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會(huì)議簡(jiǎn)介：
射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)模組是在基板（Laminate）上集成了filter、PA、LNA、switch和SMD等射頻元器件，是移動(dòng)設(shè)備的核心模塊。5G時(shí)代下，移動(dòng)設(shè)備能夠使用的頻段逐漸增多，射頻前端器件的數(shù)量急劇增加，工藝難度提升，這也導(dǎo)致射頻前端的設(shè)計(jì)復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，需要進(jìn)行大量的電磁場(chǎng)仿真，同時(shí)由于模組上集成了多種工藝的芯片，因此需要仿真器能方便地支持對(duì)多工藝器件進(jìn)行電磁仿真。
另外，由于Laminate上集成了多種器件，在Laminate設(shè)計(jì)過(guò)程中需要進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化，繪制版圖，LVS和大量的DRC檢查，傳統(tǒng)上，這些Laminate設(shè)計(jì)工作都是依靠人工進(jìn)行，設(shè)計(jì)工程師需要手工繪制大量版圖，然后閱讀板廠大量的的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與規(guī)范，再對(duì)版圖進(jìn)行人工檢查，繁瑣且易出錯(cuò)。
針對(duì)以上問(wèn)題，Keysight可以提供相應(yīng)的電磁仿真和Laminate自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案。
本次研討會(huì)主要包括兩個(gè)部分：
1. 介紹Keysight針對(duì)射頻前端模組的電磁仿真解決方案，該方案可以在一個(gè)平臺(tái)上方便地實(shí)現(xiàn)多工藝器件電磁場(chǎng)仿真。在ADS平臺(tái)提供Multi-Technology聯(lián)合EM仿真中，可對(duì)整個(gè)RFFE模塊(基板與芯片)直接進(jìn)行聯(lián)合EM仿真，不需要芯片與模塊間的手動(dòng)連接步驟，大幅提高了設(shè)計(jì)效率。
2. 介紹Keysight的可定制化基板設(shè)計(jì)套件(Laminate PDK)解決方案，將整個(gè)Laminate的symbol，model，參數(shù)化layout，LVS，DRC和定制化快捷菜單集成在Laminate PDK中，實(shí)現(xiàn)Laminate設(shè)計(jì)自動(dòng)化，包括Laminate原理圖設(shè)計(jì)和仿真優(yōu)化，自動(dòng)版圖生成，LVS和DRC自動(dòng)化檢查，不需要工程師閱讀板廠的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與規(guī)范后對(duì)版圖進(jìn)行人工檢查，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，提高了設(shè)計(jì)效率。同時(shí)Laminate PDK可以實(shí)現(xiàn)加密功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶IP的有效保護(hù)。
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