Cascade Microtech 公司是包括集成電路 (IC)、芯片、電路板、模塊、MEMS、3D TSV、LED 器件等在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體器件的精密電氣測(cè)量及測(cè)試領(lǐng)域中的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們的工程用探針臺(tái)和分析用探針廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。我們最先進(jìn)的量產(chǎn)用測(cè)試產(chǎn)品包括獨(dú)特的探針卡、測(cè)試插座和 ATE 接觸器，可降低高速及高密度半導(dǎo)體芯片的制造成本。

Cascade Microtech 公司源自于 Eric Strid 和 Reed Gleason 在 1983 年開(kāi)發(fā)第一個(gè)微波晶圓探針時(shí)的合作。在 1983 年以前，對(duì)于某款特定設(shè)計(jì)之所以奏效的原因，高速 IC 的設(shè)計(jì)人員只能夠進(jìn)行推測(cè)。當(dāng)時(shí)無(wú)法在晶圓級(jí)上對(duì)這些微波電路的實(shí)際電氣性能進(jìn)行測(cè)量。通過(guò)運(yùn)用 Cascade Microtech 革新性的晶圓上探測(cè)解決方案，在 IC 被切割和封裝之前，設(shè)計(jì)工程師們就可以在晶圓級(jí)上進(jìn)行電路的實(shí)際測(cè)試及特性分析。這實(shí)現(xiàn)了研發(fā)時(shí)間的減半，并降低了開(kāi)發(fā)新型芯片的巨額成本。自此之后，Cascade Microtech 的晶圓上探測(cè)技術(shù)便成為了一項(xiàng)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。

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