PCB和封裝在微波射頻，高速數(shù)字應(yīng)用中對(duì)電性能起著關(guān)鍵的影響，是電磁場(chǎng)仿真的重要領(lǐng)域。但是PCB和封裝具有建模復(fù)雜，結(jié)構(gòu)精細(xì)的特點(diǎn)，對(duì)于電磁場(chǎng)仿真工具無論是在操作流程，仿真速度和求解精度上都有特殊的要求。ANSYS HFSS作為電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域的黃金工具，一直致力于優(yōu)化復(fù)雜設(shè)計(jì)的仿真流程，減少工程師的手工操作，提高工程師的仿真能力，在2013年推出了專門針對(duì)PCB和封裝的HFSS 3D Layout。

HFSS 3D Layout包括如下特點(diǎn)

1、提供了全新的EDA風(fēng)格的操作界面，支持導(dǎo)入所有主流版圖工具的設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

2、全新的PHI網(wǎng)格劃分技術(shù)，和傳統(tǒng)的HFSS網(wǎng)格相比，效率提升10x以上.

3、全新的Circuit Port , 只需輕點(diǎn)2次鼠標(biāo)即可在任意地方設(shè)置端口，幫助您擺脫傳統(tǒng)Lumped Port和Wave Port設(shè)置的煩惱。

4、全新的參數(shù)化建模能力，所有的導(dǎo)入的走線，過孔，焊盤等結(jié)構(gòu)均自動(dòng)支持參數(shù)化修改，幫助您迅速找到最優(yōu)參數(shù)組合。

2014年6月10日，ANSYS系列網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)課程的第二課《HFSS 3D Layout在PCB和封裝的仿真中的應(yīng)用》將正式上線，購買過ANSYS EBU產(chǎn)品且在維護(hù)期內(nèi)的用戶均可免費(fèi)報(bào)名參加。

ANSYS本次網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)將結(jié)合具體的PCB設(shè)計(jì)，分享上述令人激動(dòng)的全新內(nèi)容，讓您感受HFSS 3D Layout在PCB和封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大能力。 如果您對(duì)本次培訓(xùn)感興趣，請(qǐng)及時(shí)報(bào)名，期待您的參與。

開課時(shí)間：2014年6月10日（周二）下午3點(diǎn)-4點(diǎn)

報(bào)名方式：請(qǐng)登陸報(bào)名網(wǎng)址，也可直接與您熟悉的ANSYS銷售人員或工程師聯(lián)系

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