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基于同軸線的傳輸／反射法測量射頻材料的電磁參數(shù)
更新時(shí)間：2014-08-25星級(jí)：大?。?74KB -
高頻PCB基材介電常數(shù)與介電損耗的特性與改性進(jìn)展
更新時(shí)間：2013-11-29星級(jí)：大?。?61KB -
新一代碳納米材料互連和無源器件
更新時(shí)間：2013-04-01星級(jí)：大?。?.51MB -
鐵氧體吸波材料研究進(jìn)展
更新時(shí)間：2013-04-01星級(jí)：大小：88.5KB -
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鋰基低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)陶瓷的研究
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)因其在主動(dòng)層之間，電極和基板的共燒，它在現(xiàn)代微波電路制造和集成領(lǐng)域發(fā)揮了重要的作用。
更新時(shí)間：2013-04-01星級(jí)：大?。?.98MB -
集成電路封裝技術(shù)及其特性的分析
電子封裝封裝最初的定義是：保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。
更新時(shí)間：2013-04-01星級(jí)：大小：194KB -
高頻微波印制板制造技術(shù)
更新時(shí)間：2013-04-01星級(jí)：大?。?27KB -
磁性微粒聚苯胺復(fù)合吸波材料制備方法與研究進(jìn)展
本文綜述了近幾年來磁性微粒/聚苯胺復(fù)合吸波材料的制備方法以及當(dāng)前該類復(fù)合吸波材料的研究現(xiàn)狀，并展望了該類復(fù)合材料的應(yīng)用與發(fā)展前景。
更新時(shí)間：2013-01-02星級(jí)：大?。?92 KB -
PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求V2
更新時(shí)間：2013-01-02星級(jí)：大?。?14 KB
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉(zhuǎn)接器/旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié) 隔直器/偏置器 負(fù)載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉(zhuǎn)換器 連接波導(dǎo) 喇叭天線 力矩扳手
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