4月9日消息據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線模組；華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市占，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。

　　中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通三大大陸電信運(yùn)營(yíng)商高層昨天（4月8日）訪問(wèn)臺(tái)灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺(tái)廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，此行各自拜會(huì)臺(tái)灣芯片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。

　　中興通訊透露，中興無(wú)線模組芯片目前以使用大陸展訊芯片為主，經(jīng)過(guò)評(píng)估，TD及TD-LTE模組芯片將採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，意味著聯(lián)發(fā)科正式打入中興通訊芯片供貨鏈。

　　另外，已有10家筆記本電腦廠商通過(guò)中興切入三大運(yùn)營(yíng)商行列，包括宏碁、華碩、技嘉、仁寶、廣達(dá)等。

　　雖然臺(tái)灣廠商電信核心設(shè)備制造能力不如國(guó)際大廠，但室內(nèi)基站的開(kāi)發(fā)能力受到肯定，中興通訊打算采購(gòu)正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。

　　華為副總裁李昌竹指出，華為除了網(wǎng)卡銷量全球第一、手機(jī)銷量也扶搖直上，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備已經(jīng)是全球第二，不少產(chǎn)品需要委托臺(tái)商代工生產(chǎn)或合作；考量集團(tuán)整體戰(zhàn)略布局，華為未來(lái)將推出從未上市過(guò)的嶄新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品也將有機(jī)會(huì)與臺(tái)商再度合作。