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會(huì)議簡(jiǎn)介：
采用國(guó)產(chǎn)高性能、模塊化的信號(hào)分析儀、信號(hào)源和收發(fā)儀，解決射頻微波芯片、組件及系統(tǒng)在生產(chǎn)測(cè)試以及雷達(dá)、電子對(duì)抗、通信系統(tǒng)外場(chǎng)測(cè)試中性能指標(biāo)、測(cè)試速度、成本、體積、功耗等面臨的問(wèn)題。
會(huì)議議題：
1、目前產(chǎn)線和外場(chǎng)射頻指標(biāo)測(cè)試中存在的挑戰(zhàn)；
2、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；
3、26.5G的模塊化信號(hào)分析儀的設(shè)計(jì)思想及指標(biāo)展示；
4、信號(hào)發(fā)生器系列的介紹；
5、收發(fā)儀系列的介紹；
6、總結(jié)與技術(shù)交流
歡迎業(yè)界人士參與在線交流 微信掃描或識(shí)別二維碼報(bào)名參會(huì)
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獎(jiǎng)品說(shuō)明：預(yù)先報(bào)名且提交問(wèn)卷的網(wǎng)友，將有機(jī)會(huì)獲得《實(shí)用射頻測(cè)試和測(cè)量》（第3版）。
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