國家杰青、杭州電子科技大學教授王高峰

“發展集成電路產業，關鍵在于制造、設計和封裝，目前我國在封裝和制造上技術已與國際先進水平接軌，產業化能力也已基本形成，在設計上也起得長足的進展，但是電子設計自動化（EDA）工具發展上仍面臨國外壟斷。”國家杰青、杭州電子科技大學教授王高峰，近日在接受浙江在線記者采訪時說道。

“EDA工具對于集成電路設計就像生產工具對于農業生產一樣不可或缺、至關重要。”擁有多年海外研發經驗的王高峰告訴記者，EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統。利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計集成電路芯片，大量工作可以通過計算機完成。

正因為EDA工具在集成電路發展過程中扮演中十分重要的角色，而目前相關工具又完全被美國企業所壟斷。在王高峰看來，我國集成電路產業起步晚、自主化程度較低，想要實現“彎道超車”，就必須要加強對EDA工具發展的支持力度。

王高峰長期從事集成電路納米尺度的互聯研究

此外，王高峰還長期從事集成電路納米尺度的互聯研究，并還得到了我省自然科學基金的支持。

王高峰介紹，近年來集成電路產業的發展面臨著越來越大的瓶頸，摩爾定律的延續受到了的挑戰。根據摩爾定律，集成電路上單位面積可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。“不過從近年來的芯片看，從14納米到10納米的跨越相隔4年，這表明集成電路的發展速度在變緩，正在偏離摩爾定律。”

王高峰的研究選擇從“新結構”和“新材料”入手，在“基于硅通孔的三維集成電路的建模與仿真”重點項目中，王高峰對硅通孔技術開展了一系列的研究與探索，為三維集成電路的發展提供了科研依據。“基于硅通孔的三維集成電路是新一代集成電路的關鍵技術，應用硅通孔可有效減小互連線長度，降低時延，提升性能，有望延續摩爾定律。”