美國BCC Research公司發(fā)行了行業(yè)報告--EMI/RFI: Materials and Technologies （EMI/RFI:材料及技術(shù)）。本報告提供EMI/RFI屏蔽的材料及相關(guān)技術(shù)相關(guān)調(diào)查分析，屏蔽的技術(shù)·材料·零件種類與概要，屏蔽材料·屏蔽產(chǎn)品的市場規(guī)模實際成果預(yù)測，影響EMI/RFI市場的技術(shù)的檢驗，各最終消費者產(chǎn)業(yè)趨勢，相關(guān)規(guī)格，再加上主要企業(yè)簡介等匯整數(shù)據(jù)。

由于必需電磁屏蔽的設(shè)備及零件數(shù)量的增加和品質(zhì)的提高，現(xiàn)今的屏蔽產(chǎn)業(yè)與過去情形有很大的不同。便攜式電子設(shè)備的普及也是產(chǎn)業(yè)的一大課題。此外無線設(shè)備的普及伴隨頻譜的增加也成為屏蔽可供選擇變化的要素。

報告顯示，EMI/RFI屏蔽的全球市場在2012年達到約51億美元，2013年將達到52億美元。整體市場的價值到2018年為止將以復(fù)合年度增長率（年復(fù)合增長率）2.9%增長，達到60億美元。

EMI/RFI屏蔽的全球市場分為導(dǎo)電層、金屬機殼、導(dǎo)電塑膠、層壓板/膠帶/鋁箔，及其他的方式。

由導(dǎo)電層方式組成的分類，2013年的市場價值為19億美元，將以年復(fù)合增長率2%增長，2018年將達到21億美元。

金屬機殼的方式，2013年達到7億7600萬美元，2018年將以年復(fù)合增長率3.1%增長，達到9億600萬美元。

導(dǎo)電塑膠方式2013年將達到5億2000萬，2018年將以年復(fù)合增長率3.2%增長，達到6億900萬美元。

層壓板，膠帶，鋁箔的分類，預(yù)計2013年將達到2億2800萬美元，2018年將以3.8%的CAGR達到2億7500萬美元。

從平方英尺的整體目標(biāo)范圍測量的增長率，除了高頻譜的利用擴大等要素，導(dǎo)電層幾乎沒有變化，僅僅超過年度3%的程度。也存在作為導(dǎo)電層領(lǐng)域因素的導(dǎo)電涂層和化學(xué)電鍍，真空金屬鍍層等利用的經(jīng)濟•成本的問題。

EMI/RFI行業(yè)的企業(yè)有很多，許多分為墊圈和金屬制機殼，導(dǎo)電涂層，化學(xué)鍍金，真空金屬鍍層等特定專門領(lǐng)域。