核心芯片是GPS系統(tǒng)的關鍵部分之一，核心芯片的優(yōu)劣在很大程度上決定了不同GPS產(chǎn)品的性能差異，決定著接受終端的實際使用性能表現(xiàn)如何，可以說GPS核心芯片直接關系到GPS產(chǎn)品的技術指標和未來發(fā)展走向。隨著GPS市場的不斷增容使得芯片產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展，目前已有十余家廠商推出了GPS芯片。

    我們首先來介紹一下GPS核心芯片的龍頭老大，市場占有份額最大的SiRF公司，其公司成立于1995年2月，提供GPS芯片集以及相應的軟件產(chǎn)品，其產(chǎn)量占全球GPS芯片出貨量的70%。SiRF公司的芯片由一塊射頻集成電路、一塊數(shù)字信號處理電路和標準嵌入式GPS軟件構成。射頻集成電路用于檢測和處理GPS射頻信號，數(shù)字信號處理電路用于處理中頻信號，標準嵌入式GPS軟件用于搜索和跟蹤GPS衛(wèi)星信號，并根據(jù)這些信號求解用戶坐標和速度，其主打市場是無線手持設備、汽車、便攜式計算設備以及一些GPS專業(yè)用戶。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片結構，稱為SiR Fstar Iarchitecture；1999年SiRF公司研制出第二代芯片結構SiR Fstar II；2004年SiRF公司推出了第三代芯片結構SiR Fstar III。

大名鼎鼎的SiRF三代（慧聰汽車用品網(wǎng)配圖）

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    1997年底，SiRF公司在SiRFstarI結構的基礎上推出了低功耗的SiRFstarI/LX芯片集(LX的含義是lowpowerextension)，主要用于汽車導航。1999年SiRF公司研制出第二代芯片結構SiRFstarII，在此結構上推出了首款芯片產(chǎn)品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片產(chǎn)品。2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架構SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的產(chǎn)品GSC3f和GSC3，其中前者包含一塊閃存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的產(chǎn)品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一塊閃存。SiRFstarIII技術用于滿足無線和手持LBS應用的需求，配合相應的軟件，SiRFstarIII能接收來自2G、2.5G、3G網(wǎng)絡的輔助數(shù)據(jù)，并能在室內進行定位。SiRFstarIII有等效于超過200000個相關器的硬件結構，從而進一步縮短了首次定位時間。

    在GPS核心芯片領域并非一枝獨秀，例如Garmin、u-blox、摩托羅拉、索尼、富士通、NXP、Nemerix、uNav等廠商也都相繼推出自有品牌的GPS核心芯片。

    例如成立于1997年的瑞士u-blox公司是知名的GPS系統(tǒng)專業(yè)制造公司，憑借其GPS模塊的出色導航性能和優(yōu)良品質，u-blox在全球GPS模塊市場上的占有率是最高的。u-blox公司本身是歐洲GPS委員會及伽俐略制定委員會的委員，參與歐洲的整個GPS項目及伽俐略產(chǎn)品的標準制定及產(chǎn)品的研發(fā)工作，目前是歐洲最大的GPS供應商。

    另外，Garmin在獨立式GPS設備市場中占有半壁江山。把SiRF比作IT領域的英特爾的話那Garmin公司很像此領域中的IBM，從地圖軟件到GPS設備，是一個產(chǎn)業(yè)垂直集成的公司。

    2005年7月，西安華迅公司推出了國內第一塊GPS芯片，2006年中國科學院微電子研究所也成功開發(fā)出了兩款GPS基帶SoC芯片。但國內企業(yè)、研究機構的GPS芯片在性能上與國外產(chǎn)品有很大差距。

    隨著技術的不斷創(chuàng)新，GPS導航發(fā)展態(tài)勢越來越值得期待，其中又以GPS芯片核心技術發(fā)展最值得我們關心。在GPS未來芯片發(fā)展的過程中，小型化將是重要發(fā)展方向，這使得GPS芯片組在衛(wèi)星信號數(shù)據(jù)處理以及功能集成化方向都提出了更高的要求，不論是車載或手持式GPS全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)，皆能提供詳盡而準確的定位信息及交通信息，可輕松實現(xiàn)GPS衛(wèi)星導航功能。