市場研究分析師Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示，隨著NXP半導體/意法半導體和愛立信Mobile Platforms(EMP)的即將合并，UMTS/HSPA基帶芯片供應商之間雖然仍有可能出現再次合并，但可能性卻是有限的，因為目前除高通之外只剩下英飛凌和Icera兩家獨立供貨商。
Strauss還指出，飛思卡爾半導體公司也將很快擁有一個完整的UMTS/HSPA方案。他針對這三家歐洲芯片供應商的收購行為發表了看法。

如果還有其它可能的收購的話，Strauss認為英國公司Icera或許會是德州儀器一個理想的收購對象，如果TI想立刻擁有自己的UMTS/HSPA基帶和RF業務的話；甚至如果英特爾想憑借自己基于Atom處理器的移動互諒網設備回歸到蜂窩業務，也可以考慮一下Icera。

Strauss表示：“蘋果在其3G版iPhone中采用了英飛凌的UMTS/HSPA基帶和RF收發器芯片（蘋果最初版iPhone中也采用了英飛凌的EDGE基帶和RF芯片）。如果Steve Jobs對這樣的安排很滿意的話，那么蘋果可能不會對收購Icera感興趣。但無論如何，Icera及其風險投資商們也許更愿意進行首次公開募股。”

但是，EE Times Europe在今年五月曾披露，這家由風險投資支持的無晶圓廠芯片公司已經將原先計劃的IPO推遲到2010年，屆時將打算募集更多使人私有資金來支持其在Long-Term Evolution通信標準上的努力。

Strauss還對所謂的NXP/ST和EMP合并中的真正合作性提出了質疑。

比如，在3G軟件方面，從UMTS/HSPA的角度來講，合并后的管理層將不得不決定是否繼續采用三種不同的軟件堆棧。

他指出，諾基亞的Comnion軟件堆棧很可能會在新設計中被淘汰，因為它是由英飛凌授權的。諾基亞可能將不會允許這家新公司銷售基于諾基亞的堆棧的芯片，所以EMP的軟件堆棧將可能是最終選擇，而EMP堆棧開發團隊也將可能保留下來。

在3G基帶芯片方面，EMP目前正在其UMTS/HSPA基帶中采用經許可的CEVA-X DSP內核，但意法半導體目前尚無3G基帶。因此Strauss表示，意法半導體去年從諾基亞挖來的400名ASIC設計人員目前可能就在開發3G基帶。

NXP已將其嵌入式向量處理器（EVP）DSP芯片貢獻給新的合資公司。目前該芯片已經被用于中國的TD-SCDMA手機，并即將用于HSPA基帶中。Strauss說：“我們已經了解了EVP的架構，而且它看起來足夠用于LTE，所以我們堅信它將被新公司發展下去。”

在3G RF收發器和其它很多模擬芯片上，意法半導體一直以來都是諾基亞的主要供應商。但Strauss表示：“目前尚不清楚ST的3G RF收發器是基于諾基亞的設計還是其自己的設計。如果是基于諾基亞的設計，那么諾基亞不太可能允許該產品被銷售給其它公司。NXP和EMP都將其自己的四頻3G RF收發器產品提供給新的合資公司，所以很難定奪哪個產品將被用于未來的設計。”

在應用處理器前端方面，Strauss指出，意法半導體的Nomadik系列和NXP的Nexperia系列都很不錯。EMP使用的是TI的OMAP應用處理器，并將在將來采用先進的OMAP3器件。

Strauss表示：“新的合資公司可能會選擇其中的一款方案用于未來的設計。所有三個系列的產品都是基于ARM處理器內核的，所以不管最終選擇了哪個方案，ARM都是最終的贏家。”