.8.3 城市能源管控
1.8.4 家庭數(shù)字生活
1.9 影響物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的因素
1.10 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的步驟
第2章 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
2.1 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)介
2.1.1 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷史
2.1.2 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)
2.1.3 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)
2.1.4 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的典型應(yīng)用
2.2 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧
2.2.1 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)物理層協(xié)議
2.2.2 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)MAC協(xié)議
2.2.3 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議
2.2.4 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)傳輸層協(xié)議
2.2.5 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用層協(xié)議
2.2.6 協(xié)議棧優(yōu)化和能量管理的跨層設(shè)計(jì)
2.3 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)安全
2.3.1 面臨的安全挑戰(zhàn)
2.3.2 安全需求
2.3.3 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)安全攻擊
2.3.4 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)加密技術(shù)
2.3.5 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)密鑰管理
2.3.6 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)安全路由
2.3.7 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)入侵檢測(cè)
2.4 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)仿真平臺(tái)
2.4.1 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的仿真特點(diǎn)
2.4.2 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)模擬仿真的發(fā)展?fàn)顩r
2.5 nesC語(yǔ)言
2.5.1 nesC語(yǔ)言簡(jiǎn)介
2.5.2 nesC基本設(shè)計(jì)思想
2.5.3 nesC語(yǔ)法
2.6 TinyOS操作系統(tǒng)
2.6.1 TinyOS操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
2.6.2 TinyOS 2.x組件命名規(guī)則
2.6.3 TinyOS平臺(tái)與硬件抽象
2.6.4 TinyOS安裝
2.6.5 TinyOS調(diào)度機(jī)制
2.6.6 TinyOS 2.x消息通信機(jī)制
2.6.7 TinyOS 2.x能量管理機(jī)制
2.7 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)與電信網(wǎng)結(jié)合
2.7.1 接入控制
2.7.2 安全
2.7.3 認(rèn)證和授權(quán)
2.7.4 計(jì)費(fèi)
2.7.5 業(yè)務(wù)和應(yīng)用場(chǎng)景
2.8 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)與Internet結(jié)合
2.8.1 融合方式
2.8.2 接入技術(shù)
2.9 IPv6無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
第3章 ZigBee
3.1 ZigBee簡(jiǎn)介
3.1.1 ZigBee聯(lián)盟簡(jiǎn)介
3.1.2 ZigBee應(yīng)用領(lǐng)域
3.2 ZigBee網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹?br /> 3.2.1 星形拓?fù)錁?gòu)造
3.2.2 對(duì)等網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造
3.3 網(wǎng)絡(luò)功能簡(jiǎn)介
3.3.1 超幀結(jié)構(gòu)
3.3.2 數(shù)據(jù)傳輸模型
3.3.3 幀結(jié)構(gòu)
3.3.4 健壯性
3.3.5 功耗
3.3.6 安全性
3.4 ZigBee協(xié)議棧
3.5 ZigBee物理層
3.5.1 工作頻率和信道分配
3.5.2 信道分配和編號(hào)
3.5.3 發(fā)射功率
3.5.4 物理層協(xié)議數(shù)據(jù)單元(PPDU)結(jié)構(gòu)
3.5.5 2.4GHz頻帶無(wú)線通信規(guī)范
3.5.6 868/915MHz頻帶無(wú)線通信規(guī)范
3.5.7 無(wú)線信道通用規(guī)范
3.6 ZigBee MAC層
3.6.1 幀結(jié)構(gòu)概述
3.6.2 幀結(jié)構(gòu)
3.6.3 信道訪問(wèn)機(jī)制
3.6.4 MAC層功能
3.7 ZigBee網(wǎng)絡(luò)層
3.7.1 網(wǎng)絡(luò)層數(shù)據(jù)實(shí)體(NLDE)
3.7.2 網(wǎng)絡(luò)層管理實(shí)體(NLME)
3.8 ZigBee應(yīng)用舉例
第4章 M2M技術(shù)
4.1 M2M技術(shù)特性
4.1.1 M2M業(yè)務(wù)特征
4.1.2 M2M基本業(yè)務(wù)需求
4.1.3 M2M端到端分層架構(gòu)
4.2 M2M技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.2.1 3GPP進(jìn)展
4.2.2 ETSI進(jìn)展
4.2.3 ITU進(jìn)展
4.3 M2M應(yīng)用通信協(xié)議
4.3.1 M2M應(yīng)用通信協(xié)議
4.3.2 WMMP
4.4 M2M應(yīng)用
4.4.1 智能抄表
4.4.2 CDMA無(wú)線抄表解決方案
第5章 RFID技術(shù)
5.1 RFID基本工作原理
5.1.1 標(biāo)簽
5.1.2 讀寫(xiě)器
5.1.3 天線
5.1.4 工作頻率
5.1.5 空口協(xié)議
5.1.6 讀寫(xiě)距離
5.2 RFID技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
5.2.1 ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)
5.2.2 EPC Global標(biāo)準(zhǔn)
5.3 防沖突技術(shù)
5.4 RFID的干擾
5.5 RFID安全問(wèn)題及對(duì)策
第6章 NFC技術(shù)
6.1 NFC技術(shù)要點(diǎn)
6.1.1 NFC工作原理
6.1.2 NFC防沖突技術(shù)
6.1.3 NFC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
6.1.4 VLC-NFC技術(shù)
6.2 NFC在手機(jī)中的應(yīng)用
6.2.1 移動(dòng)支付
6.2.2 其他應(yīng)用
6.2.3 NFC手機(jī)架構(gòu)
第7章 低能耗藍(lán)牙技術(shù)
7.1 藍(lán)牙技術(shù)
7.1.1 低功耗藍(lán)牙技術(shù)概述
7.1.2 射頻基帶與信道配置
7.1.3 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
7.1.4 鏈路層
7.2 低能耗藍(lán)牙協(xié)議棧
7.2.1 L2CAP
7.2.2 HCI
7.2.3 SDP
7.2.4 LMP
7.2.5 藍(lán)牙的安全架構(gòu)
7.3 低能耗藍(lán)牙的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)