微波射頻網(MWRF.NET)配圖
1月7日,工業和信息化部正式發放了第三代移動通信(3G)經營牌照。在TD-SCDMA(下簡稱TD)領域已辛勤耕耘6年的芯片設計公司展訊通信的董事長兼CEO武平博士在獲悉消息之后,對《中國電子報》記者表示:“歷史會記住這一時刻,讓我們一起努力,相互鼓勵,迎接TD元年!”
投入最早實現GSM/TD雙模芯片
展訊是在TD領域投入最早的一家芯片設計企業,至今已在這一領域辛勤耕耘了 6年。2004年4月,展訊研發成功世界上首顆TD/GSM雙?;鶐涡酒琒C8800A,讓中國第一個國際通信標準走出了沒有芯片支持的困境,實現了移動通信終端核心技術的全面突破,打破了歐美大公司的技術壟斷,為中國通信產業發展作出了貢獻。2007年2月,展訊又率先研發成功支持 HSDPA(高速下行分組接入技術)功能的多模多媒體基帶芯片——— SC8800H。該款芯片集成了多媒體處理器,具有高品質的多媒體性能,更重要的是支持高速率的數據傳輸 。 同 年 10月 , 展 訊 又 發 布 了SC8800S——— 一款專為數據卡市場設計并支持HSDPA/EDGE(第二代到第三代移動通信的過渡性技術方案)的TD/GSM雙?;鶐酒?。展訊的開發速度及成效獲得了國內外同行的稱贊。到目前為止,展訊研發的TD芯片為多家本土主流手機廠商,如聯想、海信所采用。在中國移動TD終端的幾次招標活動中,展訊TD芯片憑借其良好穩定的出色表現,獲得了業內的一致好評。
提到展訊TD芯片的優勢和特色,海信通信TD事業部副總經理池震宇向《中國電子報》記者表示,展訊把在GSM手機芯片設計中積累的經驗應用到了TD手機芯片設計上,使得TD芯片性能和穩定性都表現良好。
具體說來,展訊開發的TD產品具有集成度高、成本結構低的競爭優勢。
展訊通過采用先進的IC設計技術,將原來GSM(全球移動通信系統)/TD兩套芯片方案優化至一套芯片方案,實現了GSM/TD(時分同步碼分多址接入)雙模單芯片,并且展訊整套解決方案的主芯片僅由兩顆主芯片構成:基帶芯片及射頻芯片,這不僅提升了芯片集成度,也解決了TD手機成本較高的問題。
而展訊的TD基帶單芯片將模擬電路、數字電路、電源管理等功能集成到一顆芯片中,在增加功能并提高性能的同時,也降低了功耗,延長了手機的通話和待機時間。多個功能模塊的有機集成,極大減小了物料成本并規避了各模塊間干擾的協同開發,同時也可縮短產品上市周期。
研發細分芯片 拓展TD應用
在持續開發新產品的同時,展訊通信基于TD市場狀況進行了產品戰略布局。展訊市場副總裁康一博士對《中國電子報》記者介紹說,目前他們不僅可以提供從TD基帶到射頻的全套解決方案,同時公司制定了以市場導向為標桿的“金字塔”策略,即開發滿足中國TD市場的各種終端產品,覆蓋高、中、低檔各個細分市場。
記者獲悉,展訊不僅在智能手機的開發上投入相當多的資源,同時還針對普通百姓所需的低成本上網手機進行投入,并將陸續開發出更多的產品,進一步推動TD在普通百姓市場的普及發展。與此同時,在家用產品方面,展訊與合作伙伴攜手,于2008年10月推出了全球首款TD-HSDPA(高速下行分組接入)家庭網關產品。該款家庭網關在支持USB(高速串行總線)接口的同時,還支持Wi-Fi(無線網絡)接口、固定電話接口以及LAN(局域網)接口,使其不僅可以通過無線技術,還可以通過固定電話提供通信業務,從而實現了固定電話與移動通信的融合。緊接著,2008年12月展訊推出了世界上首款具有可視電話功能的TD模塊方案,而基于展訊TD芯片解決方案的無線可視固話產品將快速進入家庭和企業用戶市場,這將大大拓展TD技術的應用面,加速TD技術的市場化和產業化。
布局下一代市場 開發LTE芯片
在工業和信息化部正式發放了第三代移動通信經營牌照后,展訊認識到2009年對于行業而言將是機遇與挑戰并存的一年,即全球3G看中國,中國3G發展看TD。
雖然目前國際金融危機對業界產生了巨大影響,但康一博士認為,2009年以中國為代表的亞太地區將成為3G市場發展的主力。為迎接市場的快速發展,展訊通信在2009年將為主要發展路線進行產品線布局,按照TD主導運營商的規劃,逐步推動TD終端向GSM終端商用化靠近。在這方面,展訊確定了兩大重點任務:一是著手解決成本差異問題,從芯片技術上最大可能地降低TD終端與GSM終端在成本上的差異;二是針對TD終端品種少的問題,努力開發從高端智能手機到低端TD手機等芯片產品,為TD各個細分市場提供解決方案。與此同時,展訊還將加大對家庭網關及數據卡等高速下載TD產品的投入。
而隨著3GPP(第三代合作伙伴計劃)LTE(長期演進)產業時代的日益臨近,展訊啟動了以LTETDD(時分雙工)技術為主體的核心芯片和寬帶終端的研發。為此,康一博士表示:“TD-LTE是TD下一步演進的方向,對TD的發展能夠起到推動作用,所以我們將按照運營商的戰略部署,進行TD-LTE芯片開發等工作?!?