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本書的宗旨是綜述集成電路的電磁兼容現(xiàn)象，介紹最新的EMC測(cè)量方法和EMC建模方法。

本書給出了集成電路輻射和敏感度的歷史與現(xiàn)狀、基本概念及原理，并通過各種案例給出了詳細(xì)的建模方法、測(cè)量方法，以及一些企業(yè)和科研實(shí)驗(yàn)室的仿真與測(cè)量結(jié)果，有助于集成電路和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員減少IC和電子系統(tǒng)的寄生發(fā)射，以及對(duì)射頻干擾的敏感度。

本書是在集成電路的EMC方面的專門的信息匯總，希望能夠?yàn)閺V大集成電路電磁兼容的專家、學(xué)者、設(shè)計(jì)工程師、電子工程學(xué)愛好者提供幫助。

目錄
第1章 集成電路電磁兼容的基本概念
1.集成電路的電磁兼容
2.集成電路的電磁兼容測(cè)量基礎(chǔ)
3.IC的EMC模型
4.總結(jié)
5.參考文獻(xiàn)

第2章 歷史與現(xiàn)狀
1.早期的研究工作
2.1990—1995年間ICS在集成電路EMC方面的研究
3.集成電路的敏感度（從1995年開始）
4.集成電路的寄生發(fā)射
5.集成電路EMC的標(biāo)準(zhǔn)化
6.特別事件和出版物
7.IC的發(fā)展歷程
8.封裝藍(lán)圖
9.EMC問題
10.總結(jié)
11.參考文獻(xiàn)
12.參考標(biāo)準(zhǔn)

第3章 基礎(chǔ)和理論——EMC現(xiàn)象的數(shù)學(xué)背景
1.基本電磁場(chǎng)理論
2.傅里葉分析
3.傳輸線
4.RLC表達(dá)式
5.S參數(shù)
6.總結(jié)
7.參考文獻(xiàn)

第4章 測(cè)量方法——集成電路的發(fā)射和敏感度
1.簡(jiǎn)介
2.TEM/GTEM小室方法
3.近場(chǎng)掃描方法
4.1?/150? 傳導(dǎo)法
5.工作臺(tái)法拉第籠法
6.大電流注入法（BCI）
7.直接功率注入法（DPI）
8.集成電路的瞬態(tài)抗擾度
9.電波暗室內(nèi)的發(fā)射和抗擾度測(cè)試
10.片上測(cè)量
11.集成電路的EMC測(cè)試計(jì)劃
12.討論和總結(jié)
13.參考文獻(xiàn)

第5章 EMC建模——集成電路中騷擾發(fā)射和抗擾度現(xiàn)象的建模概覽
第6章 案例研究——EMC測(cè)試芯片、低發(fā)射的微控制器
第7章 準(zhǔn)則——用于改進(jìn)EMC的規(guī)程
附錄A 有用的相關(guān)表格
附錄B 術(shù)語集——用于集成電路電磁兼容領(lǐng)域的縮寫