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會(huì)議簡(jiǎn)介：
硅光技術(shù)近年來(lái)發(fā)展迅速，推動(dòng)了光通信、光學(xué)傳感、光器件小型化等領(lǐng)域的進(jìn)步。在硅光芯片和器件設(shè)計(jì)仿真、研發(fā)與生產(chǎn)測(cè)試不斷帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。本研討會(huì)主要介紹硅光技術(shù)發(fā)展近況，以及是德科技在硅光器件仿真和測(cè)試方面的解決方案。此次，還有幸邀請(qǐng)到了是德科技的系統(tǒng)集成商和創(chuàng)聯(lián)合科技有限公司，為聽(tīng)眾帶來(lái)晶圓級(jí)硅光測(cè)試的最完整解決方案。
您將通過(guò)本次研討會(huì)了解到：
- 硅光器件的發(fā)展趨勢(shì)及測(cè)試挑戰(zhàn)
- 光學(xué)芯片設(shè)計(jì)制造生產(chǎn)流程
- 集成光芯片的測(cè)試需求
- 是德科技集成光芯片測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)及方案總覽
- 晶圓級(jí)硅光測(cè)試全方案介紹-和創(chuàng)聯(lián)合
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