低溫共燒陶瓷（LTCC）技術因其在主動層之間，電極和基板的共燒，它在現代微波電路制造和集成領域發揮了重要的作用。過去幾十年中，許多微波介質陶瓷已開發運用于低溫共燒陶瓷技術中。為了使微波介質陶瓷能與銀電極共燒，研究人員用低熔點氧化物和氟化物玻璃提供燒結溫度。大約十年前，許多研究人員把注意力轉移到如何在內在低溫燒制溫度下獲得微波介質陶瓷。這項實驗在富含碲系統、富含氧化鉍系統，和富含MoO₃系統中都有很多成功的例子。能在超低溫（通常低于鋁的熔點660℃）硬化的微波介質陶瓷被稱為超低溫燒結陶瓷（ULTCC）。如果能發現一個化學兼容電極，所謂的ULTCC技術是可以實現的。對新型超低溫燒結微波介質陶瓷的研究吸引了越來越多人的關注。

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