據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)知名研究機(jī)構(gòu)ABI Research指出，涉及藍(lán)牙、WiFi、近場(chǎng)通信、全球定位系統(tǒng)和ZigBee（無(wú)限個(gè)域網(wǎng)）的年度無(wú)線連接芯片組出貨量仍表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)跡象，預(yù)計(jì)2019年的出貨量將接近90億。如果將組合芯片組和集成平臺(tái)計(jì)算在內(nèi)，那么芯片組的出貨數(shù)量將會(huì)更高。

2010年至2014年間的累計(jì)芯片組出貨量將超過(guò)210億；而預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)（2015年至2019年），這一數(shù)字增長(zhǎng)將近一倍，總量超過(guò)390億。

ABI Research研究主管菲利普·索利斯（Philip Solis）指出：“受新型設(shè)備問(wèn)世的推動(dòng)，在2010年至2019年的10年間，無(wú)線連接芯片組的出貨量將突破600億。在此期間，整個(gè)無(wú)線連接技術(shù)、技術(shù)版本和集成水平的無(wú)線連接空間都在不斷變化。”

而在2014年出貨的芯片組中，無(wú)線連接芯片組將占其中絕大部分（約有60%）；預(yù)計(jì)這一份額將在2019年提高至三分之二。集成平臺(tái)芯片組的市場(chǎng)份額將在未來(lái)五年中保持相對(duì)穩(wěn)定。相比之下，組合芯片組雖然將在出貨量方面保持平穩(wěn)，但份額會(huì)有所下降。對(duì)于智能手機(jī)而言，博通和高通兩家公司將分別主導(dǎo)組合芯片解決方案和無(wú)線連接集成平臺(tái)市場(chǎng)。

就整體市場(chǎng)來(lái)看，博通、英特爾、美滿電子、聯(lián)發(fā)科和高通創(chuàng)銳訊均為實(shí)力強(qiáng)大的獨(dú)立Wi-Fi芯片組供應(yīng)商。而在獨(dú)立的藍(lán)牙芯片組市場(chǎng)中，博通、聯(lián)發(fā)科和銳迪科微電子的實(shí)力不俗。在整個(gè)組合芯片組市場(chǎng)中，博通公司遙遙領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

索利斯補(bǔ)充說(shuō)：“無(wú)線連接芯片組被各種類型的產(chǎn)品所采用，其中所涉及的連接技術(shù)和集成水平不斷變化，因而導(dǎo)致我們所見到的聚合效應(yīng)。智能手機(jī)、家庭自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)中的其他類型產(chǎn)品的技術(shù)和集成水平各不相同。”