由于 PC 以及一系列新型嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用晶片成長穩(wěn)定，市場研究機構(gòu) IDC 預(yù)測全球半導(dǎo)體市場營收將在接下來5年以8.8%的平均年復(fù)合成長率（CAGR），在2014年達(dá)到3,440億美元規(guī)模；不過該機構(gòu)也認(rèn)為2010下半年產(chǎn)業(yè)成長速度將趨緩。

　　IDC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Mali Venkatesan指出，自2009下半年開始復(fù)蘇的全球經(jīng)濟景氣目前正面臨成長速度趨緩的風(fēng)險，主要是因為宏觀經(jīng)濟體系出現(xiàn)歐元危機、美國失業(yè)率持續(xù)攀高、消費者信心不足，以及對「金磚四國」資產(chǎn)泡沫化之擔(dān)憂等問題。

　　在這種情境下，原本預(yù)期將出現(xiàn)在2010下半年的產(chǎn)業(yè)成長，可能會推遲到2011年初；Venkatesan表示：“盡管如此，我們?nèi)哉J(rèn)為包括智慧型手機、行動PC、多媒體平板裝置以及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，在2010年與2011年都將呈現(xiàn)強勁成長。”

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收在2009年衰退了9%,IDC指出，產(chǎn)業(yè)訂單量在經(jīng)歷2009年第四季以及2010年第一季的爆炸性成長後，現(xiàn)在已經(jīng)恢復(fù)穩(wěn)定。該機構(gòu)預(yù)期2010下半年市場需求狀況將恢復(fù)穩(wěn)定與符合季節(jié)性變化，要維持目前的景氣循環(huán)則需要更進(jìn)一步的需求。

　　IDC 近期已將2010年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額成長率預(yù)測值調(diào)升為33%;其中 PC 用晶片預(yù)期將成長35%,是所有應(yīng)用市場中表現(xiàn)最佳的。該機構(gòu)并認(rèn)為PC晶片市場在接下來到2014的五年間，將以12.2%的年平均成長率持續(xù)擴張，主要推動力是企業(yè)用PC銷售。

　　至于工業(yè)、軍事、航太與車用半導(dǎo)體市場，則可望在2014年以前維持13.2%的平均年成長率；IDC指出，在這個應(yīng)用領(lǐng)域的主要動力來自替代性能源、LED照明等新興市場，以及汽車內(nèi)部采用越來越多半導(dǎo)體元件的趨勢。此外嵌入式應(yīng)用晶片市場今年則可望成長20%.

　　不過IDC表示，今年無線與消費性應(yīng)用晶片營收表現(xiàn)恐怕不太好；前者因價格壓力以及手機用記憶體成長趨緩，營收成長率在接下來五年將呈現(xiàn)個位數(shù)字。後者銷售成長率今年則預(yù)測為5.8%,并因為可攜式多媒體播放裝置買氣減弱，到2014年以前的成長速度也將減緩。

　　記憶體晶片在2010年可望呈現(xiàn)52%以上的銷售成長，達(dá)到667億美元規(guī)模；不過IDC認(rèn)為，在廠商提升產(chǎn)能因應(yīng)需求之後，該市場營收在2011與2012年將轉(zhuǎn)為持平或是微幅衰退。據(jù)了解，記憶體市場自4月終以來就呈現(xiàn)缺貨狀態(tài)。

　　以區(qū)域來看，亞太區(qū)市場對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的貢獻(xiàn)度仍持續(xù)升高；IDC預(yù)估至2014年，該比例將超越45%.