據臺灣媒體報道，聯發科執行副總徐至強表示，WCDMA 3G芯片年底就可以出貨，而TD芯片目前聯發科占有率達6成、排名第一，明年聯發科在TD仍占有絕對優勢

中移動董事長王建宙先前曾表示明年將至少采購3000萬部TD手機，按此推算，明年聯發科TD芯片出貨量將至少有1800萬套，仍穩居TD芯片龍頭寶座。

聯發科與高通3G專利協議拍板定案后，無線通訊部門主要負責人執行副總徐至強昨日首度露面談及聯發科明年在3G（WCDMA以及TD-SCDMA）的布局，由于近期高通也宣稱明年將在中國推出TD芯片，各界對于東、西方兩大芯片龍頭，明年在3G的“全面對決”都抱以高度關注眼光。（路飛）