展會時間：2013年8月15日-17日    
展會地點：深圳會展中心 

展會介紹：

中國(深圳)物聯網博覽會由物聯傳媒集團創辦于2009年6月份，今年已是第五屆，展會規模每年實現20%以上增長，參展企業歷創新高，展會影響力不斷擴大，是國內目前規模最大、最專業的物聯網展之一，同時也已成為國內物聯網產業發展的風向標。

2013深圳國際物聯網技術與應用博覽會，是一個關于物聯網完整產業鏈、RFID（無線射頻識別）技術、傳感網技術、短距離通訊技術、最新移動支付技術、電子標簽生產解決方案、讀寫器開發最新技術、中間件的精確控制技術、及其物聯網技術在交通、工業自動化、智能電網、智能家居、物流、防偽、人員、車輛、軍事、資產管理、服飾、圖書、家用智能化、城市管理、環境監測等領域的全面解決方案和成功應用展示的高級別國際盛會。

展會為中國乃至國際的物聯網行業（RFID、傳感器、智能識別、無線通訊）企業提供了一個涉及物聯網整個行業鏈的廠家、供應商、經銷商、應用集成商聚合、展示、交流與洽談合作的完善平臺。同時，展會也通過廣泛而有影響力的宣傳，邀請了大量的物聯網各大應用行業的終端客戶、信息化服務提供商、軟件開發集成商新臨現場，實現供需雙方的近距離相互了解和商務合作。

應用解決方案與展品范圍：

1、物聯網示范應用：
重點包括物聯網在工業、安保、交通、環保、家居、醫療、電力、物流、農業、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業等行業和領域的示范應用。

2、RFID產品線：
RFID標簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標簽協議芯片)
RFID標簽天線(鋁質、銀質、銅質材料等)、RFID標簽天線生產設備
標準卡或RFID標簽成品（標簽卡或RFID標簽形式）
特殊標簽（異形標簽或特殊環境應用（如高溫、高壓、金屬、化工等環境））
RFID標簽或卡生產設備（制卡機、卡封裝設備、RFID標簽倒裝設備、RFID標簽自動檢測設備）導電銀漿、電池、導磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器
RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模塊、RFID讀寫器、天線（超高頻、高頻、低頻）
RFID手持終端、PDA、車載讀寫器
有源RFID產品與系統（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標簽、讀寫器、天線、系統）、RFID中間件及RFID應用系統解決方案

3、智能卡產品線：
芯片提供商
IC卡芯片的設計、開發與生產；芯片晶圓生產技術及相關原材料；
智能卡卡片制造商
接觸式和非接觸式IC卡及組合式兩用IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡；IC卡及模塊的生產與材料；IC卡的凸字印刷、層壓和模壓；IC卡的個人化圖像身份識別（包括制作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷）；IC模塊封裝；
制卡材料
PVC卡、塑料卡、PET卡、可重復打印卡以及各種記憶材料、安全油墨、薄膜等
智能卡讀寫設備提供商
符合PBOC 2.0規范的磁卡和IC卡兩用的銀行ATM機及圈存機、IC卡收款機；
計算機與網絡的安全接入控制、檢測的IC卡技術及設備；
門禁控制及相關IC卡設備；IC卡的檢測設備；IC卡個人化設備；安全測試技術及設備； 與IC卡有關的外設產品與設備，包括各種讀寫機具、POS終端設備；
系統集成
IC卡各種應用系統集成、COS的設計與開發、IC卡應用軟件、安全技術的設計與開發、各類IC卡應用系統(如百貨零售系統、市場銷售系統、公眾系統等)，特別是一卡通

4、條形碼：
一維條碼打印機、二維條碼打印機、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、條碼碳帶、標簽、一維、二維條碼標簽設計軟件等

5、通信技術與產品：
包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備，異構網融合、傳感網相關接口、接入網關等產品和設備。

6、生物識別：
指紋識別：指紋鎖、指紋考勤機、指紋門禁機、指紋考勤門禁機、指紋U盤、指紋采集儀、指紋鼠標、指紋保管箱、指紋移動硬盤、指紋模塊、指紋POS機、指紋識別系統
人臉識別：人臉識別系統、人臉識別考勤機、人臉識別門禁機、人臉識別模塊
虹膜識別：虹膜識別系統、虹膜識別器
掌紋識別：掌紋識別系統

7、安防監控：
視頻采集：攝像頭、鏡頭、云臺、視頻采集卡
視頻傳輸：視頻傳輸設備及線纜
存儲矩陣：DVR、數字錄像設備
視頻識別：監視器、顯示設備、CCTV視頻監控設備

8、傳感器、傳感網絡節點：
包括低功耗、小型化、高性能的各類物理、化學、生物新型傳感器及其設計、制造和封裝，傳感器網節點、二維碼標簽和識讀器、RFID標簽和讀寫器、多媒體信息采集、實時定位和地理識別系統及產品。

9、智能家居系列產品：
綜合布線技術、網絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術相關系列產品

10、核心控制芯片及嵌入式芯片：
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內的系列物聯網各環節的控制芯片。

11、網絡架構和數據處理：
包括面向服務的體系架構（SOA）、網絡與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品。

12、系統集成和軟件：
包括中間件、網絡集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎軟件、操作系統、應用軟件、中間件軟件等產品。

同期活動
（1）“物聯網新品發布會”
2013年2月1日前報名展商獲贈一個免費演講名額

（2）“第六屆國際物聯網發展高峰論壇”