美國國家科學基金會和半導體研究聯盟日前宣布，共同資助一個包含18個項目的聯合計劃，以期解決耐故障電路與系統的設計挑戰。

這份價值600萬美元的三年期合作項目將支持18所美國大學的29個教師組開展研究，重點研究面向未來計算應用的彈性電路與系統的各種設計問題。這些大學包括：德克薩斯大學、加利福尼亞大學、南加州大學、卡內基梅隆大學、康涅狄格大學,猶他大學、德州農工大學、伊利諾伊大學、斯坦福大學、密歇根大學、明尼蘇達大學、羅切斯特大學,科羅拉多州立大學,北卡州立大學、弗吉尼亞大學和西弗吉尼亞大學等。

微型電子器件構成了當前普遍的、越來越高效和復雜的電子系統。常見的例子包括手機、個人數字助理等通信設備、飛行控制系統、自主車輛、精密武器系統，以及心臟起搏器、心臟監測器等體內外微型醫療設備。這些系統的準確運轉通常是生死攸關的大事，如起搏器的一個小故障可能威脅到病人的生命，飛行控制電路或自主車輛的意外失效可能導致一場事故。

多種原因可以導致高靈敏、自動化的機械設備偏離預期的行為或功能。這些原因包括設計缺陷、不受控的物理現象、制造工藝誤差、隨時間或其他外因的老化，甚至還可能包括篡改或惡意的設計。

通過資助芯片設計方面的基礎研究，國家科學基金會和半導體研究聯盟的聯合計劃重點研究自糾正或自愈合的耐故障系統，以使其在整個工作周期內幾乎不會受到外部干擾。

國家科學基金會工程部負責人PramodKhargonekar表示,“隨著器件尺度越來越小及基本原理上的限制，項目將開發考慮到制造工藝偏差的全新設計方法，這也將解決當前半導體行業面臨的緊迫問題。”

國家科學基金會計算機與信息科學工程部負責人FarnamJahanian表示，“新的基礎設計技術有可能大幅提高電子系統的可靠性。該計劃與半導體研究聯盟共同合作，為學術界開展開拓性、長期的基礎研究提供了機會。”

半導體研究聯盟執行副總裁Steve Hillenius表示，“這種政府、產業和學術界的合作方式，將幫助大學解決關鍵計算問題的挑戰。彈性系統將對多個產業領域產生影響，提升他們的全球競爭力，有助于將研究推向應用，建立細分市場。”（工業和信息化部電子科學技術情報研究所胡開博）