美國BCC Research公司發行了行業報告--EMI/RFI: Materials and Technologies （EMI/RFI:材料及技術）。本報告提供EMI/RFI屏蔽的材料及相關技術相關調查分析，屏蔽的技術·材料·零件種類與概要，屏蔽材料·屏蔽產品的市場規模實際成果預測，影響EMI/RFI市場的技術的檢驗，各最終消費者產業趨勢，相關規格，再加上主要企業簡介等匯整數據。

由于必需電磁屏蔽的設備及零件數量的增加和品質的提高，現今的屏蔽產業與過去情形有很大的不同。便攜式電子設備的普及也是產業的一大課題。此外無線設備的普及伴隨頻譜的增加也成為屏蔽可供選擇變化的要素。

報告顯示，EMI/RFI屏蔽的全球市場在2012年達到約51億美元，2013年將達到52億美元。整體市場的價值到2018年為止將以復合年度增長率（年復合增長率）2.9%增長，達到60億美元。

EMI/RFI屏蔽的全球市場分為導電層、金屬機殼、導電塑膠、層壓板/膠帶/鋁箔，及其他的方式。

由導電層方式組成的分類，2013年的市場價值為19億美元，將以年復合增長率2%增長，2018年將達到21億美元。

金屬機殼的方式，2013年達到7億7600萬美元，2018年將以年復合增長率3.1%增長，達到9億600萬美元。

導電塑膠方式2013年將達到5億2000萬，2018年將以年復合增長率3.2%增長，達到6億900萬美元。

層壓板，膠帶，鋁箔的分類，預計2013年將達到2億2800萬美元，2018年將以3.8%的CAGR達到2億7500萬美元。

從平方英尺的整體目標范圍測量的增長率，除了高頻譜的利用擴大等要素，導電層幾乎沒有變化，僅僅超過年度3%的程度。也存在作為導電層領域因素的導電涂層和化學電鍍，真空金屬鍍層等利用的經濟•成本的問題。

EMI/RFI行業的企業有很多，許多分為墊圈和金屬制機殼，導電涂層，化學鍍金，真空金屬鍍層等特定專門領域。