投資機構JP 摩根旗下分析師Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示，雖然近日關于蘋果將自行設計基帶芯片的報導時有出現，但是蘋果用戶想要真正在iOS 產品上看到蘋果自產的LTE 等模塊芯片，至少要等到2015 年。Hall 指出，以蘋果目前的技術還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。

在此之前，博通（Broadcom）已經有兩名高級基帶硬件工程師跳槽至蘋果，他們分別是Paul Chang 和Xiping Wang，這也使得蘋果計劃自己設計和打造基帶處理器的傳言變得更真實。據了解，這兩名工程師都在博通工作了10 年以上的時間，在基帶芯片架構設計方面積累了大量的經驗。

分析人士認為，這意味蘋果將放棄使用高通基帶芯片模塊，從而進一步加強對硬件產品的掌控能力。如果一切進展順利，2015 年款iPhone 和iPad 的處理芯片以及基帶芯片都將由蘋果自主設計及開發。

根據LinkedIn網站資料，博通公司前任首席工程師Paul Chang已經在今年2月加入蘋果，擔任高級項目經理。Chang已經在博通公司服務了11年。在博通工作時，Chang是基帶收發器開發的射頻硬件主管，這種基帶收發器也被廣泛應用在諾基亞和三星的移動設備中。

Chang擁有在復雜移動通信產品開發項目中擔任射頻芯片主管的經驗，這種項目能帶來數十億美元的營收，并需要與不同功能團隊的員工進行互相合作。他是博通移動通信CMOS團隊的主要人物，擁有從產品開發到交付最終客戶的經驗。Chang擁有卡內基梅隆大學電子工程學士學位，加州大學洛杉磯分校電子工程學碩士學位，加州大學洛杉磯分校安德森商學院工商管理學士學位。此外，Chang的名字也出現在至少三份博通專利中，這些專利主要講述了集成電路制造方法。

另一位在博通工作10年之久的工程師是Xiping Wang，Wang在今年1月加入蘋果。Wang在博通擔任設計工程師兼硬件開發經理。在加入博通前，Wang曾經在摩托羅拉公司擔任射頻工程師，畢業于加州大學戴維斯分校。

其實，蘋果秘密組建自己的“基帶芯片研發制造團隊”的消息早已傳出。在過去3年中， 蘋果一共從博通和高通公司招聘了至少30位中級和高級基帶軟件和硬件工程師。高通公司正是目前iPhone基帶的供應商。此外，蘋果官方網站上也在招聘51名射頻芯片設計工程師，這意味著蘋果還沒有完成自家基帶的設計。

目前使用的高通（Qualcomm）基帶芯片

目前，Apple iOS設備搭載的A系列處理器都是公司自行設計和開發的。基帶芯片的設計制造工作不可能一蹴而就，它需要長時間的技術積累。目前，高通是蘋果公司基帶芯片模塊的主供應商。分析人士認為，蘋果此舉一方面是想提高設備的通話、聯網能力，另一方面也不想被高通在這方面完全控制。對于蘋果來說，它不希望讓任何一個供應商太過壯大，因此它善于使用“平衡之術”。當然，蘋果最終目的是把自己的命運掌握在自己手里。

分析師還表示，在未來的一段時間內，蘋果有可能還會繼續招入在基帶芯片領域具有豐富經驗的頂尖人才，高通（Qualcomm）將會是蘋果的下一個挖角地,也許iPhone 6s就會使用自家基帶芯片。