近日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，這意味著聯(lián)發(fā)科突破了對(duì)手美商高通封鎖。

據(jù)了解，去年第四季大陸中興、天宇等採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)（design-in），最近開(kāi)始小量出貨，公司估計(jì)今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手機(jī)芯片占手機(jī)芯片出貨比重上看一成，比農(nóng)歷年前預(yù)估的5%要更樂(lè)觀一些。

聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達(dá)成CDMA和WCDMA專利協(xié)議，未來(lái)聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片，不需支付高通任何授權(quán)金，但聯(lián)發(fā)科客戶須支付高通550萬(wàn)至600萬(wàn)美元的授權(quán)金。

但在手機(jī)從2G往3G升級(jí)過(guò)程中，高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專利，對(duì)聯(lián)發(fā)科採(cǎi)取積極防守策略，聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片無(wú)法打開(kāi)市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承，過(guò)去在2G／2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。

聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨逾4.5億顆，年成長(zhǎng)近三成，優(yōu)于今年全球手機(jī)芯片年增17%的表現(xiàn)，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場(chǎng)提供成長(zhǎng)動(dòng)能。