這篇文章回顧了以碳為基礎(chǔ)的納米材料的研究現(xiàn)狀，尤其是一維形式，碳納米管（CNT）和石墨納米帶（CNR），它們很有前途的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械特性使它們?cè)诩呻娐窇?yīng)用中成為下一代頗具吸引力的候選。在總結(jié)了這些材料的基本物理特性后，互連構(gòu)造和建模工作的技巧將被敘述。通過對(duì)熱學(xué)、電學(xué)模型以及對(duì)多種碳納米管和基于石墨納米帶的互連性能分析的陳述和與傳統(tǒng)互連材料的比較來提供一個(gè)對(duì)它們應(yīng)用前景的參考。結(jié)果表明單壁、雙壁、多壁碳納米管能提供比銅更好的性能。然而，為了對(duì)比石墨納米帶互連和銅或者碳納米管的互連，嵌入摻雜和高邊緣反射需要被實(shí)現(xiàn)。碳納米管的熱學(xué)分析顯示了它在高孔方面的優(yōu)勢(shì)，這表明它在三維集成電路的硅穿孔中有很有前途的應(yīng)用。除了片上的互連，多種低維空間納米材料的性質(zhì)的應(yīng)用也被討論。這些包括芯片到封裝的互連以及下一代集成電路技術(shù)的無源器件。在碳納米管互連中小體積的碳納米管和減少的表面效應(yīng)對(duì)片上電容和電感的設(shè)計(jì)有重要影響。

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