據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年增長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)步調(diào)。

SEMI預(yù)期，2013年全球拋光硅晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer)合計(jì)出貨量有8,876百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬(wàn)平方英寸，到2015年出貨量則增長(zhǎng)到9,684百萬(wàn)平方英寸(見(jiàn)下表)。SEMI的統(tǒng)計(jì)包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓制造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，“由于全球經(jīng)濟(jì)的不確定因素，使得2013硅晶圓出貨量只較2012年呈現(xiàn)微幅增長(zhǎng)，但目前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)已確定緩步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年的硅晶圓出貨量將呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)趨勢(shì)。”

2013年硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)；硅芯片總量──不含非拋光硅晶圓(單位：百萬(wàn)平方英寸)

（來(lái)源：SEMI，2013年10月；以上出貨量?jī)H統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體應(yīng)用，未納入太陽(yáng)能應(yīng)用）