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中國TD芯片的15年曲折歷程

2014-01-08 來源:中國電子報(bào) 字號(hào):
從TD-SCDMA到TD-LTE,由我國自主標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)的TD產(chǎn)業(yè)已走過了15年的曲折歷程。如果說這是一部折射中國謀求在國際電信業(yè)話語權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂”,那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD“交響樂”一起跌宕起伏,上演了一出激昂交錯(cuò)的樂章。

中國TD芯片的15年曲折歷程

發(fā)端:TD-SCDMA成芯片練兵場(chǎng)

經(jīng)過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競爭的歷練,我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大,芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。

從最初TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推出,到獲得國際電信聯(lián)盟確定為3G通信標(biāo)準(zhǔn),再到3G牌照的發(fā)放,TD-SCDMA為中國在3G通信時(shí)代奏出了“自主”最強(qiáng)音,一改過去我國沒有自己的2G標(biāo)準(zhǔn)、受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國標(biāo)準(zhǔn)CDMA的被動(dòng)局面。而這一自主標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)立為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機(jī)遇,為其后續(xù)的演進(jìn)打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示,TD-SCDMA是中國自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G通信標(biāo)準(zhǔn),這給中國芯片企業(yè)帶來了特殊的發(fā)展機(jī)遇。

但在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,芯片可謂整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。因?yàn)榻K端芯片的開發(fā)技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)成本高昂,受技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指標(biāo)、頻譜規(guī)劃等方面的影響非常大。國內(nèi)芯片企業(yè)雖然找到了新的發(fā)力點(diǎn),但其發(fā)展還需要產(chǎn)業(yè)環(huán)境這一“土壤”的培育。

章維力指出:“在芯片設(shè)計(jì)初期,產(chǎn)業(yè)環(huán)境的搭建和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外,芯片的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成熟,很多技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和方向應(yīng)及早確定,有利于芯片規(guī)格的早日確定和加快芯片的成熟。同時(shí),運(yùn)營商的引導(dǎo)對(duì)于產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模擴(kuò)大非常重要,運(yùn)營商規(guī)?;少彆?huì)帶動(dòng)終端進(jìn)而帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)?;l(fā)展。”

從當(dāng)時(shí)芯片技術(shù)層面來說,一方面,TD-SCDMA芯片性能相對(duì)較弱,參與企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)積累相對(duì)不足,因而對(duì)另兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)WCDMA、CDMA2000而言,TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標(biāo)都相對(duì)欠缺。另一方面,當(dāng)時(shí)中國移動(dòng)要求所有的TD-SCDMA都必須向下兼容GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò),這對(duì)芯片集成度要求更高。此外,由于TD-SCDMA技術(shù)、設(shè)備、終端等因素以及商業(yè)模式和市場(chǎng)需求的影響,3G牌照發(fā)放晚于預(yù)期,這讓望眼欲穿的芯片企業(yè)嘗到了苦澀的滋味,核心企業(yè)之一凱明就此倒閉,其他企業(yè)也在勉力支撐。

但“守得晴開見月明”,自2009年3G牌照發(fā)放后,在中國移動(dòng)的強(qiáng)力推動(dòng)下,經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅(jiān),TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善。經(jīng)過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競爭的歷練,我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大,芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。2009年11月開始,TD-SCDMA終端市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,使得芯片市場(chǎng)也日益活躍。一方面是展訊、聯(lián)芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業(yè)紛紛交出漂亮的成績單,另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場(chǎng),Marvell、高通等原本持觀望態(tài)度的芯片巨頭也開始看好并布局這塊市場(chǎng),從根本上盤活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場(chǎng)。2010年上半年,三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片,帶動(dòng)了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

行進(jìn):TD-LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展,大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平,目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面。

在3G時(shí)代,雖然國內(nèi)努力想把TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)推廣到海外,但困難重重。此外,其在國內(nèi)的部署、推廣與預(yù)期目標(biāo)還有一定的差距。著眼于現(xiàn)狀及國際上風(fēng)起云涌的通信技術(shù)演進(jìn)潮,為保證TD-SCDMA長期可持續(xù)發(fā)展,我國研究提出了TD-SCDMA后續(xù)演進(jìn)技術(shù)TD-LTE,并努力主導(dǎo)推動(dòng)其成為4G國際標(biāo)準(zhǔn)。2012年1月TD-LTE正式成為4G國際標(biāo)準(zhǔn),不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣,也為中國引領(lǐng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來全新的重要機(jī)遇。

但在發(fā)展TD-LTE對(duì)也要吸取在3G時(shí)代的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。在推進(jìn)TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用的TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就指出,移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律是應(yīng)用一代,同時(shí)再研發(fā)一代,所以是不斷持續(xù)研發(fā)的過程。TD-LTE發(fā)展依托TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,兩者互為協(xié)調(diào)發(fā)展。在TD-SCDMA上由于已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)化的陣營,為TD-LTE的發(fā)展奠定了基石。我們應(yīng)抓緊啟動(dòng)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn),使之與國際整個(gè)4G啟動(dòng)的時(shí)間點(diǎn)相吻合。同時(shí),通過廣泛開展國際合作的方式進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化推廣,通過融合的方式來共同推動(dòng)TD-LTE發(fā)展。

近年來,隨著中國移動(dòng)大規(guī)模推進(jìn)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè),以我國為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了快車道,不僅在國內(nèi)發(fā)展如火如荼,在國外也在星火燎原,一掃TD-SCDMA僅在國內(nèi)“開花”的困境。“TD-LTE真正實(shí)現(xiàn)了在全世界各地都有采納,無論是在歐洲、美國,還是亞洲其他國家,這表明TD-LTE這種技術(shù)形態(tài)受到了很大肯定。TD-LTE完全走出了國門,這是一個(gè)很大的進(jìn)步。”Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路表示。

LTE雖然“看上去很美”,但由于中國移動(dòng)由于要考慮向下兼容及加強(qiáng)海內(nèi)外部署的需要,對(duì)TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰(zhàn)。

章維力指出,一方面中國市場(chǎng)對(duì)于TD-LTE手機(jī)提出了更復(fù)雜的技術(shù)要求,因?yàn)樵谥袊紤]5模,歐美大部分地區(qū)只要3模就可以,多模帶來了更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。另一方面,相較于LTEFDD,TD-LTE與其他制式的互操作更有技術(shù)難點(diǎn),因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTEFDD。

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