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在設計模擬或工作在吉比特/秒（GBPS）數據速率的數字電路或子系統中，高頻和電磁仿真工具至關重要。
應用AWR的Microwave Office®信號完整性分析（AWR SI）解決方案，允許您將Synopsys 的進行高速數據速率的設計工具HSPICE® 工具連接到Microwave Office設計環境中。因此，AWR SI可同時處理包含集成電路、封裝、印刷電路板和裸片的電模型等技術。這提供給您足夠的靈活性用以驗證最終的設計。
AWR SI設計流程
功能一覽
針對大規模和超非線性的APLAC®射頻諧波平衡仿真器
支持多種不同的混合PDK，對集成電路，封裝和印刷電路板進行同時分析與設計
對互連進行建模的ACE™自動電路提取技術
利用EM Socket™ 電磁接口整合第三方電磁分析工具
AXIEM® 3維平面電磁仿真（可選）
對焊球、鍵合線等互連線進行分析的Analyst™ 三維有限元電磁分析工具（可選）
支持ERC/DRC/LVS工具，如Calibre和ICED