美國高通創銳訊公司（Qualcomm-Atheros，高通子公司）近日發布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演進到更高數據傳輸速率和容量的產品組合的下一次革命，有助于刺激市場對Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動終端的需求。Strategy Analytics射頻&無線元器件（RFWC）服務發布的最新研究報告《Wi-Fi芯片和射頻前-后端機遇：802.11ac、ad、手機、新標準和應用》預計，2018年搭載了MU-MIMO的802.11n/ac的解決方案有助于推動Wi-Fi市場達30億系統出貨量，同時，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供應商，Wi-Fi的增長推動外置射頻功率放大器的市場以高于2013年銷量的50%以上的速度增長。

基于對在24種Wi-Fi系統中采用的Wi-Fi和無線電元器件架構的詳細分析，該報告包含了歷史出貨量預估和最新Wi-Fi無線SoCs和功率放大器的規格。

Strategy Analytics總監ChristopherTaylor表示，“Wi-Fi SoC供應商一直在努力將低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）和射頻開關集成進芯片中。但要在802.11ac 5GHz頻段實現更小的CMOS節點、更高的吞吐量和線性度，令集成射頻功能更具挑戰性。因而，許多新的WI-Fi終端將在未來五年中使用外置功率放大器。”

Strategy Analytics高級半導體應用服務總監Eric Higham表示，“正如在蜂窩網絡中一樣，外置CMOS PA已開始與Wi-Fi中基于砷化鎵的PA競爭，但砷化鎵在可預見的未來中仍保持其地位，尤其在高性能應用中，如802.11ac Wi-Fi基礎設施。”