網(wǎng)站首頁 > 專題中心 > 2013終端無線射頻技術(shù)研討會 - 專題報(bào)道 > 嘉賓主題
新一代的智能手機(jī)不但要求其在2G、3G模式基礎(chǔ)上增加支持LTE模式及相應(yīng)的工作頻段，還要增加可以確保用戶實(shí)現(xiàn)國際漫游的工作頻段。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。頻段增加對射頻前端器件數(shù)量影響最大，隨著終端支持頻段數(shù)的增加，其器件數(shù)量也將逐漸增加。除此之外，包括802.11ac（5G WIFI）等新標(biāo)準(zhǔn)在智能手機(jī)的應(yīng)用，進(jìn)一步增加了射頻部分的復(fù)雜性。
終端設(shè)備的射頻部分在復(fù)雜度和尺寸兩個(gè)方面不斷發(fā)展，制造廠商及設(shè)計(jì)工程師面臨由此帶來的成本、體積、性能等諸多挑戰(zhàn)。研發(fā)工程師必須在非常小的體積之內(nèi)，并且不犧牲性能的情況下提供解決方案，以支持快速增長的射頻內(nèi)容。
在本次研討會上Triquint公司高級應(yīng)用工程師Lawrance Tao介紹了其基于GaAs、GaN、SAW、BAW等技術(shù)的“簡化下一代射頻設(shè)計(jì)的創(chuàng)新解決方案”。
MMPA - 多模多頻帶功率放大器
多模，多頻段功率放大器的好處
? 提供卓越的延長的 3G/4G 連接時(shí)間
? 為多頻段智能手機(jī)簡化射頻設(shè)計(jì)
? 提供通用的封裝尺寸, 加快產(chǎn)品上市時(shí)間
? 比分立設(shè)計(jì)減少20%的電路板空間
? 已經(jīng)獲得了智能手機(jī)的design wins, 配合領(lǐng)先的芯片組的參考設(shè)計(jì)
? 涵蓋全球最流行的頻段 (QB 2G +B1, 2, 3/4, 5, 和 8)
BAW解決了高頻干擾的問題
WLAN – 802.11ac
? 802.11ac特點(diǎn)
– 更寬的通道
• 利益: 更高的數(shù)據(jù)傳輸速率 - 高達(dá)1.3 Gbps/無線電
– 更高的編碼密度
• 利益: 更高的每數(shù)據(jù)包位密度
– 空間流的數(shù)量增加
• 利益: 更高的數(shù)據(jù)速率，每個(gè)AP/客戶端鏈接
– 波束形成
• 利益: 更大的無線AP/客戶端鏈路的可靠性
– 多用戶MIMO
• 利益: 更大的AP/客戶端容量和有效地利用頻譜
? 為什么需要802.11ac？
– 移動(dòng)應(yīng)用現(xiàn)在需要更多的帶寬
– 個(gè)人攜帶多個(gè)無線設(shè)備
Lawrance Tao演講 Triquint高度集成的射頻解創(chuàng)新方案
現(xiàn)場提問交流
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