2012年7月25-26日，由深圳創意時代主辦、中國通信學會支持的便攜產品創新技術展在深圳會展中心3、4號館正式召開。本屆展會重點展示手機、平板的創新技術與供應鏈，包括顯示技術、電源管理方案、無線技術、陀螺儀、新型傳感器、主板方案、軟件應用、元器件以及制造工藝設備。同期進行的手機創新設計大會主題演講中，來自各個領域的專家學者分別針對便攜技術革新與發展趨勢做出了主題演講。以下為演講實錄。

虞之旭：大家下午好，來自于TDK中國，我叫虞之旭，我主要是負責整個TDK中國的新產品開發。今天很榮幸能夠給大家介紹一下TDK目前用于智能手機的一些新技術和新產品。

今天我想分七個大部分給大家介紹一下我們公司目前用于智能手機的一些新技術和新產品，首先想向大家介紹一下TDK運用薄膜技術制造的一些新產品，這個新產品里主要包括兩大部分，一個是EMC的濾波器，還有一種是用在RF射頻方面的元器件。首先是介紹所謂的用薄膜方式制成的薄膜共模濾波器，原來主要是用RF方式，用鐵芯制成導線。之前推出過一款產品，被廣泛的運用在USB數據傳輸上。之后，TDK對于制造技術進行改進，不用老線的技術，改用了薄膜的技術，也就是它不是用線。它是采用了類似于疊層的技術來制成薄膜濾波器，之后我們推出過所謂的TCE系列來替代老線。

最新我們推出來最新一款是TCE系列，這個系列有什么好處呢？這個系列不只是有濾波的那部分，還加了一個ESD部分。大家可以理解成為壓扁電阻，用于高高級的數據傳輸，比如USB3.0，在主要的USB3.0方案廠商里被推薦的主要濾波期間就是TDK的TCE系列。還有一個集成好處，它有兩種尺寸，一個尺寸是類似于1608尺寸，這個尺寸是相當于有兩個濾波器再加8個集成，大概相當于一個濾波器加4個的集成，因為客戶在打板子的時候可以節省成本。另外，TDK運用薄膜技術開發出用于射頻的元器件，第一個是廣泛運用在PA上，電容幾乎都是所謂C0G的溫度特性，小容量的電容。這種電容目前在市場上比較常見的最高精度是B精度，B精度大概是正負0.1。我們TDK運用了薄膜技術，制成了Z-Match，這個電容的尺寸的精度可以達到A精度，大家聽說A精度不是很多，A精度就是正負0.05的精度，而且它是高Q值的電容，可以廣泛運用在射頻高頻的周邊器件里。在射頻大量運用到耦合器，之前是用LTCC技術來制成，所謂的低溫陶瓷技術。目前大概最小尺寸是做到0405×1005的尺寸。我們可以做到0.65×0.5的尺寸，比0405×1005的尺寸少一半還多，用在手機里很有優勢，因為現在手機有小型化、薄型化的趨勢。

另外，運用薄膜技術還做了一款BPF，就是帶通濾波器，在WIFI、藍牙上是廣泛運用的部件，目前我們做到的尺寸是1005，大家不要小看1005，為什么？類似BPF器件，它的性能是跟體積有關的，現在用的比較多的是1608的尺寸，1605也是有的。隨著體積的減少，它的性能是有衰減的，因為它受制于材料特性的問題。所以1005的尺寸雖然少了，但是它的性能肯定是不如1008。TDK運用薄膜技術，它用1005的尺寸，可以做到特性跟1608用LTC技術做出來的特性一模一樣。比較厲害的地方是它的高度只有0.3毫米，正常的用LTC技術做出來的標準封裝的BPF的高度在0.4毫米，大家不要小看0.1毫米，它可能會導致你的器件無法裝入IC，無法裝入PA的內層基板里，這個0.1毫米是很關鍵的。同樣的一個特性，1005的薄膜技術做出來的BPF比1008減少77%，這個也非常厲害，它的體積減少了一半還多，減少了將近2/3。

接下來向大家介紹一下TDK的主力產品陶瓷電容，這些電容都去年日本高新技術博覽會上有展出的一些最新產品，首先想向大家介紹一款X5R的高容量，現在普遍在手機應用里用電容的尺寸都已經到了工制的0.03尺寸，這個尺寸的電容之前由于受制于材料特性的問題，它的溶質做不到很大，所以這個電容主要是0.03尺寸用在手機高頻部分，因為高頻部分不需要容量很大，只需要在電源周邊的器件才需要高溶質的電容。目前TDK對于電容的材質有一些改進，然后增加一些摻合劑。

第二是超薄電容，主要是用在模塊化的封裝和功能化的元器件里面，大家可以看到上面的圖。這是以前原來的所謂模塊封裝的方式，這個是保護板，綠顏色的是外面的保護板，咖啡色的是主基板，上面的是IC器件。我們封裝無元器件的時候可以在兩邊進行封裝，這邊的空隙大概是在0.3左右，所有之前用的電容基本上是在0.22的厚度。我們把電容進行薄型化可以做到什么地步呢？直接可以把電容埋在主基板里面，這樣可以有效的降低整個元器件的高度。主基板的厚度是多少才薄？如果埋在里面就要求它的厚度更薄，本來是0.22，現在整個電容厚度可以做到0.1毫米，這樣就可以整個埋到基板里面去。

另外，還有一款所謂的三端子的貫通電容器，這是它的外觀，電極在兩頭有電極之外，在中間還有電極，這個電極主要是用在接地的。有什么特性？在高頻段的地方有比較低的ESL的特性，這是什么好處？電容都有這樣一個特性，所有電容在某一個頻段都會出現一個主抗值的振蕩，三端子電容會在某一個高頻區段里盡量把這個主抗值控制在某一個范圍之內，不是很激烈。這種藍色的曲線對于整個濾波的效果會起到比較好的濾波效果，如果振蕩很厲害的話，像普通電容的振蕩很厲害，它對于濾波的效果就有一些抵消的作用，不是很好。除了三端子的貫通電容器之外，TDK還同時開發出一種噪波吸收電容器，也是濾波的，普通電容在整個頻段里ESL必有一個谷底，并且谷底很尖銳，這會產生什么效果呢？如果幾個普通電容去并聯，它就會產生一個共振的問題，也就是電容內部有一個ESR的共振干擾的問題產生，這樣就會產生一有谷底，必然就會有波峰，這樣它對濾波的效果也是起到了削減、抵消的效果。TDK的這一款噪波吸收電容器可以在波段里把ESR控制在比較平滑、比較固定的值的范圍之內，就像這個藍的曲線，那么它對電容本身要起到濾波作用有一個增強的作用。

第三部分，想向大家介紹一下最近TDK在視頻領域開發出的一些新產品，大家知道TDK除了這一個品牌之外，還有一個品牌，它也是整個市場里比較知名的一個廠商。目前這個品牌可以利用封裝技術來做雙器，把雙封器的功能模塊化。現在我們的尺寸可以做到2012封裝，根據整個雙頻器可以對應WCDMA、CDAM的各種波段的頻率。這種產品有一個簡稱，稱之為CSSP。運用LTCC低溫陶瓷技術所生產的一種帶通濾波器，藍色的曲線是之前做的帶通濾波器，我們可以看到它在高頻段的地方有一個衰減的振蕩，這不大好，為什么？我們知道什么叫帶通濾波器，帶通濾波器的作用是它只限定某一波段，就是它只通過某一頻段的信號，其他的信號要全部阻隔掉。如果你在某一個高頻段的話，它的衰減有振蕩的話，它就會把那些不需要的信號給漏出來，效果就不太好了。那么TDK在目前有開發出一個新的技術，也是用LTCC技術做出來的一個系列，可以看到黃色的這條線，它在整個高頻段的區間范圍之內的表現都是非常平滑和平整，它就可以保證留下需要的波段，其他不需要的波段全部阻隔掉，完全阻隔。因為現在它有各種各樣的波段，有2.4G，有WIMAX，TDK可以根據不同客戶的應用來定制相應的帶通濾波器。

這個產品比較新了，這是最近開發出了一款FEMID，也就是前端模塊加雙模器。要集成起來是這個趨勢，但問題是集成到哪里去？TDK是PA不做的，我們想出來一個方法，我們把雙封器集成到前端模塊里，當然有的公司不是這樣做的，有的公司是把雙封器集成到PA里，這也可以。TDK是把雙封器支撐到前端模塊里，我們的前端模塊最多可以集成多達5個雙封器，它最多可以支持9個頻段，5個是WCDMA的頻段，還有4個是GSM的頻段。當然同時它在里面又集成了一些ESD的保護和集成功能，這個產品是目前為止在EPCOS里集成度比較高的一款產品。

第四部分，向大家介紹一個所謂的SESUB制作工藝，它是半導體內嵌工藝。因為大家知道現在TDK是一個專門做被動器件的，也就是所謂無元器件的公司。我們公司為了提高產品的附加值，我們現在也會考慮自己去導入一些芯片，然后對于芯片進行加工，盡量把整個芯片做成一個模塊來提供給客戶。這就是我們的技術之一，在日本這個技術是已經很流行了。這個技術怎么做呢？首先TDK會買入一個專門的芯片，然后對這個芯片進行研磨，研磨完之后還要對它進行重新的布線。我們把這個芯片直接埋入到基板當中，因為你不磨的話基板要厚，所以要進行一定程度的研磨。然后我們可以看到X光照，重新進行布線，把整個芯片埋到里面。這樣做有什么好處？第一個好處當然是節省空間，這是能夠看到的一個好處；第二個好處，其實它的基板成份是什么呢？大部分是樹脂，如果把IC芯片埋到樹脂里，首先它抗沖擊能力就會非常好，就不容易壞，起到一個保護作用，因為外面有一個樹脂涂層。大家就有疑問了，如果這樣不是IC本身要發熱嗎？你埋進去以后發熱的問題怎么解決？這也很容易解決。我們在底部是開了很多散熱孔，這可以有效的解決芯片散熱的問題。它可以大大節省整個模塊的空間，也使整個模塊的可靠性有很大的提高。

這里介紹了一種技術運用，現在在手機里用得比較多的，是做電源管理單元PMU，在某些大廠里都有做過PMU，它可以控制整個手機的電源管理。大家可以看到這就是外殼保護的技術殼，這是里面板子的正反面。整個元器件里，除了芯片以外，其他的元器件全部可以用TDK自己的元器件，包括電容、電感。打一個比方，在這個電源管理單元用到了功率電感是7PCS，第一個是功能模塊化，第二是少了很多打板子的流程工藝，只要買一個模塊直接裝到手機上就可以了。

這種技術除了做PMU之外，當然還有其他的一些擴展的用途，其中可以用在一些Memory上去，另外也可以用做Zigbee模塊，還可以做連接模塊，還可以做電流傳感器，GMR/TMR，其實這個產品也可以用在手機的定位里。我不詳細介紹了，大家知道GPS，你在地下室就麻煩了，你怎么定位呢？GPS，衛星信號接收不到，在地下室這種接收不到信號的地方就可以利用電容傳感器，這個技術目前在美國軍方已經運用了，給大家舉一個例子，現在有手機遙控的導彈，這個東西就可以用在手機遙控里，只要手機對著某一個地方大樓，導彈打過去一打一個準，我只是一筆帶過而已，大家只是作為一個參考而已。

第五部分是無線充電器，簡稱WLC，這種技術是用磁感應的方式，其實很簡單，兩個線圈互相感應就可以起到一個充電的作用。其實這個原理是很簡單的，為什么一直沒有發展起來？最大的原因是規格統一的問題，因為必須要有一個發射端、一個接收端，如果這兩個端不統一就沒法用了。所以一直到前兩年出現了一個聯盟，有一個標準，才有了比較大的發展。既可以做發射端，也可以做接收端，發射端的模塊都可以做，把芯片直接買過來，我們可以幫客戶直接把接收端的模塊做掉。這是一個實際運用，在HTC里的LTE機型就用到了這個功能，這兩款都在美國市場上賣的。

第六部分是MEMS技術，也就是所謂的微型技術制造產品，現在一個是直接可以貼片的麥克風，一個是壓力傳感器，直接打印封裝上去就可以了。還有另外一個產品是叫做倒裝式的NTC熱敏電阻，這個東西大家沒有看到過，因為這是TDK首屈一指獨創的產品。它等于是把焊腳不是做在兩端，而是做在上面，為什么做在上面？這個藍顏色是一個芯片，如果要放到這個芯片下面去的話，我一定要減少它的總厚度，但如果電極在兩端，它會鼓出來的，這是放不進去的，大概差0.1毫米，那么TDK可以焊上去。它的運用在哪里呢？大家知道手機里用的有溫度補償的晶振，這是一個模塊，但如果你用一個普通晶振加一個倒裝式的NTC完全可以替代TDSO模塊，而且便宜很多，它的特性和普通的NTC是一致的。

最后給大家介紹一下TDK所制作的功能性的薄膜，目前運用的技術可以做三類薄膜，今天主要介紹一類。一類是ITO膜，還有防爆膜，還有用在手機鋰電池里面的隔離膜。重點介紹一下ITO膜，現在整個手機的觸摸屏，大致來分是電容射頻和電阻射頻，汽車里的導航儀還在用。手機用電容屏，主要分為Glass等兩種，其實還有一種，某公司最新款的手機用的屏是所謂的內嵌式觸摸屏，既不是Glass，它直接做到TFT里，這種技術可以有效的減少厚度，所以大家可以等那款東西出來去看，它比FOS要薄很多。這個技術非常貴，全世界能夠用得起的人就這一家公司。這是電極層必須要用的，但是問題是Glass里面的ITO不是用膜貼的，是直接噴涂到玻璃上，所以在Glass里用不到ITO膜。用到ITO膜的只是在Freescale里。那么它一般都是用兩層，因為X一層，Y一層，形成一個對角的電極可以定位這個東西。

目前在市場上韓系手機，LG也好，三星也好，他們幾乎百分之一百全部是用這種流派，其他一些公司是用Glass的。各有好處，glass的好處是它的透明度高，色彩比較亮一點。它用玻璃比較碎，在使用過程當中良屏率是一個問題。在玻璃屏里，為了節省Corss，同時也為了節省玻璃碎的不良率，現在外面市面上有一款屏也已經出來了。從這一點來看，我們為了跟它對抗，我們同時也開發出來了一種新的產品叫做雙面ITO，我們廠家把上面的一層和下面一層的ITO全部幫客戶做完，直接出貨給客戶，客戶直接貼上去就可以用，這個對客戶也是有很大的幫助。據說，某水果公司的最新款平板電腦用的就是雙面ITO的技術。

今天我介紹的內容到此為止，謝謝大家！