據(jù)知情人士透露，高通公司預(yù)計將通過臺積電制造新的4G LTE芯片。為此，高通將可能需要大約1萬塊28納米、12英寸的晶體，占臺積電28納米芯片生產(chǎn)能力的三分之一。

　　除高通之外，臺積電還將為博通公司、英偉達(dá)、德州儀器和賽靈思等公司提供28納米芯片。因此外界普遍認(rèn)為，在2012年第四季度臺積電的生產(chǎn)能力達(dá)到每月5萬塊之前，其產(chǎn)能將很難滿足市場的強勁需求。

　　鑒于市場供應(yīng)緊張，意法半導(dǎo)體宣布將提高微機電系統(tǒng)的產(chǎn)能。而恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器也紛紛宣布將提高庫存以應(yīng)對蘋果的需求。巴克萊分析師稱，蘋果公司已經(jīng)于5月底為新一代手機選定了射頻芯片的供應(yīng)商，其中包括思佳訊、安華高科技和超群半導(dǎo)體。

　　3月曾有媒體報道稱蘋果正在對新一代LTE 4G iPhone手機的電子零部件進行檢查，其中包括高通的MDM9615 LTE芯片。該芯片在高速4G網(wǎng)絡(luò)中可以同時支持語音和數(shù)據(jù)連接。（秋明）