以無線射頻芯片開發出來的無線感測技術,提供消費性市場物流信息行動化與無縫連結,是建構物聯網其中最重要的一環。
以舒適、安全、簡易3原則 發展無線感測技術
瓷微科技(CeraMicro Technology)于2003年10月成立,是1家專注于無線射頻(RF)與系統級封裝(System-in-Package;SiP)技術之整合領導廠商。總經理曾明煌表示,無線感測技術(Wireless Sensor Network;WSN)應用與物聯網的市場發展,均朝向居家領域擴展,也就是My Home is going Wireless的概念,無線科技正以4個面向在WSN、M2M(機器對機器)、智能以及普及性進行深入的應用。
曾明煌舉例,在居家環境下,像是燈光、空調、TV/DVD、咖啡機、Hi-Fi家庭音響劇院自動偵測開啟/關閉,應用于門禁或居家保全系統等;而當進入辦公室環境時,燈光、變頻冷氣與與遮光窗簾布幕的自動偵測與開啟/關閉,還有煙霧偵測器、投影機、電子廣告牌等,都是無線科技應用的例子。
ZigBee整合RF4CE 成為新一代技術
建構于IEEE 802.15.4硬件層標準的ZigBee,成為市場上主流WSN應用技術。它具備雙向通訊特性、網狀網絡(Mesh Network)、低成本、低功耗、低速特性,提供868Mhz~! 2.4GHz不同頻譜帶上,20/40/250Kbps的低傳輸速率。而2008年消費電子與家電大廠Sony、Philips、Panasonic、Samsung、Freescale、TI與OKI成立RF4CE聯盟,并于2009年3月與ZigBee聯盟共同開發用于消費電子產品、家庭娛樂與家電遙控的射頻新標準RF4CE,根基于ZigBee技術,以取代既有的傳統紅外線遙控技術。
以ZigBee/RF4CE標準開發的無線遙控技術,相較于傳統紅外線遙控的優勢有:1.提升操作可靠性和抗干擾能力。2.提升信號傳輸速度與傳送距離。3.信號傳遞不受障礙物影響,避免如紅外線遙控有視距和遙控視角的限制,用戶不需以遙控器準確指向電器的接收端即可遙控。4.實現雙向互動,提供消費者全新體驗。5.解決不同裝置之間相互操作問題,不再需要數個遙控器來操作家中不同的電子設備。6.遙控器電池壽命也可顯著延長。
在整合RF4CE之后,ZigBee市場規模相形擴大。Nordic預測2013年采2.4GHz頻譜設計的低功率無線芯片,在WSN/M2M等裝置累積出貨量將達到11億;WTRS則預測到2012年,全球ZigBee芯片出貨量將達到9.65億 。
提供芯片尺寸封裝與SiP封裝= 無線模塊解決方案
瓷微科技eZigBee平臺,目前提供芯片尺寸封裝的無線模塊,以及業界最小的7mm x 7mm x 1.2mm的SiP封裝單芯片。eZigBee平臺內含2.4GHz頻段802.15.4范圍的無線收發模塊,依顧客需要整合8/16/32位規格的低功耗MCU。內含-95dBm高靈敏度收發器,18mA/22mA的接收端/發送端用電功耗,并提供加速模式可將數據傳輸率提升至625kbps~2Mbps。
eZigBee SiP技術平臺,運用三維結構在單一芯片內部整合連接線、覆晶芯片、堆棧組件與嵌入式組件,實現最小尺寸且高功能密度的單一無線應用芯片化,協助廠商開發出最低成本/功耗的無線應用產品。 瓷微科技并提供業界SiP設計服務,協助IC芯片廠或ODM系統廠商整合如Wi-Fi、藍芽(Bluetooth)、GPS芯片,以及其他主動、被動組件等,以模塊化提高競爭優勢。
同時瓷微亦結合低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,開發工業等級之陶瓷組件載板、以及RF應用模塊,提供客戶功能完整、導入快速、應用彈性之SiP解決方案,以應用到家庭自動化、行動上網裝置、汽車防盜、超市物流管控,以及遠程醫療照顧(e-Health Care)等領域。
以舒適、安全、簡易3原則 發展無線感測技術
瓷微科技(CeraMicro Technology)于2003年10月成立,是1家專注于無線射頻(RF)與系統級封裝(System-in-Package;SiP)技術之整合領導廠商。總經理曾明煌表示,無線感測技術(Wireless Sensor Network;WSN)應用與物聯網的市場發展,均朝向居家領域擴展,也就是My Home is going Wireless的概念,無線科技正以4個面向在WSN、M2M(機器對機器)、智能以及普及性進行深入的應用。
曾明煌舉例,在居家環境下,像是燈光、空調、TV/DVD、咖啡機、Hi-Fi家庭音響劇院自動偵測開啟/關閉,應用于門禁或居家保全系統等;而當進入辦公室環境時,燈光、變頻冷氣與與遮光窗簾布幕的自動偵測與開啟/關閉,還有煙霧偵測器、投影機、電子廣告牌等,都是無線科技應用的例子。
ZigBee整合RF4CE 成為新一代技術
建構于IEEE 802.15.4硬件層標準的ZigBee,成為市場上主流WSN應用技術。它具備雙向通訊特性、網狀網絡(Mesh Network)、低成本、低功耗、低速特性,提供868Mhz~! 2.4GHz不同頻譜帶上,20/40/250Kbps的低傳輸速率。而2008年消費電子與家電大廠Sony、Philips、Panasonic、Samsung、Freescale、TI與OKI成立RF4CE聯盟,并于2009年3月與ZigBee聯盟共同開發用于消費電子產品、家庭娛樂與家電遙控的射頻新標準RF4CE,根基于ZigBee技術,以取代既有的傳統紅外線遙控技術。
以ZigBee/RF4CE標準開發的無線遙控技術,相較于傳統紅外線遙控的優勢有:1.提升操作可靠性和抗干擾能力。2.提升信號傳輸速度與傳送距離。3.信號傳遞不受障礙物影響,避免如紅外線遙控有視距和遙控視角的限制,用戶不需以遙控器準確指向電器的接收端即可遙控。4.實現雙向互動,提供消費者全新體驗。5.解決不同裝置之間相互操作問題,不再需要數個遙控器來操作家中不同的電子設備。6.遙控器電池壽命也可顯著延長。
在整合RF4CE之后,ZigBee市場規模相形擴大。Nordic預測2013年采2.4GHz頻譜設計的低功率無線芯片,在WSN/M2M等裝置累積出貨量將達到11億;WTRS則預測到2012年,全球ZigBee芯片出貨量將達到9.65億 。
提供芯片尺寸封裝與SiP封裝= 無線模塊解決方案
瓷微科技eZigBee平臺,目前提供芯片尺寸封裝的無線模塊,以及業界最小的7mm x 7mm x 1.2mm的SiP封裝單芯片。eZigBee平臺內含2.4GHz頻段802.15.4范圍的無線收發模塊,依顧客需要整合8/16/32位規格的低功耗MCU。內含-95dBm高靈敏度收發器,18mA/22mA的接收端/發送端用電功耗,并提供加速模式可將數據傳輸率提升至625kbps~2Mbps。
eZigBee SiP技術平臺,運用三維結構在單一芯片內部整合連接線、覆晶芯片、堆棧組件與嵌入式組件,實現最小尺寸且高功能密度的單一無線應用芯片化,協助廠商開發出最低成本/功耗的無線應用產品。 瓷微科技并提供業界SiP設計服務,協助IC芯片廠或ODM系統廠商整合如Wi-Fi、藍芽(Bluetooth)、GPS芯片,以及其他主動、被動組件等,以模塊化提高競爭優勢。
同時瓷微亦結合低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,開發工業等級之陶瓷組件載板、以及RF應用模塊,提供客戶功能完整、導入快速、應用彈性之SiP解決方案,以應用到家庭自動化、行動上網裝置、汽車防盜、超市物流管控,以及遠程醫療照顧(e-Health Care)等領域。