現(xiàn)在分析師對于整體芯片產(chǎn)業(yè)的預測，多是認為衰退幅度將在20%甚至更大；不過IMSResearch分析師Tom Hackenburg指出，許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅會小衰退1%，并在2010年恢復兩位數(shù)字以上的成長。

    Hackenburg表示，由于3G/4G通訊技術持續(xù)演進、各種高階的智慧手機陸續(xù)順，消費者對手機產(chǎn)品的購買力在不景氣中的「抗跌力」相對較佳，RF芯片市場也將因此受益。

    整體看來，高性能的半導體組件，包括32位、64位處理器，以及內(nèi)含32/64位核心的ASIC、ASSP、FPGA產(chǎn)品，在09年的衰退幅度將小于5%，甚至可能在某些應用領域有微幅成長。

    Hackenburg指出，09年顯然對半導體產(chǎn)業(yè)來說困難重重，受打擊最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如內(nèi)存，其出貨量衰退幅度將會在30~40%之間：「至于特定應用領域的組件，受到景氣緊縮的影響程度會較小。