高通非常善于設計、制作和銷售集成芯片，他們同時也會為手機和無線網絡提供軟件服務。廣博的研究讓高通積累了大量的專利，他們也從其他公司那里獲取到了更多—最近，高通又從惠普那里購買了一個專利組合。創新硬件和軟件的銷售，再加上專利授權的收益，這些都維持了高通非常健康的狀態。

在2000年，高通在自己的多媒體CDMA芯片和系統軟件當中集成了GPS，這也就把GPS和互聯網、MP3和藍牙功能結合在了一起。在隨后的幾年里，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們在2007年成為世界領先的移動芯片提供商。

驍龍和Android

高通并沒有就此滿足，他們在2007年年末推出了驍龍芯片平臺。該系列芯片也把手機的功能、性能和節能性帶到了新的水平。

高通還和HTC合作，為世界首款Android智能手機—2008年10月問世的T-Mobile G1—制作了處理芯片。雖然驍龍系列還兼顧了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone設備，但它們真正的成功來自于Android平臺。幾乎所有的智能手機大廠都采用了驍龍芯片，包括三星、索尼、LG、摩托羅拉等等。

高通想做的還不止于此。他們還想要提供智能手機當中的所有通訊部件。他們的RF360解決方案打算以較小的身材來支持盡可能多的LTE頻段，同時把功耗維持在較低的水平。這在未來將會造就真正的世界手機。

芯片生產之外

通過名為Toq的智能手表，高通還在推廣著自己的低功耗彩色顯示屏技術Mirasol。Toq實際上是高通面向其他廠商推出的參考設計，而非是他們去征服智能手表市場的嘗試。就像現任總裁Steve Mollenkopf最近在接受訪問時說的：“我們制作它主要是為了展示Mirasol技術和無線充電……對于我們來說，這并不是一門生意。”

高通想要去啟發其他廠商來使用自己的技術，他們甚至成立了一個名為QRD的參考設計項目來把設備生產商和部件供應商、軟件開發者湊在一起。

高通還在談論所謂的“Internet of Everything”，在物聯網之上把數十億的設備無線連接在一起。高通正在尋求利用現有技術將移動技術融入到汽車、可穿戴和家庭自動化當中。

王位的覬覦者

在蘋果發布首款64位處理芯片A7之后，高通給出了一些負面的評價，并稱其為“營銷噱頭”，但他們隨后也撤回了這些言論。不過很快的，高通自己也推出了具備64位支持的驍龍410處理器。

在最近的一篇文章當中，我們介紹了高通在市場中的位置，以及威脅著他們主導地位的挑戰者。高通的確處在一個居高臨下的位置，但他們也面臨著不小的挑戰。

高通雖然主導著智能手機市場，但除了Kindle FIre HDX和Nexus 7之外，他們在平板領域并未取得多大的成功，而NVIDIA和英特爾的份額卻在不斷增長。在經歷了緩慢且不平坦的開端之后，英特爾想要在移動市場上異軍突起。在上個月的CES展上，他們還展示了自己的可穿戴參考設計。但英特爾可能并非是高通目前最大的威脅。