在向3G網絡的技術演進中，系統芯片廠商和網絡設備制造商將面臨什么樣的挑戰，這個挑戰對于他們來說，又將意味著什么？他們又將如何看待中國3G標準TD-SCDMA，以及其后續演進版本TD-LTE？

針對這些問題，飛思卡爾網絡部亞太區業務拓展總監曲大健接受了通信世界網的專訪。飛思卡爾的前身為摩托羅拉半導體部門，是全球第13大半導體公司,為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。

3G網絡的挑戰

曲大健表示，3G以及后續演進的LTE技術最大的特點就在于高速接入和電信級控制。LTE高達100M的下行速度要求網絡單元之間的延遲要比以前更小，過去可能是10毫秒左右，現在只需要過去的一半，否則很難支持這么大的數據吞吐量和高速率。ALL IP的3G網絡也帶來了一些網絡安全的問題，這會對于各個網絡之間的單元接口和處理芯片提出很高的要求。

同時，高速的傳輸速度對于設備側的DSP芯片、功放和CPU的性能也提出了挑戰。而最為關鍵的還是如何實現產業化，如何保護運營商和用戶的投資，如何打造一個綠色的無線通信網絡？

“這幾乎是在向網絡制造商和芯片制造商要求一個完美的東西。速率更高、價錢更便宜、功耗更小，這不但是網絡演進的動力，也是所有人在面對的一個挑戰。”曲大健說道。

三大創新化解難題

曲大健說，作為業界為數不多的設備側完整芯片解決方案提供商，飛思卡爾可以提供包括DSP(數字信號處理器)、RF(功率放大器)和CPU的全線產品。

他說，作為第一個推出多核的商用DSP的公司，飛思卡爾的DSP產品已經走過了三代的歷程。公司針對于LTE的網絡演進設計，年初推出的6核DSP產品，能夠提供一個解決LTE物理層的純DSP的方案，不需要其他硬件輔助。對于MAC層的處理，飛思卡爾推出了多核CPU產品，可以有效提升MAC的調度，解決不同網絡之間的高速傳輸難題。

在RF上，飛思卡爾當前的主打產品對高效率的峰均比有很好的優化，在單級可以達到40%的效率，增益可以達到17個db；在兩級集成在一起的IC上，可以達到大于35%，增益客觀大于29個db。“這一點得到客戶廣泛的認可，這就是我們為什么能夠成為行業老大的原因。”曲大健略顯自豪的說道。他還透露，飛思卡爾即將推出的下一代產品會具有的效率。而且還會提供不同的封裝，給企業提供不同價位的功放產品。

全力支持TD-LTE

談到3G，就不能不提具有民族自主知識產權的TD-SCDMA，以及其后續演進版本TD-LTE。

據悉，多核芯片在TD現網中已經得到了普遍應用。飛思卡爾最新推出的DSP產品8156，不但可以支持現網，而且還可以通過軟件升級的方式過渡到LTE，這將有效保護運營商的歷史投資。他還透露，采用飛思卡爾芯片的TD-LTE設備年內將面世。

在談到LTE戰略上，曲大健說，飛思卡爾致力于提供一個通用硬件平臺。在路線選擇上，飛思卡爾會更加傾向于做通用芯片供應商。“半導體要想盈利的話一定要批量出貨，像英特爾怎么賺錢，就是靠大批量出貨才能賺錢。做專用芯片，除非有非常大的把握出貨量足以支撐芯片研發，否則研發周期很長、工藝過程很復雜，耗很多錢，但最后可能掙不回來，也沒有意義。”

但是，不可否認的是，TD的市場容量和發展前景還是不甚明了，而投入大量的資金從事TD相關研發，到底值不值呢？飛思卡爾現在已經有一個近百人的團隊專職TD。

“我對中國移動很有信心，又有錢又有人又有熱情。中國移動的用戶數量超過了4.5億，年凈利潤超過了1000億，而且也有動力加快TD-LTE的成熟。”曲大健說到。