鍵合互連是實現微波多芯片組件電氣互連的關鍵技術,鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數對其微波 特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場軟件HFSS 和微波電路設計軟件ADS 對低溫共燒陶瓷微波多芯片 組件中鍵合互連的微波特性進行建模分析和仿真優(yōu)化。仿真優(yōu)化結果與L TCC 試驗樣品的測試結果吻合較好。

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