低溫共燒陶瓷(LTCC) 和倒裝芯片(FC) 是實現小型化、高可靠微波組件的一種理想的組裝和互連技術。文中對帶有埋置式電阻的LTCC 微波多層互連基板和倒裝芯片組裝技術進行了研究,以研制出體積小、重量輕、微波性能好的高密度集成化X 波段低噪聲放大器。利用商用三維電磁場分析軟件HFSS 對集成化低噪聲放大器組裝和互連中的關鍵參數進行了仿真和優化。研制出的集成化X 波段低噪聲放大器帶寬為116 GHz,增益 ≥28 dB, 噪聲系數≤2 dB,輸入ö輸出駐波≤118, 體積僅為12 mm ×6 mm ×115 mm。

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