EDI CON China 2016（電子設計創新會議）為設計工程師和系統集成商提供了解針對當今通信、計算、RFID、工業無線監控、導航、航空航天及相關市場最新RF/微波和高速數字產品和技術的機會。這項一年一度的盛事以應用、新興技術和實用工程解決方案為重點，匯集了中國創新前沿和世界領先跨國科技公司的設計師。HF/HS電子設計創新大會包括來自業內高管和政府官員的主題演講、技術報告、研討會、專家小論壇、展覽和聯誼酒會。

VIP參會代表免費注冊

參會代表注冊鏈接： https://bj3.infosalons.com.cn/reg/EDI16/conferencecn/start.aspx

VIP注冊代碼：RETEY16VIP （在支付頁面使用該邀請碼，即可以免除1000元的注冊費）
全場通行，可以參加所有技術報告會、研討會/教程、專家論壇和開幕式（主題演講）以及展廳。

會議

EDI CON為您帶來一種新型和獨特的行業活動體驗。它將高頻電子和高速數字設計專業人士聚集在一起解決設計和制造難題。技術報告會、研討會和圓桌會議為工作在通信、航空和國防等領域的工程師提供實用的內容。與多數學術會議不同，EDI CON的展覽和會議是相輔相成的，業界專家闡述技術內容 的同時，參展商則展示最新的解決方案。

技術報告

由行業或學術機構的專家做技術報告（20分鐘）。這些報告都通過了同行評審。每個報告結束時可以 有一個簡短的問答環節。

贊助商冠名研討會

研討會（40分鐘）讓業內專家分享與高頻/高速電子設計相關的特定難題和新興議題的最新信息。研討會是互動的，允許聽眾提問，可以演示設計軟件和/或測量設備。贊助商遵照EDI CON主辦者設定的指南提供研討會的內容。

專家圓桌論壇

在論壇中，由一個專家小組討論一個特定的主題。開場先由每位專家闡述關于論壇主題的個人觀點，然后由主持人引導專家進行更深入的討論并回答聽眾提問。EDI CON主辦者和論壇贊助商共同負責 協調論壇主題、邀請專家和主持人。

會議議題

射頻、微波和高速數字設計：低噪聲放大器、濾波器/雙工器、功率放大器、線性化、包絡跟蹤和預失真、射頻功率控制、天線、分/合結構、振蕩器和諧振器、混頻器、開關和毫米波芯片/射頻芯片、低抖動設計、芯片/封裝/電路板聯合設計、針對信號完整性和功率完整性的互聯設計

測量與建模：非線性器件建模、電磁仿真/優化、高速設計的射頻測量、行為模型、測試校準、負載拉移、材料表征、封裝建模、半導體（GaN、GaAs、CMOS）、相位噪聲、熱建模/多物理量分析

物聯網：低功率器件/傳感器設計、低功率廣域網技術、工業物聯網/工業4.0的設計自動化/快速建原型機、車對車通信和傳感的挑戰/測量、開關/天線設計挑戰、微波烹調技術、無線充電/能量收集

5G論壇：大規模MIMO、軟件定義無線電、毫米波、CoMP、異構網新型調制方案、AESA無線電、云射頻接入網

電磁兼容/電磁干擾：電磁干擾和信號完整性的建模/測試、多頻抗干擾測試、電磁干擾測試的功率放大器和天線設計、電磁干擾串擾和緩解技術、電磁兼容預兼容/兼容測試、標準回顧和未來趨勢

系統設計：低功率射頻、NFC、TD-LTE、802.11ac/ad、MIMO OTA測試、電磁干擾/電磁兼容、RFID、遙感、衛星通信/衛星導航、用于點對點無線電的毫米波系統、相控陣列、雷達系統、軟件定義無線電、小蜂窩和異構網絡、物聯網

展覽

EDI CON 2015概況：2625名參會者；1214名會議代表；86家參展公司；10家參會媒體。
EDI CON展會上匯集了領先的射頻、微波、高速模擬和混合信號元器件、半導體、測試和測量設備、材料和封裝、EDA/CAD和系統解決方案供應商。與其他展覽帶有一個單獨的、更學術的會議不同，EDI CON由行業和技術領導者提供大部分技術會議、研討會和分組會議的內容，因此，本展會是與會議緊密結合的。這使得展覽成為技術會議的延伸，與會者可以了解針對其問題提供切實可行解決方案的第一手產品和服務。

為什么贊助或參展？

EDI CON為參展商提供了與工程師直接交流和向關鍵的決策者展示產品和服務的機會。贊助商作為EDI CON的在線和線下營銷活動的組成部分，提高了曝光度和營銷效力，還通過參展和參加研討會、專家論壇進一步提高了知名度。研討會贊助商將得到聽眾的完整聯系信息，進一步提高了參加此活動的回報。

關于EDI CON 2016的詳情，請訪問：www.mwjournalchina.com/edicon

官方出版物：Microwave Journal、微波雜志（Microwave Journal China）