重郵信科董事長(zhǎng)聶能

　　9月17日消息，2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)于9月16日至20日在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心(新館)舉行，今天是展會(huì)第二天，在2009中國(guó)國(guó)際通信展舉行的ICT中國(guó)峰高層論壇上，重郵信科董事長(zhǎng)聶能表示，要充分利用現(xiàn)有GSM網(wǎng)絡(luò)資源，發(fā)展TD終端芯片。

　　聶能表示，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)階段推出T+G雙模手機(jī)方案，并全力開(kāi)發(fā)TD|EDGE雙模自動(dòng)切換基帶芯片。

　　以下為演講實(shí)錄：

　　聶能：各位代表中午好，重郵信科是由重慶郵電大學(xué)的一個(gè)科研團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，在去年以集團(tuán)公司剝離出來(lái)，重慶市政府投資了資金重組，組成了一個(gè)TD終端芯片的一個(gè)研發(fā)企業(yè)，注冊(cè)資本3.2億，也是國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)示范工程。我們是從98年開(kāi)始和大唐一起制定TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)公司在03年和大唐獲得了國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)。我們?cè)谌ツ辏着鶫SDPA數(shù)據(jù)卡拿到了入網(wǎng)證，我們支撐起了全網(wǎng)升級(jí)到HSDPA終端的支持工作。

　　到今年我們一月份已經(jīng)推出了通芯二號(hào)，上行達(dá)到2.2HSUPA，下行2.8。我們?cè)谕ㄐ径?hào)芯片，開(kāi)發(fā)出了TD-SUPA的數(shù)據(jù)卡TCN360。這個(gè)方案是單模的終端解決方案，這個(gè)方案在北京懷柔外場(chǎng)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和入網(wǎng)認(rèn)證工作。大家知道，中國(guó)移動(dòng)雙網(wǎng)運(yùn)行，所以我們通芯一號(hào)、通芯二號(hào)單模推險(xiǎn)市場(chǎng)推廣受到制約。根據(jù)中國(guó)移動(dòng)現(xiàn)實(shí)的情況，2G、3G互操作受到了影響，根據(jù)我們的情況單模已經(jīng)比較成熟的情況下，推出一種雙模終端，功耗和2G基本一樣，穩(wěn)定性不自動(dòng)切換的話通話性能可以得到保證。這個(gè)解決方案也就是共用一個(gè)平臺(tái)，由用戶選擇。我們現(xiàn)在也有兩個(gè)方案，根據(jù)中國(guó)移動(dòng)的三步政策，不換卡、不換號(hào)、不登極，我們用一個(gè)開(kāi)關(guān)進(jìn)行切換，這種方案有一個(gè)切換時(shí)間，有可能掉話。后來(lái)提出一種方案，現(xiàn)在對(duì)中國(guó)移動(dòng)的OMS這些平臺(tái)也可以非常方便的使用了。

　　同時(shí)在數(shù)據(jù)卡上我們推出了雙模單待的，用兩個(gè)模分別來(lái)融合的方案，已經(jīng)正式推出，拿到了入網(wǎng)證。這個(gè)方案是退一步進(jìn)兩步的方案，在中國(guó)移動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)這兩三年的時(shí)間里，2、3G互操作，網(wǎng)絡(luò)本身沒(méi)有優(yōu)化好之前，給用戶感受還是有不好的時(shí)候，我們這種方案可以起到比較好的作用，退一步不切換，打電話和短信這些2G的東西就是2G完成的，只有上網(wǎng)才切到3G上，也對(duì)終端多樣化、差異性和個(gè)性化提供了一種方案。

　　當(dāng)然這不是最終解決方案，重郵信科有了政府的支持以后，在去年底到今年初已經(jīng)推出了通芯三號(hào)，ARM+ DSP+硬件加速器，支持2、3G互操作，采用65納米的工藝，LFBGA封裝，這個(gè)芯片在明年初將會(huì)從樣片到明年低能夠量產(chǎn)。

　　同時(shí)我們現(xiàn)在在推出通芯四號(hào)，是TD-LTE的終端芯片了，這個(gè)工作從07年已經(jīng)開(kāi)始，現(xiàn)在的定義還是雙模的樣片，按照重大專項(xiàng)的要求在明年底提供。TD-LTE基本架構(gòu)還是跟通芯三號(hào)類似，ARM+DSP+硬件加速器，但算法已經(jīng)很復(fù)雜了。通芯四號(hào)還是支持TD-LTE和TD-SCDMA，上行50兆，下行是100兆。金融這幾個(gè)調(diào)制，包括64QAM、16QAM、QPSK、BPSK。支持2×2MIMO，65納米工藝，在明年二季度出樣片，同時(shí)四季度小批量的生產(chǎn)一些。

　　總的來(lái)講重郵信科終端芯片的開(kāi)發(fā)目標(biāo)是從05年當(dāng)初是沒(méi)有做過(guò)這個(gè)芯片，從05年開(kāi)始做一步一步到現(xiàn)在，通芯一號(hào)、二號(hào)已經(jīng)商用，三號(hào)明年商用，四號(hào)明年提供樣片，真正的LTE商用芯片還在下一步進(jìn)入，最終向LTE-A進(jìn)軍。我們從科研團(tuán)隊(duì)發(fā)展起來(lái)的，也非常重視參與國(guó)家中長(zhǎng)期重大專項(xiàng)，新一代寬帶無(wú)線通信網(wǎng)的總體戰(zhàn)略目標(biāo)?，F(xiàn)在三號(hào)和四號(hào)兩個(gè)項(xiàng)目也是重大專項(xiàng)，國(guó)家給予很大力度支持的兩個(gè)項(xiàng)目。另外我們還一如既往的配合設(shè)備廠商和儀表廠商的一些項(xiàng)目，同時(shí)對(duì)IMT-Advanced，配合學(xué)校積極的推進(jìn)。

　　主要做的還是以終端的基帶芯片為核心，為終端設(shè)計(jì)和制造企業(yè)提供穩(wěn)定的、低成本的方案。所以我們要大量的和終端廠商合作，盡管雙模方案還沒(méi)有出來(lái)，但單模市場(chǎng)上等還是有幾十家企業(yè)跟我們積極的推進(jìn)。重慶市政府對(duì)我們支持很大，同時(shí)他們希望能夠借TD發(fā)展的機(jī)會(huì)，在重慶市打造一個(gè)千億級(jí)TD產(chǎn)業(yè)。我們將積極配合這些企業(yè)、重慶市政府推動(dòng)這件事，當(dāng)然更重要的是在整個(gè)TD的產(chǎn)業(yè)鏈上積極的發(fā)揮作用，謝謝各位，我們將不斷努力。