隨著高頻化PCB技術與產品占有越來越重要的地位，高頻電路基板材料的發展也出現了高速化，其中比較重要的一方面就是低介電常數和低介質損耗因數的材料的選擇，這是PCB基板材料實現高速化，高頻化的重要性能項目。文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

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