從法國巴黎拿著試用版的華為P7回國至今已有時日，也用上了移動4G，給我整體的感覺還是相當不錯的，這和當年我給移動3G配三星手機做友好用戶時的體驗有著巨大的落差，正應了那句俗話，“好馬還需配好鞍”。

我先后參加了P6和P7的兩次國際發布會，因此也很留意國內外媒體和消費者對華為新品的看法。最近看了很多分析華為P7的文章和消費者的評論，尤其關注了業界對P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各種吐槽，唱衰者認為，910T“沒有想象得那么好”、“配海思的芯片就不用”，“不如高通的S600”等。而贊揚者則認為華為海思是一匹攪動芯片世界的黑馬，也有被資深網友稱為“神獸”的。

對于海思芯片的爭議我認為這的確很正常，因為過去很多年華為對海思半導體業務的宣傳非常的少，對于我這樣跟了華為15年的記者而言，也只是屈指可數的幾次溝通。不過，對于有些媒體人帶著明顯偏見和消費者非常淺顯的批評，比如僅憑個人感受下結論或者隨便拿個手機測分軟件結果就去否定海思芯片顯然有失公允，對于手機處理器這樣的核心部件，如果沒有極強的實驗室環境，所做出的評價都是不公正和不科學的。

從我對華為海思的了解，海思并非黑馬，而是已經積累長達23年的歷史，僅在移動端發力亦有十年歷史，作為需要一個深厚積累的產業，海思產品的競爭力顯然被嚴重低估了。

為了給大家一個更為直觀了解海思芯片的歷史和產品競爭力，最近特意惡補了一下海思的發展歷程及產品脈絡，也和海思內部的一些朋友進行了深入的溝通，算是一篇麒麟創世記吧！

3G切入 消費者驗證

事實上，早在1991年，華為成立ASIC設計中心，可看作是海思的前身。其主要是為華為通信設備設計芯片，經過多年積累和創新，最終成為華為在運營商市場叱咤風云的核心競爭力，這也是業界常說的海思的競爭力在網絡側的由來。

2000年前后，歐洲逐漸開始進入3G時代。2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，當時認準了國際主流制式WCDMA。憑借華為在通信領域的多年耕耘，海思3G上網卡芯片在全球開花，先后進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。其中在日本市場的Pocket WiFi最為流行，風靡一時。由此可以看出，在通信技術領域韜光養晦多年，在3G芯片深耕細作多年，海思在移動端可謂恰逢其時，開局順利，也由此推動海思進一步向應用處理器及后續的SOC發力。

2009年，海思發布了首款應用處理器K3V1，其高性價比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運營商增值等特性，為中低端智能手機市場的消費者提供了新的選擇。為確保客戶的快速量產，海思甚至提供了全套生產測試方案。

記得首次關注到海思移動處理器是在2012年的巴塞羅那展上，當時海思發布了四核處理器K3V2。這是當時業界體積最小的一款高性能四核A9架構處理器，也是繼NVidia Tegra3之后業界第二款四核A9處理器，同時還推出了首款采用K3V2的高端智能手機華為Ascend D。當時我對這個決定還是比較意外的，一是沒想到海思竟然能悄無聲息地推出四核A9處理器，二是一款沒有經過商用的芯片就直接給自己的主打產品使用，膽子不小。不過，華為AscendD高端智能手機自2012年8月在中國市場率先發售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場，取得了不俗的業績。可以說是市場反應直接驗證了這款處理器的性能，此后的華為榮耀四核、P6也搭載了這款芯片，銷量和口碑都很不錯。

4G爆發 競爭力顯現

2010年，美國、北歐等地區宣布進入4G時代。4G時代除了速度更快之外的一個最大特點就是頻段特別復雜，納入國際標準的就有40多個。在3G、4G芯片領域占據霸主地位的高通認為其市場地位已經穩固，客戶都在求著他提供滿足自己頻段需求的芯片，因此重點做美國本土市場。歐洲的運營商們苦不堪言。那時華為的網絡系統設備已經遍布全球。他們于是要求華為提供4G終端芯片幫助其發展用戶。海思沒有讓歐洲大佬們失望，憑借著多年的積累和持續投入，于2010年發布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，幾乎與高通在美國商用的同時在歐洲商用了。

在2012年的巴塞羅那展上，海思除了發布其四核處理器外還發布了業界首款支持3GPP Release 9和LTE Cat4的多模LTE終端芯片Balong 710，下行速率達到150M，支持五模及國際通用頻段。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手機陸續面市，如高端旗艦4G手機Ascend D2、Ascend P2等。在此，對于海思的技術實力，一位長期分析各公司半導體芯片的技術人員吃驚地說：“能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯發科和展訊通信。”而且，Ascend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4的。如果僅按推出時間來評價的話，已經超過了高通。

華為長期耕耘通信領域的技術積累再次取得了碩果，可謂吹響了進軍4G的號角。相比之下，高通因為產品線太多，更要考慮使用量的問題，其LTE Cat 4芯片要晚很多，直到2013年4月份才推出，而基于相應的數據卡和手機產品直到2013年底才上市，比海思晚了將近一年半。

可以說，海思的競爭力在4G時期真正的發揮出了其效應，為華為終端不必考慮高通等廠商量產芯片和初期高價格的制約而率先在全球推出最高性能的產品起到了決定性作用。類似于網絡側的優勢終于開始在終端側顯現。

對于這一點，也許只有華為終端和競爭對手明白其中的道理。

市場洗牌 高通新對手

在2013年8月份的中國移動4G終端招標中，總共20多款終端機型，就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。而后來能第一時間滿足中國移動要求的“五模十頻”芯片就只有高通和海思，另外幾家的產品要量產需等到今年第三季度。高通在4G時期占據先發優勢，獲得絕大部分份額，海思雖然份額不大，卻能夠緊緊跟隨高通的節奏，滿足運營商的各種需求，并能第一時間推出成熟商用的產品，僅憑這一點就可以讓目前處在第二陣營的Marvell、聯發科、博通、展訊等刮目相看，也印證了海思的實力。

現在還不敢妄言4G時期海思是否和高通直面競爭，甚至形成雙寡頭競爭格局，畢竟海思還沒有面向多廠商供貨，一些最前沿的技術也沒有披露，但從我的判斷看，顯然海思的威脅要遠高于MTK對高通的威脅，而高通對海思的重視和關注度之高也是不爭的事實。

也正因為如此，搭載了海思第二款SOC麒麟Kirin910T芯片的P7一經發布，就受到各方的關注，批評聲和贊揚聲此起彼伏，正說明海思的產品開始受到更多人的關注。從我個人的使用看，P7從使用體驗講，并不輸給目前搭配高通S800系列的任何高端機型。

從ARM公開的數據可以看到， A9的性能比A7要強30%。高通自己推出的Krait架構也是基于A9架構進行增強的。多數應用實際只運行在單核或雙核模式下，所以更好的單核性能顯得更加重要，簡單地堆上更多的弱核是沒有實際價值的，僅僅用于宣稱核數或跑分軟件時顯得更有面子。

在巴黎舉辦了P7發布會后，華為消費者BG又分別與中國移動、中國聯通、中國電信聯合舉辦了相應版本的P7發布會，而5月18日舉行的中國電信版的P7發布會則是壓軸之作，因為海思是少數能推出滿足電信極其復雜的網絡要求的芯片供貨商。在本次發布會上，我遇到了海思無線終端芯片的負責人胡波先生。雖然只有短短幾分鐘的交流，卻讓我們看到了麒麟Kirin更深層的內涵，以及海思獨特的設計價值觀。

據胡波介紹，麒麟Kirin 910T重新定義了網絡連接。他說，世界上最復雜的通信環境在中國——中國移動的TD-SCDMA是中國僅有的3G網絡；從中國電信CDMA到TD-LTE的演進是中國僅有的，這些海思都做到了。麒麟Kirin 910T高達150Mbps的4G下載速率，支持五模通信制式及全球標準頻段范圍(700Mhz-2.6GHz)，完整的HiRF 2.0解決方案，在世界的每個有運營商覆蓋角落都可以獲得強勁的信號。910T帶給消費者以人為本的、流暢的用戶體驗，倡導性能和功耗的平衡。基于910T的P7比基于高通解決方案的手機要薄，是當前最薄的手機之一；同時具有卓越的能效比，頂尖的28nmHPM工藝，帶來30%的能效比提升；單SOC智能手機解決方案，帶來10%的能效比提升；其特有的低功耗控制單元，超級省電，多應用運行不會發燙，極致續航，配以大屏幕和大電池，整機體驗甚至強于售價4000以上的手機。此外，對于手機來說最基本也是最重要的，是語音的品質。麒麟Kirin910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各種LTE通信模式下的語音解決方案，讓4G時代的通話旅程更完美。

放眼未來 革新創世記

由此我們可以看出，麒麟Kirin 910T的爆發并非偶然，而是與其在3G/4G領域的長期積累分不開的。早在2010年，基于海思方案的全球首款LTE CPE終端就成功在上海世博會上應用。2011年，基于海思方案的全球首款支持LTE FDD/TD-LTE的數據卡上市。2012年，推出全球首款LTE Cat 4多模平臺，同年全球首款LTE Cat 4終端在日本上市。

不僅是LTE，海思更是走在了LTE-A的前列。2013年，海思推出全球首款LTE-A Cat6平臺。2014年俄羅斯索契冬奧會上，基于海思平臺的LTE CPE Cat6產品助力俄羅斯第一大運營商MegaFon發布LTE-A網絡。這讓我們有理由相信在下一輪競爭中，海思已然超前。

今天，海思的LTE已經發展到了第三代，據說目前正在開發第四代LTE芯片。與高通處在同樣的技術前列，而MTK今年下半年將要上市的則是其第一代LTE芯片。除了910T，Kirin900其實是一個大家族。聽說910之后很快將又有新品出來。那會是什么呢？八核的？64位的？支持4K的？總之，海思第四代LTE很令人遐想。

芯片行業向來是國際廠商占主導，而現在海思則站在了和國際廠商同等的高度上。可以說兼具開放創新能力和國際化技術水準的海思是一個中國夢的典范，期待海思的方案為消費者帶來更多亮麗的產品。

當前，海思的芯片雖然只銷售給華為，其品質如何貌似外人無從知曉，但也還是能看出一些蛛絲馬跡的。看近十年來華為在全球運營商的遍地開花，把一個個傳統電信廠商甩在身后，以至于直逼老大愛立信，沒有過硬的芯片，是不可能實現這一點的。而在終端這側，近幾年搭載海思處理器的華為終端3G、4G無線上網卡、光貓、智能手機等都取得了不俗的銷售量，其實消費者已經通過這些終端設備感受到了海思的芯力量。

那么，下一步，除了華為本身外，海思的產品有沒有可能走向公開市場？讓更多的設備商、消費者受益？由于存在競爭關系，人們普遍認為不會有其他廠商采用海思的芯片，海思也不可能把芯片銷售給競爭對手。但誰知道呢，魅族不就在用三星的AP芯片嗎？蘋果和三星死掐，但也用三星的東西呢。這世界上什么都可能發生。消費者最想看到的只是更優的產品和服務，我也很期待。如果海思走向公開市場，未來發展會怎么樣？有沒有可能超越高通？也許有人說這是癡人說夢，但十年前可能也沒人相信華為有可能超越愛立信。

說到這里，讓我想起當年的飛思卡爾，最初也只是摩托羅拉的芯片部門，只給摩托羅拉供貨，而剝離之后，飛思卡爾的用戶數迅速的上升，競爭力也進一步提升。因此，也不排除華為將海思半導體剝離出去，真正走向競爭市場，我想那時海思絕對是一家有國際話語權的公司，再創新世紀并非妄言！

最后一個環節，從之前的K3V2等代號性的稱謂到這款SOC的中文名字—麒麟，說明海思半導體可能要大力推廣這個品牌，也可能意味著海思要揭開之前的神秘面紗，走向前臺，就像高通的驍龍一樣，走向消費者。

也許不久我們就會看到麒麟大戰驍龍的情景了，有競爭才有發展，是不是很期待，對于終端廠商，對于消費者，對于媒體人，我是非常期待這種場景出現的！