致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)宣布，兩家公司開始討論達成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現(xiàn)有的報價，對Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%無擔(dān)保、次級可轉(zhuǎn)換債券(“債券”)提高報價19%，新收購價為每股3.98加元現(xiàn)金，而每1,000加元本金債券的收購價則為1,624.49加元現(xiàn)金并加上直至債券到期日的未支付利息(“修訂報價”)。

Zarlink董事會從其財務(wù)顧問RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接獲正面意見后，一致確定此報價對于其股東和債券持有人是公平的，而支持和推進該報價的實施符合公司的最大利益，并且批準了報價，建議Zarlink股東和債券持有人按修訂后的報價轉(zhuǎn)讓他們的股份和債券。

這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當(dāng)前現(xiàn)金結(jié)余凈值為1.07億美元。修訂的報價顯示了在2011年7月19日美高森美提出收購Zarlink的最初公告之前，TSX股票收盤價上67% 的溢價和在當(dāng)日TSX債券收盤價上48% 的溢價。修訂報價下的對價表示2011年9月21日(公告前的最后交易日)TSX股票收盤價上15% 的溢價和TSX債券收盤價上15% 的溢價。

美高森美認為此交易將立即增加在協(xié)同增效前非公認會計準則下的每股收益(non-GAAP EPS)，基于當(dāng)前設(shè)想，美高森美預(yù)計截止2012年的首個完整財政年度的non-GAAP EPS可增加0.24至0.26美元，更多細節(jié)將在完成收購后發(fā)布。

美高森美預(yù)計在九月結(jié)束的第三季度的凈銷售額將繼續(xù)增長3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂觀。

關(guān)于Zarlink公司
Zarlink半導(dǎo)體公司 (Zarlink Semiconductor，多倫多證券交易所代號：ZL) 為廣泛的通信和醫(yī)療應(yīng)用提供世界領(lǐng)先的混合信號芯片技術(shù)。公司的核心能力包括管理無線和有線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的時間敏感通信應(yīng)用的定時解決方案、通過線纜和寬帶連接支持高質(zhì)量語音服務(wù)的線路電路，以及實現(xiàn)新的無線醫(yī)療設(shè)備和治療方法的超低功率無線電技術(shù)。Zarlink為多家世界最大的原始設(shè)備制造商(original equipment manufacturers)提供服務(wù)，通過提供高集成度的芯片解決方案，幫助客戶簡化設(shè)計、降低成本，并快速進入市場。更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.zarlink.com。

關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航天、國防與安全、企業(yè)與商業(yè)，以及工業(yè)與替代能源市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、可定制系統(tǒng)單芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系統(tǒng)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)超過2,700人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com 。