今年國內中低端智能手機的爆發對PA需求不斷放大。從第二季度開始，PA芯片市場便處于供貨緊張的狀態，5月下旬更出現斷貨問題，PA芯片供給缺口越來越大。集微網記者今天有幸采訪到國內射頻前端廠商中普微電子的CEO焦健堂先生，業內親切的稱呼他“焦叔“，聊聊中普微電子的現狀以及未來PA市場的發展前景。

2015年PA市場供貨吃緊狀態難解

PA（功率放大器）是手機中除主芯片外最重要的外圍元件之一，影響著手機的信號強度、通信質量以及基站效率。2G手機時代僅需要兩顆PA，而4G手機時代因LTE頻段的碎片化，使得一部4G手機需要四顆PA芯片。據iFixit的iPhone 6手機拆解分析中發現其使用了5顆PA芯片。

焦叔認為，由于對智能手機市場的快速發展預測不準，各PA廠商的存貨量不足，導致PA市場處于供貨吃緊狀態。目前中普微電子的主要客戶以TCL、天瓏、西可和海派為主，公司擁有國內最全的3G PA產品線，滿足客戶對于PA的市場需求，明年公司還將推出4G PA芯片以應對4G智能手機的快速發展。隨著2015年4G智能機的新一輪爆發期，PA市場的供貨吃緊狀態可能還將持續。

“中普微電子2014年的銷售額是1300萬美金，我們希望在明年做到3000萬～5000萬美金，”焦叔說道。IDC發布最新中國智能手機調查數據顯示，2015年中國智能手機的出貨量有望達到4.5億，其中將有3.3億部手機支持4G，占比達到71.7%。TCL公司明年也將市場目標定在1億臺。隨著不斷增長的市場需求，相信中普明年銷售目標的實現沒有問題。

服務品質年 中普重視知識產權的積累

中普微電子是由在北美半導體行業工作多年，具有集成電路設計、系統集成及企業管理經驗的團隊組成，公司于2010年成立，總部設在無錫，在上海、深圳、香港和美國的達拉斯設有銷售和研發中心，主要從事射頻IC設計、研發及銷售。

中普一直以其高性價比的優勢在市場上備受歡迎，得到眾多客戶和品牌商的肯定。焦叔對中普最大的組織架構調整是實現研發人員與客戶的直接對接。這不僅能夠更好的提高效率，還能讓研發人員了解到客戶的真正需求，起到一舉兩得的功效。 ”對于中普來說，2015年將是個‘服務品質年’！“焦叔講道，”我們將更貼近客戶，貼近應用，而不僅僅是解決技術問題。“研發能力是產品品質的基本保障，而客戶滿意度則是公司服務品質的最終追求，中普將會緊貼著這兩個重要指標為客戶提供服務。

穩定性和移植性是PA芯片的兩個重要指標，中普微電子的PA產品在客戶端已經通過高通、聯發科、博通以及展訊等公司的認證，在性能和兼容性上得到了客戶的一致肯定。在技術創新方面，中普微電子一直重視知識產權的積累，對于智能手機廠商走出海外可能遇到的“知識產權問題”，焦叔表示中普絕對不會出現這樣的問題。

PA芯片市場的工藝技術前景

砷化鎵（AsGe）材料一直以其高電子遷移率和高截止頻率被廣泛應用于射頻功率器件。隨著RF成本壓力遞增，芯片商開始從較貴的砷化鎵制程技術，轉向標準化、價格親民的硅鍺（SiGe）和CMOS RF方案，其中CMOS RF可在性能媲美砷化鎵產品的前提下，降低一半兒以上制造和測試成本，并達成更高的集成度已成為業界布局的焦點。

“目前砷化鎵RF芯片仍是市場主流，出貨占比高達九成。”焦叔認為，“但即便PA市場工藝技術有轉向CMOS RF的趨勢，近幾年內大范圍推廣的情況不太可能。”中普微電子在CMOS RF工藝上已經有了足夠的技術儲備，未來將隨著PA市場需求的變動而變。

不過，主推CMOS RF技術的RFaxis公司全球銷售副總裁Rayond Biagan認為，“CMOS RF芯片在即將爆發的物聯網市場將有搶眼的表現。”未來在物聯網掀動的低成本RF設計風潮下，砷化鎵的光環也許將逐漸被CMOS RF取代。