高集成度、可調(diào)諧等趨勢(shì) 看手機(jī)射頻器件的重大變革
隨著移動(dòng)終端設(shè)備將朝著高集成度、高工藝、低價(jià)位方向發(fā)展,終端產(chǎn)品的射頻部分也將在復(fù)雜度和尺寸兩方面不斷發(fā)展。手機(jī)射頻器件市場(chǎng)將越發(fā)具有吸引力,主要的技術(shù)進(jìn)步正在競(jìng)爭(zhēng)激烈的功率放大器、RF芯片和天線開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域發(fā)生。高集成度、可調(diào)諧是非常重要的兩個(gè)趨勢(shì),收購(gòu)并購(gòu)是永遠(yuǎn)也離不開(kāi)的話題。
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpment發(fā)布的一份報(bào)告顯示,2011年上述三個(gè)射頻前端模塊的關(guān)鍵器件創(chuàng)造了36億美元的市場(chǎng),到2016年射頻器件市場(chǎng)將激增至47億美元。
接下來(lái),請(qǐng)跟隨微波射頻網(wǎng)編輯一起來(lái)看看近來(lái)手機(jī)射頻器件領(lǐng)域究竟發(fā)生了哪些故事。
意法半導(dǎo)體推出調(diào)諧電路 支持全新射頻前端標(biāo)準(zhǔn)
意法半導(dǎo)體于2013年4月推出全新的調(diào)諧電路STHVDAC-304MF3,該產(chǎn)品共有4路輸出,在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智能手機(jī)的天線匹配電路內(nèi),最多可調(diào)節(jié)4個(gè)可調(diào)BST電容器。新產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是支持MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可幫助手機(jī)廠商簡(jiǎn)化手機(jī)設(shè)計(jì)。
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安森美推出用于智能手機(jī)的可調(diào)諧射頻元件 具備可靠天線性能
安森美于2013年3月推出新系列的可調(diào)諧射頻元件(TRFC),協(xié)助開(kāi)發(fā)最新世代智能手機(jī)的工程師解決其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這些新器件極優(yōu)地結(jié)合了調(diào)諧范圍、射頻品質(zhì)因數(shù)(Q)及頻率工作,提供比現(xiàn)有固定頻段天線更優(yōu)異的解決方案。
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高通發(fā)布RF360前端解決方案 支持所有LTE頻段
高通于2013年2月推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案,針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題,首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙,目前全球共有40種不同的射頻頻段。
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RFMD收購(gòu)Amalfi半導(dǎo)體 加速其在入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展
RFMD于2012年11月宣布已經(jīng)簽署最終協(xié)議,將以4750萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)RF和混合信號(hào)的芯片公司Amalfi半導(dǎo)體。Amalfi的芯片RF CMOS和混合信號(hào)專業(yè)技術(shù),整合到RFMD的客戶關(guān)系、產(chǎn)品組合、生產(chǎn)制造和全球供應(yīng)鏈后,會(huì)加速全新的射頻CMOS功率放大器進(jìn)入低成本入門級(jí)的智能手機(jī)市場(chǎng)。
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Avago宣布FBAR濾波器成功運(yùn)用于15個(gè)智能手機(jī)頻段
Avago于2012年10月宣布,公司的薄膜腔聲波諧振器(FBAR)濾波器技術(shù)已經(jīng)成功贏得多個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì),支持多達(dá)15 個(gè)不同頻帶應(yīng)用?;贔BAR 技術(shù)濾波器的陡峭濾波曲線和優(yōu)秀的帶外抑制能力除了可以幫助現(xiàn)代智能手機(jī)在擁擠的頻譜運(yùn)作,還能避免可能影響甚至中斷數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_。
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TriQuint推出用于下一代3G/4G智能手機(jī)的集成式多頻帶多模式功率放大器
TriQuint于2012年9月推出一款多頻帶、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053,能簡(jiǎn)化用于下一代全球3G / 4G智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備日益復(fù)雜的射頻前端。這個(gè)緊湊、高度集成的TRIUMF™多頻多模功率放大器實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的功率附加效,將大大節(jié)省分離器件成本,并提供多達(dá)15%以上的瀏覽時(shí)間。
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英特爾推出低價(jià)3G手機(jī)射頻SoC芯片
英特爾(Intel)于2012年8月推出新款射頻SoC芯片方案“SMARTi UE2p”,在射頻電路中整合了3G功率放大器,這將有助于開(kāi)發(fā)出體積更小,復(fù)雜度和成本都更低的入門級(jí)3G設(shè)備。Intel表示,下一步還將會(huì)繼續(xù)與功率放大器廠商加大戰(zhàn)略合作,開(kāi)發(fā)出更多的智能手機(jī)、平板電腦解決方案。
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Skyworks手機(jī)射頻前端系統(tǒng)SkyOne™ 集成所有射頻和模擬組件
Skyworks于2012年6月推出革命性前端系統(tǒng)SkyOne™,該產(chǎn)品集成了從收發(fā)器到天線的所有射頻和模擬組件,可有效降低前端復(fù)雜性、減小尺寸和縮短上市時(shí)間,滿足下一代移動(dòng)平臺(tái)的嚴(yán)苛需求。適用于智能手機(jī)、平板電腦和超極本等移動(dòng)設(shè)備。
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IQE收購(gòu)RFMD的MBE制造部門 折算7年晶圓供貨合同
IQE公司于2012年6月宣布,已與RFMD公司簽署協(xié)議,收購(gòu)RFMD內(nèi)部整個(gè)分子束外延(MBE)的外延片制造部門,并獲得7年晶圓供貨合同,IQE公司將為RFMD獨(dú)家供應(yīng)所有MBE晶圓的需求和大多數(shù)MOCVD晶圓的需求。
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RIM收購(gòu)微波設(shè)計(jì)解決方案公司Paratek
黑莓設(shè)備制造商RIM于2012年3月宣布已經(jīng)收購(gòu)了微波設(shè)計(jì)解決方案公司Paratek Microwave Inc,該公司的主要業(yè)務(wù)是通過(guò)自適應(yīng)射頻技術(shù)來(lái)提高移動(dòng)設(shè)備的通話質(zhì)量并延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間。Paratek曾經(jīng)開(kāi)發(fā)出過(guò)用于生產(chǎn)集成電路和其他零部件的薄膜材料,能夠在大幅度提高手機(jī)性能的同時(shí)進(jìn)一步縮小這些零部件的體積。
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SkyCross推出可調(diào)諧天線模塊 適用多頻帶4G LTE設(shè)備
SkyCross于2012年2月推出用于4G LTE移動(dòng)設(shè)備的SkyCross VersiTune-LTE™可調(diào)諧天線模塊。對(duì)于設(shè)備用戶而言,該模塊憑借更快的數(shù)據(jù)速度以及多頻帶和多功能操作,增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。對(duì)于原始設(shè)備制造商而言,該模塊可簡(jiǎn)化4G LTE設(shè)備設(shè)計(jì),并使天線體積減半,從而使制造商能夠更快速和更輕松地開(kāi)發(fā)擁有創(chuàng)新和時(shí)尚款式的差異化高性能設(shè)備。
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WiSpry量產(chǎn)RF MEMS天線調(diào)諧器
WiSpry于2012年1月宣布,其RF MEMS器件首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。WiSpry的RF MEMS產(chǎn)品在手機(jī)中可以發(fā)揮很多優(yōu)勢(shì),如減少信號(hào)干擾和掉線次數(shù),更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和改進(jìn)的能量效率。借助WiSpry的技術(shù),手機(jī)OEM廠商能夠開(kāi)發(fā)容量天線,滿足超薄智能手機(jī)消費(fèi)需求。
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