Qorvo總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth與我們一起寄語2019，共話Qorvo對全球半導體產業未來走向的展望。

Qorvo全球總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth

2019年最值得期待的RF技術

提及2019年的半導體產業，我們可以看到，提升用戶體驗的需求推動2019年的市場發展呈現幾大趨勢，例如繼續部署LTE Advanced Pro和5G，以及擴大物聯網(IoT)應用范圍等。這也為我們的客戶帶來了新的設計挑戰，需要更多RF內容，更注重性能、技術和產品組合的廣度、系統級專業知識和集成。

在中國市場，我們預期窄帶物聯網(NB-IoT)和5G將成為關鍵的市場驅動因素。 對于窄帶物聯網(NB-IoT)，客戶需要采用業界領先的功率放大器和片上系統(SoC)的高性價比完整解決方案。2019年，隨著5G的推出，中國的手機制造商開始尋求高度集成的小型RF前端模塊和行業標準的參考設計，力求更快上市。

Qorvo在2019年的機會

對于Qorvo和RF行業來說，像LTE Advanced Pro和5G迅速發展這樣的機會可遇不可求，意義重大。目前，我們幫助基站制造商從硅向氮化鎵(GaN)功率放大器轉變，以滿足5G的高頻率需求，助力推動全球部署5G基礎設施，包括宏基站和大規模MIMO網絡。我們預計這一趨勢將會加速推進，未來幾年，大約一半的功率放大器(PA)市場都將轉向GaN技術。2019年以及之后，隨著這種基礎設施不斷部署，我們的GaN PA和PA模塊以及接收模塊將成為5G系統的核心。

至于5G移動領域，智能手機制造商也需要完整的RF前端。我們在2017年初推出了業界首款適用于智能手機的5G RF前端，如今，我們正與中國領先的智能手機制造商合作，預計最早將在2019年下半年實現5G手機上市供貨。每款5G智能手機都需要具備完整的4G功能，且其中大部分4G內容需要具備更好的RF性能（包括高級濾波器），以便與5G頻段共存。幾乎所有組件的性能要求都在提高，使產品設計更加復雜，這對Qorvo來說是一個巨大的機會。

我們在砷化鎵(GaAs)pHEMT技術方面具有領先優勢，這也是我們能否成功開發適合移動毫米波(mmWave)應用的高性能功率放大器，將5G技術融入智能手機的關鍵。對于5G架構定義，我們豐富的包絡跟蹤、大規模MIMO、天線調諧、高級濾波器和相控陣專業知識發揮了至關重要的作用。

5G成功與否，關鍵是要將所有組件整合到高度集成的小型模塊中，Qorvo位于中國北京和德州的模塊組裝和測試工廠生產世界最先進的高性能模塊。事實上，我們是中國領先的手機RF供應商，我們與各智能手機原始設備制造商緊密合作，提供他們所需的小尺寸、高性能的集成解決方案。

除了射頻技術外，Qorvo在推動物聯網應用方面也是不遺余力。但物聯網應用有著高度“碎片化”的特征，生態系統也極為復雜。在智能家居領域，Qorvo支持通過Wi-Fi、Zigbee和藍牙低功耗，讓老人生活方式系統、遙控器、智能照明和其他物聯網產品獲得強勁的RF連接。我們重點關注低功耗無線通信領域，以延長電池使用壽命并通過領先的物聯網標準認證。為了幫助物聯網市場的客戶解決射頻復雜性問題，我們提供完整的前端模塊、片上系統(SoC)和軟件/固件產品，確保智能家居中的多個系統可以和諧共處。

在中國，窄帶物聯網(NB-IoT)對運營商來說是一個巨大的機遇，將會推動智慧城市、資產跟蹤和環境/工業計量等應用的發展。Qorvo為中國多家公司提供RF前端模塊，為這種發展和增長助力。